測量有機發光顯示器有機發光顯示器 (OLEDs)有機發光顯示器正迅速從實驗室轉向大規模生產。明亮,超薄,動態的特性使它們成為從手機到電視顯示屏的優先。組成顯示屏的多層薄膜的精密測量非常重要,但不能用傳統接觸型的輪廓儀,因為它會破壞顯示屏表面。我們的F20-UV,F40-UV,和F10-RT-UV將提供廉價,可靠,非侵入測量原型裝置和全像素化顯示屏。我們的光譜儀還可以測量大氣敏感材料的化學變化。 測量透明導電氧化膜不論是銦錫氧化物,氧化鋅,還是聚合物(3,4-乙烯基),我們獨有的ITO光學模型,加上可見/近紅外儀器,可以測得厚度和光學常數,費用和操作難度*是光譜橢偏儀的一小部分。 系...
F30 系列監控薄膜沉積,**強有力的工具F30 光譜反射率系統能實時測量沉積率、沉積層厚度、光學常數 (n 和 k 值) 和半導體以及電介質層的均勻性。 樣品層分子束外延和金屬有機化學氣相沉積: 可以測量平滑和半透明的,或輕度吸收的薄膜。 這實際上包括從氮化鎵鋁到鎵銦磷砷的任何半導體材料。 各項優點:極大地提高生產力低成本 —幾個月就能收回成本A精確 — 測量精度高于 ±1%快速 — 幾秒鐘完成測量非侵入式 — 完全在沉積室以外進行測試易于使用 — 直觀的 Windows? 軟件幾分鐘就能準備好的系統 型號厚度范圍*波長范圍 F30:15nm-70μm 380-10...
F3-CS: Filmetrics的F3-CS 專門為了微小視野及微小樣品測量設計, 任何人從**操作到研&發人員都可以此簡易USB供電系統在數秒鐘內測量如聚對二甲苯和真空鍍膜層厚度. 我們具專利的自動校正功能大幅縮短測量設置並可自動調節儀器的靈敏度, 使用免手持測量模式時, 只需簡單地將樣品面朝下放置在平臺上測量樣品 , 此時該系統已具備可測量數百種膜層所必要的一切設置不管膜層是否在透明或不透明基底上. 快速厚度測量可選配FILMeasure厚度測量軟件使厚度測量就像在平臺上放置你的樣品一樣容易, 軟件內建所有常見的電介質和半導體層(包括C,N和HT型聚對二甲苯)的光學...
電介質成千上萬的電解質薄膜被用于光學,半導體,以及其它數十個行業, 而Filmetrics的儀器幾乎可以測量所有的薄膜。 測量范例氮化硅薄膜作為電介質,鈍化層,或掩膜材料被廣泛應用于半導體產業。這個案例中,我們用F20-UVX成功地測量了硅基底上氮化硅薄膜的厚度,折射率,和消光系數。有趣的事,氮化硅薄膜的光學性質與薄膜的分子當量緊密相關。使用Filmetrics專有的氮化硅擴散模型,F20-UVX可以很容易地測量氮化硅薄膜的厚度和光學性質,不管他們是富硅,貧硅,還是分子當量。 FSM413SP半自動機臺人工取放芯片。Filmetrics膜厚儀有哪些品牌 F10-ARc 獲得...
電介質成千上萬的電解質薄膜被用于光學,半導體,以及其它數十個行業, 而Filmetrics的儀器幾乎可以測量所有的薄膜。 測量范例氮化硅薄膜作為電介質,鈍化層,或掩膜材料被廣泛應用于半導體產業。這個案例中,我們用F20-UVX成功地測量了硅基底上氮化硅薄膜的厚度,折射率,和消光系數。有趣的事,氮化硅薄膜的光學性質與薄膜的分子當量緊密相關。使用Filmetrics專有的氮化硅擴散模型,F20-UVX可以很容易地測量氮化硅薄膜的厚度和光學性質,不管他們是富硅,貧硅,還是分子當量。 利用可選的 UPG-F10-AR-HC 軟件升級能測量 0.25-15um 的硬涂層厚度。進口膜厚儀要多少...
