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集成電路故障分析故障分析 (FA) 技術(shù)用來尋找并確定集成電路內(nèi)的故障原因。 故障分析中需要進(jìn)行薄膜厚度測量的兩種主要類型是正面去層(用于傳統(tǒng)的面朝上的電路封裝) 和背面薄化(用于較新的覆晶技術(shù)正面朝下的電路封裝)。正面去層正面去層的工藝需要了解電介質(zhì)薄化后剩余電介質(zhì)的厚度。背面故障分析背面故障分析需要在電路系統(tǒng)成像前移除大部分硅晶粒的厚度，并了解在每個(gè)薄化步驟后剩余的硅厚度是相當(dāng)關(guān)鍵的。 Filmetrics F3-sX是為了測量在不同的背面薄化過程的硅層厚度而專門設(shè)計(jì)的系統(tǒng)。 厚度從5微米到1000微米能夠很容易的測量，另外可選配模組來延伸**小測量厚度至0.1微米，同時(shí)具有單點(diǎn)和...

光源用于一般用途應(yīng)用之光源 ***T2可用在Filmetrics設(shè)備的光源具有氘燈-鎢絲與遠(yuǎn)端控制的快門來取代舊款Hamamatsu D2光源LS-LED1具有高亮度白光LED的光源 光纖配件：CP-RepairToolKitCP-1-1.3 接觸探頭是相當(dāng)堅(jiān)固的，但是光纖不能經(jīng)常被抽屜碰撞或者被椅子壓過。該套件包括指令，以及簡單的維修工具，新的和舊風(fēng)格的探頭。FO-PAT-SMA-SMA-200-22 米長，直徑 200um 的光纖， 兩端配備 SMA 接頭。FO-RP1-.25-SMA-200-1.32 米長，分叉反射探頭。 F20測厚范圍：15nm - 70μm；波長：...

F10-ARc: 走在前端 以較低的價(jià)格現(xiàn)在可以很容易地測量曲面樣品，包括眼鏡和其他光學(xué)鏡片的防反射涂層, *需其他設(shè)備一小部分的的價(jià)格就能在幾秒內(nèi)得到精確的色彩讀值和反射率測量. 您也可選擇升級(jí)薄膜厚度測量軟件, 操作上并不需要嚴(yán)格的訓(xùn)練, 您甚至可以直覺的藉由設(shè)定任何波長范圍之比較大, **小和平均值.去定義顏色和反射率的合格標(biāo)準(zhǔn). 容易設(shè)定. 易於維護(hù).只需將F10-ARc插上到您計(jì)算機(jī)的USB端口, 感謝Filmetrics的創(chuàng)新, F10-ARc 幾乎不存在停機(jī)時(shí)間, 加上40,000小時(shí)壽命的光源和自動(dòng)板上波長校準(zhǔn)，你不需擔(dān)心維護(hù)問題。 F50-EXR測厚范圍：20n...

厚度測量產(chǎn)品：我們的膜厚測量產(chǎn)品可適用于各種應(yīng)用。我們大部分的產(chǎn)品皆備有庫存以便快速交貨。請瀏覽本公司網(wǎng)頁產(chǎn)品資訊或聯(lián)系我們的應(yīng)用工程師針對您的厚度測量需求提供立即協(xié)助。 單點(diǎn)厚度測量： 一鍵搞定的薄膜厚度和折射率臺(tái)式測量系統(tǒng)。 測量 1nm 到 13mm 的單層薄膜或多層薄膜堆。 大多數(shù)產(chǎn)品都有庫存而且可立即出貨。 F20全世界銷量**hao的薄膜測量系統(tǒng)。有各種不同附件和波長覆蓋范圍。 微米(顯微)級(jí)別光斑尺寸厚度測量當(dāng)測量斑點(diǎn)只有1微米（μm）時(shí)，需要用您自己的顯微鏡或者用我們提供的整個(gè)系統(tǒng)。 測量SU-8 其它厚光刻膠的厚度有特別重要的應(yīng)用。襯...

