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HERCULES 光刻軌道系統 所述HERCULES ?是一個高容量的平臺整合整個光刻工藝流在一個系統中，縮小處理工序和操作者支持。 HERCULES基于模塊化平臺，將EVG建立的光學掩模對準技術與集成的晶圓清洗，光刻膠涂層，烘烤和光刻膠顯影模塊相結合。HERCULES支持各種晶片尺寸的盒到盒處理。HERCULES安全地處理厚，彎曲度高，矩形，小直徑的晶圓，甚至可以處理設備托盤。精密的頂側和底側對準以及亞微米至超厚（**/大300微米）光刻膠的涂層可用于夾層和鈍化應用。出色的對準臺設計可實現高產量的高精度對準和曝光結果。 我們可以根據您的需求提供進行優化的多用途系...

EVG120光刻膠自動處理系統： 智能過程控制和數據分析功能（框架軟件平臺） 用于過程和機器控制的集成分析功能 并行任務/排隊任務處理功能 設備和過程性能跟/蹤功能 智能處理功能： 事/故和警報分析/智能維護管理和跟/蹤 晶圓直徑（基板尺寸）：高達200毫米 模塊數： 工藝模塊：2 烘烤/冷卻模塊：**多10個 工業自動化功能：Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口 分配選項： 各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達52000 cP的粘度 液體底漆...

EVG ? 150光刻膠處理系統分配選項： 各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達52000 cP的粘度 液體底漆/預濕/洗盤 去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR） 恒壓分配系統/注射器分配系統 電阻分配泵具有流量監控功能 可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸 超音波 附加模塊選項 預對準：光學/機械 ID讀取器：條形碼，字母數字，數據矩陣 系統控制： 操作系統：Windows 文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數/離線程序編輯器 靈活的流程定義/易于拖放的程序編程 并行處理多個作業/實時遠...

光刻機處理結果:EVG在光刻技術方面的核心競爭力在于其掩模對準系統（EVG6xx和IQ Aligner系列）以及高度集成的涂層平臺（EVG1xx系列）的高吞吐量的接近和接觸曝光能力。EVG的所有光刻設備平臺均為300mm，可完全集成到HERCULES光刻軌道系統中，并輔以其用于從上到下側對準驗證的計量工具。高級封裝：在EVG?IQAligner?上結合NanoSpray?曝光的涂層TSV底部開口 ；在EVG的IQ Aligner NT?上進行撞擊40μm厚抗蝕劑；負側壁，帶有金屬兼容的剝離抗蝕劑涂層; 金屬墊在結構的中間；用于LIGA結構的高縱橫比結構，用EVG? IQ Aligne...

EVG也提供量產型掩模對準系統。對于在微米范圍內的光刻圖形，掩模對準器是**/具成本效益的技術，與其他解決方案相比，每層可節省30％以上的成本，這對用戶來說是至關重要的。EVG的大批量制造系統旨在以**/佳的成本效率與**/高的技術標準相結合，并由卓/越的全球服務基礎設施提供支持。**重要的是，大焦深曝光光學系統完美匹配大批量生產中的厚抗蝕劑，表面形貌和非平面基片的圖形。在全球范圍內，我們為許多客戶提供了量產型的光刻機系統，得到了他們的無數好評。所有系統均支持原位對準驗證的軟件，可以提高手動操作系統的對準精度和可重復性。山東晶片光刻機 集成化光刻系統 HERCULES光刻量產軌道系統通...

EVG光刻機簡介 EVG在1985年發明了世界上第/一個底部對準系統，可以在頂部和雙面光刻，對準晶圓鍵合和納米壓印光刻技術方面開創并建立了行業標準。EVG通過不斷開發掩模對準器來為這些領域做出貢獻，以增強**重要的光刻技術。EVG的掩模對準目標是容納高達300 mm的不同的尺寸，形狀和厚度的晶圓和基片，同時為高級應用提供高科技含量的有效解決方案，并為研發提供充分的靈活可選性。EVG光刻機的掩模對準器和工藝能力經過現場驗證，安裝并完美集成在全球各地的用戶系統中，可在眾多應用場景中找到，包括高級封裝，化合物半導體，功率器件，LED，傳感器和MEMS。 在全球范圍內，我們為許多用戶提供了量產...