顯微鏡轉接器F40 系列轉接器。 Adapter-BX-Cmount該轉接器將 F40 接到 OlympusBX 或 MX 上而不必使用 Olympus 價格較貴的 c-mount 轉接器。MA-Cmount-F20KIT該轉接器將F20連接到顯微鏡上 (模仿 F40,光敏度低 5 倍),包括集成攝像機、光纖、TS-Focus-SiO2-4-10000 厚度標準、F40 軟件,和 F40 手冊。 軟件升級: UPG-RT-to-Thickness升級的厚度求解軟件,需要UPG-Spec-to-RT。UPG-Thickness-to-n&k升級的折射率求解軟件,需要UPG-...
F3-sX 系列: F3-sX 系列能測量半導體與介電層薄膜厚度到3毫米,而這種較厚的薄膜與較薄的薄膜相比往往粗糙且均勻度較為不佳 波長選配F3-sX系列使用近紅外光來測量薄膜厚度,即使有許多肉眼看來不透光(例如半導體)。 F3-s980 是波長為980奈米的版本,是為了針對成本敏銳的應用而設計,F3-s1310是針對重摻雜硅片的**jia化設計,F3-s1550則是為了**厚的薄膜設計。附件附件包含自動化測繪平臺,一個影像鏡頭可看到量測點的位置以及可選配可見光波長的功能使厚度測量能力**薄至15奈米。 F50-NIR測厚范圍:100nm-250μm;波長:950-1700nm。Fi...
光源用于一般用途應用之光源 ***T2可用在Filmetrics設備的光源具有氘燈-鎢絲與遠端控制的快門來取代舊款Hamamatsu D2光源LS-LED1具有高亮度白光LED的光源 光纖配件:CP-RepairToolKitCP-1-1.3 接觸探頭是相當堅固的,但是光纖不能經常被抽屜碰撞或者被椅子壓過。該套件包括指令,以及簡單的維修工具,新的和舊風格的探頭。FO-PAT-SMA-SMA-200-22 米長,直徑 200um 的光纖, 兩端配備 SMA 接頭。FO-RP1-.25-SMA-200-1.32 米長,分叉反射探頭。 基本上所有光滑的、半透明的或低吸收系數的薄膜都...
不管您參與對顯示器的基礎研究還是制造,Filmetrics 都能夠提供您所需要的...測量液晶層- 聚酰亞胺、硬涂層、液晶、間隙測量有機發光二極管層- 發光、電注入、緩沖墊、封裝對于空白樣品,我們建議使用 F20 系列儀器。 對于圖案片,Filmetrics的F40用于測量薄膜厚度已經找到了顯示器應用***使用。 測量范例此案例中,我們成功地測量了藍寶石和硼硅玻璃基底上銦錫氧化物薄膜厚度。與Filmetrics專有的ITO擴散模型結合的F10-RTA-EXR儀器,可以很容易地在380納米到1700納米內同時測量透射率和反射率以確定厚度,折射率,消光系數。由于ITO薄膜在各種基底上不同...
F10-ARc: 走在前端 以較低的價格現在可以很容易地測量曲面樣品,包括眼鏡和其他光學鏡片的防反射涂層, *需其他設備一小部分的的價格就能在幾秒內得到精確的色彩讀值和反射率測量. 您也可選擇升級薄膜厚度測量軟件, 操作上并不需要嚴格的訓練, 您甚至可以直覺的藉由設定任何波長范圍之比較大, **小和平均值.去定義顏色和反射率的合格標準. 容易設定. 易於維護.只需將F10-ARc插上到您計算機的USB端口, 感謝Filmetrics的創新, F10-ARc 幾乎不存在停機時間, 加上40,000小時壽命的光源和自動板上波長校準,你不需擔心維護問題。 FSM拉曼的應用:局部應力; ...
測量眼科設備涂層厚度光譜反射率可用于測量眼鏡片減反射 (AR) 光譜和殘余顏色,以及硬涂層和疏水層的厚度。 測量范例: F10-AR系統配備HC升級選擇通過反射率信息進行硬涂層厚度測量。這款儀器儀器采用接觸探頭,從而降低背面反射影響,并可測凹凸表面。接觸探頭安置在鏡頭表面。FILMeasure軟件自動分析采集的光譜信息以確定鏡頭是否滿足指定的反射規格??蓽y平均反射率,指定點**小比較大反射率,以抵消硬涂層的存在。如果這個鏡頭符合要求,系統操作人員將得到清晰的“很好”指示。 幾乎任何形狀的樣品厚度和折射率的自動測繪。人工加載或機器人加載均可。氮化鎵膜厚儀有哪些應用 鏡頭組件Fil...