F50 系列自動(dòng)化薄膜測繪Filmetrics F50 系列的產(chǎn)品能以每秒測繪兩個(gè)點(diǎn)的速度快速的測繪薄膜厚度。一個(gè)電動(dòng)R-Theta 平臺(tái)可接受標(biāo)準(zhǔn)和客制化夾盤，樣品直徑可達(dá)450毫米。(耐用的平臺(tái)在我們的量產(chǎn)系統(tǒng)能夠執(zhí)行數(shù)百萬次的量測!) 測繪圖案可以是極座標(biāo)、矩形或線性的，您也可以創(chuàng)造自己的測繪方法，并且不受測量點(diǎn)數(shù)量的限制。內(nèi)建數(shù)十種預(yù)定義的測繪圖案。 不同的 F50 儀器是根據(jù)波長范圍來加以區(qū)分的。 標(biāo)準(zhǔn)的 F50是很受歡迎的產(chǎn)品。 一般較短的波長 (例如， F50-UV) 可用于測量較薄的薄膜，而較長的波長則可以用來測量更厚、更不平整以及更不透明的薄膜。 重復(fù)性: 0...

FSM 413MOT 紅外干涉測量設(shè)備： 適用于所有可讓紅外線通過的材料：硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物………… 應(yīng)用: 襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響) 平整度 厚度變化 (TTV) 溝槽深度 過孔尺寸、深度、側(cè)壁角度 粗糙度 薄膜厚度 不同半導(dǎo)體材料的厚度 環(huán)氧樹脂厚度 襯底翹曲度 晶圓凸點(diǎn)高度(bump height) MEMS 薄膜測量 TSV 深度、側(cè)壁角度... 如果您想了解更多關(guān)...

接觸探頭測量彎曲和難測的表面 CP-1-1.3測量平面或球形樣品，結(jié)實(shí)耐用的不銹鋼單線圈。 CP-1-AR-1.3可以抑 制背面反射，對 1.5mm 厚的基板可抑 制 96%。 鋼制單線圈外加PVC涂層，比較大可測厚度 15um。 CP-2-1.3用于探入更小的凹表面，直徑 17.5mm。 CP-C6-1.3探測直徑小至 6mm 的圓柱形和球形樣品外側(cè)。 CP-C12-1.3用于直徑小至 12mm 圓柱形和球形樣品外側(cè)。 CP-C26-1.3用于直徑小至 26mm 圓柱形和球形樣品外側(cè)。 CP-BendingRod-L350-2彎曲長度 300mm...

F40 系列 包含的內(nèi)容：集成光譜儀/光源裝置FILMeasure 8 軟件FILMeasure **軟件 (用于遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)分析)MA-Cmount 安裝轉(zhuǎn)接器 顯微鏡轉(zhuǎn)接器光纖連接線BK7 參考材料TS-Focus-SiO2-4-10000 厚度標(biāo)準(zhǔn) 聚焦/厚度標(biāo)準(zhǔn)BG-Microscope (作為背景基準(zhǔn)) 額外的好處：每臺(tái)系統(tǒng)內(nèi)建超過130種材料庫, 隨著不同應(yīng)用更超過數(shù)百種應(yīng)用工程師可立刻提供幫助（周一 - 周五）網(wǎng)上的 “手把手” 支持 (需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級(jí)計(jì)劃 如果需要了解更多的信息，請?jiān)L問我們官網(wǎng)或者聯(lián)系我們。 F30 系列是監(jiān)控薄膜沉積，**強(qiáng)有力的工具...

樣品視頻包括硬件和照相機(jī)的F20系統(tǒng)視頻。視頻實(shí)時(shí)顯示精確測量點(diǎn)。 不包括SS-3平臺(tái)。SampleCam-sXsX探頭攝像機(jī)包含改裝的sX探頭光學(xué)配件，但不包含平臺(tái)。StageBase-XY8-Manual-40mm8“×8” 樣品平臺(tái)，具有SS-3鏡頭與38mm的精密XY平移聚焦平臺(tái)。能夠升級(jí)成電動(dòng)測繪與自動(dòng)對焦。StageBase-XY10-Auto-100mm10“×10” 全電動(dòng)樣品平臺(tái)。可以進(jìn)行100mm高精度XY平移，包括自動(dòng)焦距調(diào)節(jié)。SS-Microscope- UVX-1顯微鏡（15倍反射式物鏡）及X-Y平臺(tái)。 包含UV光源與照明光纖。SS-Microscope- EXR-1...