EVG光刻機簡介 EVG在1985年發明了世界上第/一個底部對準系統，可以在頂部和雙面光刻，對準晶圓鍵合和納米壓印光刻技術方面開創并建立了行業標準。EVG通過不斷開發掩模對準器來為這些領域做出貢獻，以增強**重要的光刻技術。EVG的掩模對準目標是容納高達300 mm的不同的尺寸，形狀和厚度的晶圓和基片，同時為高級應用提供高科技含量的有效解決方案，并為研發提供充分的靈活可選性。EVG光刻機的掩模對準器和工藝能力經過現場驗證，安裝并完美集成在全球各地的用戶系統中，可在眾多應用場景中找到，包括高級封裝，化合物半導體，功率器件，LED，傳感器和MEMS。 可在眾多應用場景中找到EVG的設備應用...

IQ Aligner?NT技術數據： 產能： 全自動：首/次生產量印刷：每小時200片 全自動：吞吐量對準：每小時160片晶圓 工業自動化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，晶圓邊緣處理 智能過程控制和數據分析功能（框架SW平臺） 用于過程和機器控制的集成分析功能 并行任務/排隊任務處理功能 設備和過程性能跟/蹤功能 智能處理功能 事/故和警報分析/智能維護管理和跟/蹤 晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米 對準方式： 頂部對準：≤±0,25 μm...

EVG ? 150--光刻膠自動處理系統 EVG ? 150是全自動化光刻膠處理系統中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達300毫米。 EVG150設計為完全模塊化的平臺，可實現自動噴涂/旋轉/顯影過程和高通量性能。EVG150可確保涂層高度均勻并提高重復性。具有高形貌的晶片可以通過EVG的OmniSpray 技術進行均勻涂覆，而傳統的旋涂技術則受到限制。 EVG ? 150特征： 晶圓尺寸可達300毫米 多達六個過程模塊 可自定義的數量-多達二十個烘烤/冷卻/汽化堆 多達四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載 EVG在要求苛刻的應用中...

EVG770自動UV-NIL納米壓印步進機，用于制作主圖章。母模是晶圓大小的模板，里面完全裝有微透鏡模具，每個模具都采用分步重復的方法從一個透鏡模板中復制。EVG從金屬或玻璃制成的單鏡頭母版開始，提供了涵蓋了制作母模的所有基本工藝步驟的工藝流程，具有****的鏡片位置精度和**鏡片制造所需的高鏡片形狀可重復性晶圓級相機模塊。 IQ Aligner自動UV-NIL納米壓印系統，用于UV微透鏡成型。軟UV壓印光刻技術是用于制造聚合物微透鏡（WLO系統的關鍵要素）的高度并行技術。EVG從晶圓尺寸的主圖章復制的軟性圖章開始，提供了混合和整體式微透鏡成型工藝，可以輕松地將其應用于工作圖章和微透...

EVG光刻機簡介 EVG在1985年發明了世界上第/一個底部對準系統，可以在頂部和雙面光刻，對準晶圓鍵合和納米壓印光刻技術方面開創并建立了行業標準。EVG通過不斷開發掩模對準器來為這些領域做出貢獻，以增強**重要的光刻技術。EVG的掩模對準目標是容納高達300 mm的不同的尺寸，形狀和厚度的晶圓和基片，同時為高級應用提供高科技含量的有效解決方案，并為研發提供充分的靈活可選性。EVG光刻機的掩模對準器和工藝能力經過現場驗證，安裝并完美集成在全球各地的用戶系統中，可在眾多應用場景中找到，包括高級封裝，化合物半導體，功率器件，LED，傳感器和MEMS。 可以在EVG105烘烤模塊上執行軟烘烤...

EVG620 NT技術數據： 曝光源： 汞光源/紫外線LED光源 先進的對準功能： 手動對準/原位對準驗證 自動對準 動態對準/自動邊緣對準 對準偏移校正算法 EVG620 NT產量: 全自動：第/一批生產量：每小時180片 全自動：吞吐量對準：每小時140片晶圓 晶圓直徑（基板尺寸）：高達150毫米 對準方式： 上側對準：≤±0.5 μm 底側對準：≤±1,0 μm 紅外校準：≤±2,0 μm /具體取決于基材 鍵對準：≤±2,0 μm NIL對準：≤±3.0 μm ...