電介質成千上萬的電解質薄膜被用于光學,半導體,以及其它數十個行業, 而Filmetrics的儀器幾乎可以測量所有的薄膜。 測量范例氮化硅薄膜作為電介質,鈍化層,或掩膜材料被廣泛應用于半導體產業。這個案例中,我們用F20-UVX成功地測量了硅基底上氮化硅薄膜的厚度,折射率,和消光系數。有趣的事,氮化硅薄膜的光學性質與薄膜的分子當量緊密相關。使用Filmetrics專有的氮化硅擴散模型,F20-UVX可以很容易地測量氮化硅薄膜的厚度和光學性質,不管他們是富硅,貧硅,還是分子當量。 F50-EXR測厚范圍:20nm-250μm;波長:380-1700nm。官方授權經銷商膜厚儀原產地 鏡...
平臺和平臺附件標準和**平臺。 CS-1可升級接觸式SS-3樣品臺,可測波長范圍190-1700nm SS-36“×6” 樣品平臺,F20 系統的標準配置。 可調節鏡頭高度,103 mm 進深。 適用所有波長范圍。 SS-3-88“×8” 樣品平臺??烧{節鏡頭高度,139mm 進深。 適用所有波長范圍。 SS-3-24F20 的 24“×24” 樣品平臺。 可調節鏡頭高度,550mm 進深。 適用所有波長范圍。 SS-56" x 6" 吋樣品臺,具有可調整焦距的反射光學配件,需搭配具有APC接頭的光纖,全波長范圍使用 樣品壓重-SS-3-50 樣品...
更可加裝至三個探頭,同時測量三個樣品,具紫外線區或標準波長可供選擇。F40:這型號安裝在任何顯微鏡外,可提供*小5um光點(100倍放大倍數)來測量微小樣品。F50:這型號配備全自動XY工作臺,由8"x8"到18"x18"或客戶提供所需尺寸均可。通過快速掃瞄功能,可取得整片樣品厚度分布情況(mapping)。F70:*通過在F20基本平臺上增加鏡頭,使用Filmetrics*新的顏色編碼厚度測量法(CTM),把設備的測量范圍極大的拓展至。F10-RT:在F20實現反射率跟穿透率的同時測量,特殊光源設計特別適用于透明基底樣品的測量。PARTS:在垂直入射光源基礎上增加70o光源,特別適用...
F3-CS: 快速厚度測量可選配FILMeasure厚度測量軟件使厚度測量就像在平臺上放置你的樣品一樣容易, 軟件內建所有常見的電介質和半導體層(包括C,N和HT型聚對二甲苯)的光學常數(n和k),厚度結果會及時的以直覺的測量結果顯示對于進階使用者,可以進一步以F3-CS測量折射率, F3-CS可在任何運行Windows XP到 Windows8 64位作業系統的計算機上運行, USB電纜則提供電源和通信功能. 包含的內容:USB供電之光譜儀/光源裝置FILMeasure 8 軟件內置樣品平臺BK7 參考材料四萬小時光源壽命 額外的好處:應用工程師可立刻提供幫助(周一 -...
F3-CS: Filmetrics的F3-CS 專門為了微小視野及微小樣品測量設計, 任何人從**操作到研&發人員都可以此簡易USB供電系統在數秒鐘內測量如聚對二甲苯和真空鍍膜層厚度. 我們具專利的自動校正功能大幅縮短測量設置並可自動調節儀器的靈敏度, 使用免手持測量模式時, 只需簡單地將樣品面朝下放置在平臺上測量樣品 , 此時該系統已具備可測量數百種膜層所必要的一切設置不管膜層是否在透明或不透明基底上. 快速厚度測量可選配FILMeasure厚度測量軟件使厚度測量就像在平臺上放置你的樣品一樣容易, 軟件內建所有常見的電介質和半導體層(包括C,N和HT型聚對二甲苯)的光學...