F3-CS： Filmetrics的F3-CS 專門為了微小視野及微小樣品測量設(shè)計(jì), 任何人從**操作到研&發(fā)人員都可以此簡易USB供電系統(tǒng)在數(shù)秒鐘內(nèi)測量如聚對二甲苯和真空鍍膜層厚度. 我們具專利的自動(dòng)校正功能大幅縮短測量設(shè)置並可自動(dòng)調(diào)節(jié)儀器的靈敏度, 使用免手持測量模式時(shí), 只需簡單地將樣品面朝下放置在平臺(tái)上測量樣品 , 此時(shí)該系統(tǒng)已具備可測量數(shù)百種膜層所必要的一切設(shè)置不管膜層是否在透明或不透明基底上. 快速厚度測量可選配FILMeasure厚度測量軟件使厚度測量就像在平臺(tái)上放置你的樣品一樣容易, 軟件內(nèi)建所有常見的電介質(zhì)和半導(dǎo)體層（包括C，N和HT型聚對二甲苯）的光學(xué)...

Filmetrics 的技術(shù)Filmetrics 提供了范圍***的測量生物醫(yī)療涂層的方案：支架： 支架上很小的涂層區(qū)域通常需要顯微鏡類的儀器。 我們的 F40 在幾十個(gè)實(shí)驗(yàn)室內(nèi)得到使用，測量鈍化和/或藥 物輸送涂層。我們有獨(dú)特的測量系統(tǒng)對整個(gè)支架表面的自動(dòng)厚度測繪，只需在測量時(shí)旋轉(zhuǎn)支架。植入件： 在測量植入器件的涂層時(shí)，不規(guī)則的表面形狀通常是***挑戰(zhàn)。 Filmetrics 提供這一用途的全系列探頭。導(dǎo)絲和導(dǎo)引針： 和支架一樣，這些器械常常可以用象 F40 這樣的顯微鏡儀器。導(dǎo)液管和血管成型球囊的厚度:大于 100 微米的厚度和可見光譜不透明性決定了 F20-NIR 是這一用途方面全世界眾...

光源用于一般用途應(yīng)用之光源 ***T2可用在Filmetrics設(shè)備的光源具有氘燈-鎢絲與遠(yuǎn)端控制的快門來取代舊款Hamamatsu D2光源LS-LED1具有高亮度白光LED的光源 光纖配件：CP-RepairToolKitCP-1-1.3 接觸探頭是相當(dāng)堅(jiān)固的，但是光纖不能經(jīng)常被抽屜碰撞或者被椅子壓過。該套件包括指令，以及簡單的維修工具，新的和舊風(fēng)格的探頭。FO-PAT-SMA-SMA-200-22 米長，直徑 200um 的光纖， 兩端配備 SMA 接頭。FO-RP1-.25-SMA-200-1.32 米長，分叉反射探頭。 系統(tǒng)測試應(yīng)力的精度小于15mpa (0.03c...

FSM膜厚儀簡單介紹： FSM 128 厚度以及TSV和翹曲變形測試設(shè)備: 美國Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年，總部位于圣何塞，多年來為半導(dǎo)體行業(yè)等高新行業(yè)提供各式精密的測量設(shè)備，客戶遍布全世界, 主要產(chǎn)品包括:光學(xué)測量設(shè)備: 三維輪廓儀、拉曼光譜、 薄膜應(yīng)力測量設(shè)備、 紅外干涉厚度測量設(shè)備、電學(xué)測量設(shè)備:高溫四探針測量設(shè)備、非接觸式片電阻及 漏電流測量設(shè)備、金屬污染分析、等效氧化層厚度分析 (EOT)。 請?jiān)L問我們的中文官網(wǎng)了解更多的信息。 紅外干涉測量技術(shù), 非接觸式測量。反射率膜厚儀服務(wù)為先 F3-CS： Fil...