HERCULES? ■ 全自動光刻跟/蹤系統，模塊化設計，用于掩模和曝光，集成了預處理和后處理能力 ■ 高產量的晶圓加工 ■ **多8個濕法處理模塊以及多達24個額外烘烤，冷卻和蒸汽填料板 ■ 基于EVG的IQ Aligner? 或者EVG?6200 NT技術進行對準和曝光 ■ **的柜內化學處理 ■ 支持連續操作模式(CMO) EVG光刻機可選項有： 手動和自動處理 我們所有的自動化系統還支持手動基片和掩模加載功能，以便進行過程評估。此外，該系統可以配置成處理彎曲，翹曲，變薄或非SEMI標準形狀的晶片和基片...

EVG6200 NT特征： 晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8'' 系統設計支持光刻工藝的多功能性 在第/一次光刻模式下的吞吐量高達180 WPH，在自動對準模式下的吞吐量高達140 WPH 易碎，薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理，更換時間短 帶有間隔墊片的自動無接觸楔形補償序列 自動原點功能，用于對準鍵的精確居中 具有實時偏移校正功能的動態對準功能 支持**/新的UV-LED技術 返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統 自動化系統上的手動基板裝載功能 可以從半自動版本升級到全自動版本 **小化系統占地面積和設施要求 多用...

EVG6200 NT附加功能： 鍵對準 紅外對準 納米壓印光刻（NIL） EVG6200 NT技術數據： 曝光源 汞光源/紫外線LED光源 先進的對準功能 手動對準/原位對準驗證 自動對準 動態對準/自動邊緣對準 對準偏移校正算法 EVG6200 NT產能： 全自動：第/一批生產量：每小時180片 全自動：吞吐量對準：每小時140片晶圓 晶圓直徑（基板尺寸）：高達200毫米 對準方式： 上側對準：≤±0.5 μm 底側對準：≤±1,0 μm 紅外校準：≤...

EVG鍵合機掩模對準系列產品，使用**/先進的工程技術。 用戶對接近式對準器的主要需求由幾個關鍵參數決定。亞微米對準精度，掩模和晶片之間受控的均勻接近間隙，以及對應于抗蝕劑靈敏度的已經明確定義且易于控制的曝光光譜是**重要的標準。此外，整個晶圓表面的高光強度和均勻性是設計和不斷增強EVG掩模對準器產品組合時需要考慮的其他關鍵參數。創新推動了我們的日常業務的發展和提升我們的理念，使我們能夠跳出思維框架，創造更先進的系統。 EVG所有光刻設備平臺均為300mm。功率器件光刻機國內用戶 EVG的掩模對準系統含有：EVG610；EVG620 NT半自動/全自動掩模對準系統；EVG6200 NT...

EVG120光刻膠自動處理系統附加模塊選項 預對準：光學/機械 ID讀取器：條形碼，字母數字，數據矩陣 系統控制： 操作系統：Windows 文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數/離線程序編輯器 靈活的流程定義/易于拖放的程序編程 并行處理多個作業/實時遠程訪問，診斷和故障排除 多語言用戶GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR 分配選項： 各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達52000 cP的粘度 液體底漆/預濕/洗盤 去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR） 恒壓分配系統/注射器分配系統 ...

HERCULES? ■ 全自動光刻跟/蹤系統，模塊化設計，用于掩模和曝光，集成了預處理和后處理能力 ■ 高產量的晶圓加工 ■ **多8個濕法處理模塊以及多達24個額外烘烤，冷卻和蒸汽填料板 ■ 基于EVG的IQ Aligner? 或者EVG?6200 NT技術進行對準和曝光 ■ **的柜內化學處理 ■ 支持連續操作模式(CMO) EVG光刻機可選項有： 手動和自動處理 我們所有的自動化系統還支持手動基片和掩模加載功能，以便進行過程評估。此外，該系統可以配置成處理彎曲，翹曲，變薄或非SEMI標準形狀的晶片和基片...