顯微鏡轉接器F40 系列轉接器。 Adapter-BX-Cmount該轉接器將 F40 接到 OlympusBX 或 MX 上而不必使用 Olympus 價格較貴的 c-mount 轉接器。MA-Cmount-F20KIT該轉接器將F20連接到顯微鏡上 (模仿 F40,光敏度低 5 倍),包括集成攝像機、光纖、TS-Focus-SiO2-4-10000 厚度標準、F40 軟件,和 F40 手冊。 軟件升級: UPG-RT-to-Thickness升級的厚度求解軟件,需要UPG-Spec-to-RT。UPG-Thickness-to-n&k升級的折射率求解軟件,需要UPG-...
測量復雜的有機材料典型的有機發光顯示膜包括幾層: 空穴注入層,空穴傳輸層,以及重組/發光層。所有這些層都有不尋常有機分子(小分子和/或聚合物)。雖然有機分子高度反常色散,測量這些物質的光譜反射充滿挑戰,但對Filmetrics卻不盡然。我們的材料數據庫覆蓋整個OLED的開發歷史,能夠處理隨著有機分子而來的高折射散射和多種紫外光譜特征。軟基底上的薄膜有機發光顯示器具有真正柔性顯示的潛力,要求測量像PET(聚乙烯)塑料這樣有高雙折射的基準,這對托偏儀測量是個嚴重的挑戰: 或者模擬額外的復雜光學,或者打磨PET背面。 而這些對我們非偏振反射光譜來說都不需要,極大地節約了人員培訓和測量時間。操作箱中測...
集成電路故障分析故障分析 (FA) 技術用來尋找并確定集成電路內的故障原因。 故障分析中需要進行薄膜厚度測量的兩種主要類型是正面去層(用于傳統的面朝上的電路封裝) 和背面薄化(用于較新的覆晶技術正面朝下的電路封裝)。正面去層正面去層的工藝需要了解電介質薄化后剩余電介質的厚度。背面故障分析背面故障分析需要在電路系統成像前移除大部分硅晶粒的厚度,并了解在每個薄化步驟后剩余的硅厚度是相當關鍵的。 Filmetrics F3-sX是為了測量在不同的背面薄化過程的硅層厚度而專門設計的系統。 厚度從5微米到1000微米能夠很容易的測量,另外可選配模組來延伸**小測量厚度至0.1微米,同時具有單點和...
Filmetrics 的技術Filmetrics 提供了范圍***的測量生物醫療涂層的方案:支架: 支架上很小的涂層區域通常需要顯微鏡類的儀器。 我們的 F40 在幾十個實驗室內得到使用,測量鈍化和/或藥 物輸送涂層。我們有獨特的測量系統對整個支架表面的自動厚度測繪,只需在測量時旋轉支架。植入件: 在測量植入器件的涂層時,不規則的表面形狀通常是***挑戰。 Filmetrics 提供這一用途的全系列探頭。導絲和導引針: 和支架一樣,這些器械常??梢杂孟?F40 這樣的顯微鏡儀器。導液管和血管成型球囊的厚度:大于 100 微米的厚度和可見光譜不透明性決定了 F20-NIR 是這一用途方面全世界眾...
參考材料 備用 BK7 和二氧化硅參考材料。 BG-Microscope顯微鏡系統內取背景反射的小型抗反光鏡 BG-F10-RT平臺系統內獲取背景反射的抗反光鏡 REF-Al-1mmSubstrate基底 - 高反射率鋁基準 REF-Al-3mmSubstrate基底 - 高反射率鋁基準 REF-BK71?" x 1?" BK7 反射基準。 REF-F10RT-FusedSilica-2Side背面未經處理的石英,用于雙界面基準。 REF-Si-22" 單晶硅晶圓 REF-Si-44" 單晶硅晶圓 REF-Si-66" 單晶硅晶圓...
集成電路故障分析故障分析 (FA) 技術用來尋找并確定集成電路內的故障原因。 故障分析中需要進行薄膜厚度測量的兩種主要類型是正面去層(用于傳統的面朝上的電路封裝) 和背面薄化(用于較新的覆晶技術正面朝下的電路封裝)。正面去層正面去層的工藝需要了解電介質薄化后剩余電介質的厚度。背面故障分析背面故障分析需要在電路系統成像前移除大部分硅晶粒的厚度,并了解在每個薄化步驟后剩余的硅厚度是相當關鍵的。 Filmetrics F3-sX是為了測量在不同的背面薄化過程的硅層厚度而專門設計的系統。 厚度從5微米到1000微米能夠很容易的測量,另外可選配模組來延伸**小測量厚度至0.1微米,同時具有單點和...