技術(shù)介紹： 紅外干涉測量技術(shù), 非接觸式測量。采用Michaelson干涉方法，紅外波段的激光能更好的穿透被測物體，準(zhǔn)確的得到測試結(jié)果。 產(chǎn)品簡介：FSM 413EC 紅外干涉測量設(shè)備 適用于所有可讓紅外線通過的材料：硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物………… 應(yīng)用: 襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響) 平整度 溝槽深度 過孔尺寸、深度、側(cè)壁角度 粗糙度 薄膜厚度 硅片厚度 環(huán)氧樹脂厚度 襯底翹曲度 晶圓凸點(diǎn)...

非晶態(tài)多晶硅硅元素以非晶和晶體兩種形式存在, 在兩級(jí)之間是部分結(jié)晶硅。部分結(jié)晶硅又被叫做多晶硅。 非晶硅和多晶硅的光學(xué)常數(shù)(n和k)對不同沉積條件是獨(dú)特的，必須有精確的厚度測量。 測量厚度時(shí)還必須考慮粗糙度和硅薄膜結(jié)晶可能的風(fēng)化。 Filmetrics 設(shè)備提供的復(fù)雜的測量程序同時(shí)測量和輸出每個(gè)要求的硅薄膜參數(shù)， 并且“一鍵”出結(jié)果。 測量范例多晶硅被***用于以硅為基礎(chǔ)的電子設(shè)備中。這些設(shè)備的效率取決于薄膜的光學(xué)和結(jié)構(gòu)特性。隨著沉積和退火條件的改變，這些特性隨之改變，所以準(zhǔn)確地測量這些參數(shù)非常重要。監(jiān)控晶圓硅基底和多晶硅之間，加入二氧化硅層，以增加光學(xué)對比，其薄膜厚...

技術(shù)介紹： 紅外干涉測量技術(shù), 非接觸式測量。采用Michaelson干涉方法，紅外波段的激光能更好的穿透被測物體，準(zhǔn)確的得到測試結(jié)果。 產(chǎn)品簡介：FSM 413EC 紅外干涉測量設(shè)備 適用于所有可讓紅外線通過的材料：硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物………… 應(yīng)用: 襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響) 平整度 溝槽深度 過孔尺寸、深度、側(cè)壁角度 粗糙度 薄膜厚度 硅片厚度 環(huán)氧樹脂厚度 襯底翹曲度 晶圓凸點(diǎn)...

平臺(tái)和平臺(tái)附件標(biāo)準(zhǔn)和**平臺(tái)。 CS-1可升級(jí)接觸式SS-3樣品臺(tái)，可測波長范圍190-1700nm SS-36“×6” 樣品平臺(tái)，F(xiàn)20 系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)配置。 可調(diào)節(jié)鏡頭高度，103 mm 進(jìn)深。 適用所有波長范圍。 SS-3-88“×8” 樣品平臺(tái)。可調(diào)節(jié)鏡頭高度，139mm 進(jìn)深。 適用所有波長范圍。 SS-3-24F20 的 24“×24” 樣品平臺(tái)。 可調(diào)節(jié)鏡頭高度，550mm 進(jìn)深。 適用所有波長范圍。 SS-56" x 6" 吋樣品臺(tái)，具有可調(diào)整焦距的反射光學(xué)配件，需搭配具有APC接頭的光纖，全波長范圍使用 樣品壓重-SS-3-50 樣品...