HERCULES 光刻軌道系統特征： 生產平臺以**小的占地面積結合了EVG精密對準和光刻膠處理系統的所有優勢； 多功能平臺支持各種形狀，尺寸，高度變形的模具晶片甚至托盤的全自動處理； 高達52,000 cP的涂層可制造高度高達300微米的超厚光刻膠特征； CoverSpin TM旋轉蓋可降低光刻膠消耗并優化光刻膠涂層的均勻性； OmniSpray ?涂覆用于高地形表面的優化的涂層； 納流?涂布，并通過結構的保護； 自動面膜處理和存儲； 光學邊緣曝光和/或溶劑清潔以去除邊緣顆粒； 使用橋接工具系統對多種尺寸的晶圓進行易碎，薄或翹曲的晶圓處...

EVG ? 610特征： 晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8'' 頂側和底側對準能力 高精度對準臺 自動楔形補償序列 電動和程序控制的曝光間隙 支持**/新的UV-LED技術 **小化系統占地面積和設施要求 分步流程指導 遠程技術支持 多用戶概念（無限數量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言） 便捷處理和轉換重組 臺式或帶防震花崗巖臺的單機版 EVG ? 610附加功能： 鍵對準 紅外對準 納米壓印光刻（NIL） EVG ? 610技術數據： 對準方...

EVG770自動UV-NIL納米壓印步進機，用于制作主圖章。母模是晶圓大小的模板，里面完全裝有微透鏡模具，每個模具都采用分步重復的方法從一個透鏡模板中復制。EVG從金屬或玻璃制成的單鏡頭母版開始，提供了涵蓋了制作母模的所有基本工藝步驟的工藝流程，具有****的鏡片位置精度和**鏡片制造所需的高鏡片形狀可重復性晶圓級相機模塊。 IQ Aligner自動UV-NIL納米壓印系統，用于UV微透鏡成型。軟UV壓印光刻技術是用于制造聚合物微透鏡（WLO系統的關鍵要素）的高度并行技術。EVG從晶圓尺寸的主圖章復制的軟性圖章開始，提供了混合和整體式微透鏡成型工藝，可以輕松地將其應用于工作圖章和微透...

EVG6200 NT附加功能： 鍵對準 紅外對準 納米壓印光刻（NIL） EVG6200 NT技術數據： 曝光源 汞光源/紫外線LED光源 先進的對準功能 手動對準/原位對準驗證 自動對準 動態對準/自動邊緣對準 對準偏移校正算法 EVG6200 NT產能： 全自動：第/一批生產量：每小時180片 全自動：吞吐量對準：每小時140片晶圓 晶圓直徑（基板尺寸）：高達200毫米 對準方式： 上側對準：≤±0.5 μm 底側對準：≤±1,0 μm 紅外校準：≤...

對EVG WLO制造解決方案的需求在一定程度上是由對用于移動消費電子產品的新型光學傳感解決方案和設備的需求驅動的。關鍵示例包括3D感測（對于獲得更真實的虛擬和增強現實（VR / AR）用戶體驗至關重要），生物特征感測（對于安全應用而言越來越關鍵），環境感測，紅外（IR）感測和相機陣列。其他應用包括智能手機中用于高級深度感應以改善相機自動對焦性能的其他光學傳感器以及微型顯示器。 EV Group企業技術開發兼IP總監Markus Wimplinger表示：“毫無疑問，晶圓級光學和3D傳感技術正在出現高度可持續的趨勢。“由于在我們公司總部的NILPhotonics...

對EVG WLO制造解決方案的需求在一定程度上是由對用于移動消費電子產品的新型光學傳感解決方案和設備的需求驅動的。關鍵示例包括3D感測（對于獲得更真實的虛擬和增強現實（VR / AR）用戶體驗至關重要），生物特征感測（對于安全應用而言越來越關鍵），環境感測，紅外（IR）感測和相機陣列。其他應用包括智能手機中用于高級深度感應以改善相機自動對焦性能的其他光學傳感器以及微型顯示器。 EV Group企業技術開發兼IP總監Markus Wimplinger表示：“毫無疑問，晶圓級光學和3D傳感技術正在出現高度可持續的趨勢。“由于在我們公司總部的NILPhotonics...