銦錫氧化物與透明導(dǎo)電氧化物液晶顯示器，有機(jī)發(fā)光二極管變異體，以及絕大多數(shù)平面顯示器技術(shù)都依靠透明導(dǎo)電氧化物 (TCO) 來傳輸電流，并作每個(gè)發(fā)光元素的陽極。 和任何薄膜工藝一樣，了解組成顯示器各層物質(zhì)的厚度至關(guān)重要。 對于液晶顯示器而言，就需要有測量聚酰亞胺和液晶層厚度的方法，對有機(jī)發(fā)光二極管而言，則需要測量發(fā)光、電注入和封裝層的厚度。 在測量任何多個(gè)層次的時(shí)候，諸如光譜反射率和橢偏儀之類的光學(xué)技術(shù)需要測量或建模估算每一個(gè)層次的厚度和光學(xué)常數(shù) (反射率和 k 值)。 不幸的是，使得氧化銦錫和其他透明導(dǎo)電氧化物在顯示器有用的特性，同樣使這些薄膜層難以測量和建模，從而使測量在...

顯微鏡轉(zhuǎn)接器F40 系列轉(zhuǎn)接器。 Adapter-BX-Cmount該轉(zhuǎn)接器將 F40 接到 OlympusBX 或 MX 上而不必使用 Olympus 價(jià)格較貴的 c-mount 轉(zhuǎn)接器。MA-Cmount-F20KIT該轉(zhuǎn)接器將F20連接到顯微鏡上 (模仿 F40，光敏度低 5 倍)，包括集成攝像機(jī)、光纖、TS-Focus-SiO2-4-10000 厚度標(biāo)準(zhǔn)、F40 軟件，和 F40 手冊。 軟件升級(jí)： UPG-RT-to-Thickness升級(jí)的厚度求解軟件，需要UPG-Spec-to-RT。UPG-Thickness-to-n&k升級(jí)的折射率求解軟件，需要UPG-...

自動(dòng)厚度測量系統(tǒng)幾乎任何形狀的樣品厚度和折射率的自動(dòng)測繪。人工加載或機(jī)器人加載均可。 在線厚度測量系統(tǒng)監(jiān)測控制生產(chǎn)過程中移動(dòng)薄膜厚度。高達(dá)100 Hz的采樣率可以在多個(gè)測量位置得到。 附件Filmetrics 提供各種附件以滿足您的應(yīng)用需要。 F20 系列世界上****的臺(tái)式薄膜厚度測量系統(tǒng)只需按下一個(gè)按鈕，您在不到一秒鐘的同時(shí)測量厚度和折射率。設(shè)置同樣簡單, 只需插上設(shè)備到您運(yùn)行Windows?系統(tǒng)計(jì)算機(jī)的USB端口, 并連接樣品平臺(tái) , F20已在世界各地有成千上萬的應(yīng)用被使用. 事實(shí)上，我們每天從我們的客戶學(xué)習(xí)更多的應(yīng)用. 選擇您的F20主要取決於您...

FSM 413 紅外干涉測量設(shè)備 關(guān)鍵詞：厚度測量，光學(xué)測厚，非接觸式厚度測量，硅片厚度，氮化硅厚度，激光測厚，近紅外光測厚，TSV, CD, Trench，砷化鎵厚度，磷化銦厚度，玻璃厚度測量，石英厚度，聚合物厚度, 背磨厚度，上下兩個(gè)測試頭。Michaelson干涉法，翹曲變形。 如果您對該產(chǎn)品感興趣的話，可以給我留言！ 產(chǎn)品名稱：紅外干涉厚度測量設(shè)備 · 產(chǎn)品型號(hào)：FSM 413EC, FSM 413MOT，F(xiàn)SM 413SA DP，F(xiàn)SM413C2C, FSM 8108 VITE C2C 如果您需要更多的信息，請聯(lián)系我們岱美儀器。 ...

F10-ARc: 走在前端 以較低的價(jià)格現(xiàn)在可以很容易地測量曲面樣品，包括眼鏡和其他光學(xué)鏡片的防反射涂層, *需其他設(shè)備一小部分的的價(jià)格就能在幾秒內(nèi)得到精確的色彩讀值和反射率測量. 您也可選擇升級(jí)薄膜厚度測量軟件, 操作上并不需要嚴(yán)格的訓(xùn)練, 您甚至可以直覺的藉由設(shè)定任何波長范圍之比較大, **小和平均值.去定義顏色和反射率的合格標(biāo)準(zhǔn). 容易設(shè)定. 易於維護(hù).只需將F10-ARc插上到您計(jì)算機(jī)的USB端口, 感謝Filmetrics的創(chuàng)新, F10-ARc 幾乎不存在停機(jī)時(shí)間, 加上40,000小時(shí)壽命的光源和自動(dòng)板上波長校準(zhǔn)，你不需擔(dān)心維護(hù)問題。 F20測厚范圍：15nm - ...

非晶態(tài)多晶硅硅元素以非晶和晶體兩種形式存在, 在兩級(jí)之間是部分結(jié)晶硅。部分結(jié)晶硅又被叫做多晶硅。 非晶硅和多晶硅的光學(xué)常數(shù)(n和k)對不同沉積條件是獨(dú)特的，必須有精確的厚度測量。 測量厚度時(shí)還必須考慮粗糙度和硅薄膜結(jié)晶可能的風(fēng)化。 Filmetrics 設(shè)備提供的復(fù)雜的測量程序同時(shí)測量和輸出每個(gè)要求的硅薄膜參數(shù)， 并且“一鍵”出結(jié)果。 測量范例多晶硅被***用于以硅為基礎(chǔ)的電子設(shè)備中。這些設(shè)備的效率取決于薄膜的光學(xué)和結(jié)構(gòu)特性。隨著沉積和退火條件的改變，這些特性隨之改變，所以準(zhǔn)確地測量這些參數(shù)非常重要。監(jiān)控晶圓硅基底和多晶硅之間，加入二氧化硅層，以增加光學(xué)對比，其薄膜厚...

F30包含的內(nèi)容：集成光譜儀/光源裝置光斑尺寸10微米的單點(diǎn)測量平臺(tái)FILMeasure 8反射率測量軟件Si 參考材料FILMeasure **軟件 (用于遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)分析) 額外的好處：每臺(tái)系統(tǒng)內(nèi)建超過130種材料庫, 隨著不同應(yīng)用更超過數(shù)百種應(yīng)用工程師可立刻提供幫助（周一 - 周五）網(wǎng)上的 “手把手” 支持 (需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級(jí)計(jì)劃 型號(hào)厚度范圍*波長范圍 F3-s 980:10μm - 1mm 960-1000nm F3-s1310:15μm - 2mm 1280-1340nm F3-s1550:25μm - 3mm 1520-1580nm ...

樣品視頻包括硬件和照相機(jī)的F20系統(tǒng)視頻。視頻實(shí)時(shí)顯示精確測量點(diǎn)。 不包括SS-3平臺(tái)。SampleCam-sXsX探頭攝像機(jī)包含改裝的sX探頭光學(xué)配件，但不包含平臺(tái)。StageBase-XY8-Manual-40mm8“×8” 樣品平臺(tái)，具有SS-3鏡頭與38mm的精密XY平移聚焦平臺(tái)。能夠升級(jí)成電動(dòng)測繪與自動(dòng)對焦。StageBase-XY10-Auto-100mm10“×10” 全電動(dòng)樣品平臺(tái)。可以進(jìn)行100mm高精度XY平移，包括自動(dòng)焦距調(diào)節(jié)。SS-Microscope- UVX-1顯微鏡（15倍反射式物鏡）及X-Y平臺(tái)。 包含UV光源與照明光纖。SS-Microscope- EXR-1...

F3-CS： Filmetrics的F3-CS 專門為了微小視野及微小樣品測量設(shè)計(jì), 任何人從**操作到研&發(fā)人員都可以此簡易USB供電系統(tǒng)在數(shù)秒鐘內(nèi)測量如聚對二甲苯和真空鍍膜層厚度. 我們具專利的自動(dòng)校正功能大幅縮短測量設(shè)置並可自動(dòng)調(diào)節(jié)儀器的靈敏度, 使用免手持測量模式時(shí), 只需簡單地將樣品面朝下放置在平臺(tái)上測量樣品 , 此時(shí)該系統(tǒng)已具備可測量數(shù)百種膜層所必要的一切設(shè)置不管膜層是否在透明或不透明基底上. 快速厚度測量可選配FILMeasure厚度測量軟件使厚度測量就像在平臺(tái)上放置你的樣品一樣容易, 軟件內(nèi)建所有常見的電介質(zhì)和半導(dǎo)體層（包括C，N和HT型聚對二甲苯）的光學(xué)...