光刻機處理結果:EVG在光刻技術方面的核心競爭力在于其掩模對準系統（EVG6xx和IQ Aligner系列）以及高度集成的涂層平臺（EVG1xx系列）的高吞吐量的接近和接觸曝光能力。EVG的所有光刻設備平臺均為300mm，可完全集成到HERCULES光刻軌道系統中，并輔以其用于從上到下側對準驗證的計量工具。高級封裝：在EVG?IQAligner?上結合NanoSpray?曝光的涂層TSV底部開口 ；在EVG的IQ Aligner NT?上進行撞擊40μm厚抗蝕劑；負側壁，帶有金屬兼容的剝離抗蝕劑涂層; 金屬墊在結構的中間；用于LIGA結構的高縱橫比結構，用EVG? IQ Aligne...

EVG也提供量產型掩模對準系統。對于在微米范圍內的光刻圖形，掩模對準器是**/具成本效益的技術，與其他解決方案相比，每層可節省30％以上的成本，這對用戶來說是至關重要的。EVG的大批量制造系統旨在以**/佳的成本效率與**/高的技術標準相結合，并由卓/越的全球服務基礎設施提供支持。**重要的是，大焦深曝光光學系統完美匹配大批量生產中的厚抗蝕劑，表面形貌和非平面基片的圖形。在全球范圍內，我們為許多客戶提供了量產型的光刻機系統，得到了他們的無數好評。可以在EVG105烘烤模塊上執行軟烘烤、曝光后烘烤和硬烘烤操作。青海光刻機化合物半導體應用 EVG ? 150特征2： 先進且經過現場驗證的機器人具有...

EVG120光刻膠自動處理系統附加模塊選項 預對準：光學/機械 ID讀取器：條形碼，字母數字，數據矩陣 系統控制： 操作系統：Windows 文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數/離線程序編輯器 靈活的流程定義/易于拖放的程序編程 并行處理多個作業/實時遠程訪問，診斷和故障排除 多語言用戶GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR 分配選項： 各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達52000 cP的粘度 液體底漆/預濕/洗盤 去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR） 恒壓分配系統/注射器分配系統 ...

EVG ? 150特征：晶圓尺寸可達300毫米 多達6個過程模塊 可自定義的數量-多達20個烘烤/冷卻/汽化堆 多達四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載 可用的模塊包括旋轉涂層，噴涂，NanoCoat?，顯影，烘烤/冷卻/蒸氣/上等 EV集團專有的OmniSpray ?超聲波霧化技術提供了****的處理結果，當涉及到極端地形的保形涂層 可選的NanoSpray?模塊實現了300微米深圖案的保形涂層，長寬比**/高為1:10，垂直側壁 廣/泛的支持材料 烘烤模塊溫度高達250°C Megasonic技術用于清潔，聲波化學處理和顯影，可提高處理...

EV Group企業技術總監Thomas Glinsner博士證實：“我們看到支持晶圓級光學器件的設備需求正在急劇增加。” “*從今年年初開始，我們就向大型WLO制造商交付了多個用于透鏡成型和堆疊以及計量的系統，以進行大批量生產。此類訂單進一步鞏固了EVG在該領域市場***的地位，同時創造了新興應用程序中有大量新機會。” 業界**的設備制造商**近宣布了擴大其傳感領域業務目標的計劃，以幫助解決客戶日益激進的上市時間窗口。根據市場研究和策略咨詢公司YoleDéveloppement的說法，下一代智能手機中正在設計十多種傳感器。其中包括3D感測相機，指紋傳感器，虹膜...

此外，EVG光刻機不斷關注未來的市場趨勢 - 例如光學3D傳感和光子學 - 并為這些應用開發新的方案和調整現有的解決方案，以滿足客戶不斷變化的需求。我們用持續的技術和市場地位證明了這一點，包括EVG在使用各種非標準抗蝕劑方面的****的經驗，這些抗蝕劑針對獨特的要求和參數進行了優化。了解客戶需求和有效的全球支持是我們提供優先解決方案的重要基礎。只有接近客戶，才能得知客戶**真實的需求，這是我們一直時刻與客戶保持聯系的原因之一。EVG?620 NT / EVG?6200 NT 掩模對準系統（自動化和半自動化）支持的晶圓尺寸 ：150 mm / 200 mm。傳感器光刻機用于生物芯片 掩模對準系統...