其可測量薄膜厚度在1nm到1mm之間，測量精度高達(dá)1埃，測量穩(wěn)定性高達(dá)，測量時(shí)間只需一到二秒,并有手動(dòng)及自動(dòng)機(jī)型可選。可應(yīng)用領(lǐng)域包括：生物醫(yī)學(xué)（Biomedical）,液晶顯示(Displays),硬涂層(Hardcoats),金屬膜(Metal),眼鏡涂層(Ophthalmic),聚對二甲笨(Parylene),電路板(PCBs&PWBs),多孔硅(PorousSilicon),光阻材料(ThickResist),半導(dǎo)體材料(Semiconductors),太陽光伏(Solarphotovoltaics),真空鍍層(VacuumCoatings),圈筒檢查(Webinspection...

F10-AR易于使用而且經(jīng)濟(jì)有效地分析減反涂層和鏡頭上的硬涂層F10-AR 是測試眼科減反涂層設(shè)計(jì)的儀器。 雖然價(jià)格**低于當(dāng)今絕大多數(shù)同類儀器，應(yīng)用幾項(xiàng)技術(shù)， F10-AR 使線上操作人員經(jīng)過幾分鐘的培訓(xùn)，就可以進(jìn)行厚度測量。 在用戶定義的任何波長范圍內(nèi)都能進(jìn)行比較低、比較高和平均反射測試。 我們有專門的算法對硬涂層的局部反射失真進(jìn)行校正。 我們獨(dú)有的 AutoBaseline 能極大地增加基線間隔，提供比其它光纖探頭反射儀高出五倍的精確度。 利用可選的 UPG-F10-AR-HC 軟件升級(jí)能測量 0.25-15um 的硬涂層厚度。 在減反層存在的情況下也能對硬涂層厚...

顯微鏡轉(zhuǎn)接器F40 系列轉(zhuǎn)接器。 Adapter-BX-Cmount該轉(zhuǎn)接器將 F40 接到 OlympusBX 或 MX 上而不必使用 Olympus 價(jià)格較貴的 c-mount 轉(zhuǎn)接器。MA-Cmount-F20KIT該轉(zhuǎn)接器將F20連接到顯微鏡上 (模仿 F40，光敏度低 5 倍)，包括集成攝像機(jī)、光纖、TS-Focus-SiO2-4-10000 厚度標(biāo)準(zhǔn)、F40 軟件，和 F40 手冊。 軟件升級(jí)： UPG-RT-to-Thickness升級(jí)的厚度求解軟件，需要UPG-Spec-to-RT。UPG-Thickness-to-n&k升級(jí)的折射率求解軟件，需要UPG-...

F40 系列 包含的內(nèi)容：集成光譜儀/光源裝置FILMeasure 8 軟件FILMeasure **軟件 (用于遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)分析)MA-Cmount 安裝轉(zhuǎn)接器 顯微鏡轉(zhuǎn)接器光纖連接線BK7 參考材料TS-Focus-SiO2-4-10000 厚度標(biāo)準(zhǔn) 聚焦/厚度標(biāo)準(zhǔn)BG-Microscope (作為背景基準(zhǔn)) 額外的好處：每臺(tái)系統(tǒng)內(nèi)建超過130種材料庫, 隨著不同應(yīng)用更超過數(shù)百種應(yīng)用工程師可立刻提供幫助（周一 - 周五）網(wǎng)上的 “手把手” 支持 (需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級(jí)計(jì)劃 如果需要了解更多的信息，請?jiān)L問我們官網(wǎng)或者聯(lián)系我們。 FSM413SP半自動(dòng)機(jī)臺(tái)人工取放芯片。光...