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晶圓光刻機質保期多久

來源: 發布時間:2020-10-05

EVG光刻機簡介

EVG在1985年發明了世界上第/一個底部對準系統,可以在頂部和雙面光刻,對準晶圓鍵合和納米壓印光刻技術方面開創并建立了行業標準。EVG通過不斷開發掩模對準器來為這些領域做出貢獻,以增強**重要的光刻技術。EVG的掩模對準目標是容納高達300 mm的不同的尺寸,形狀和厚度的晶圓和基片,同時為高級應用提供高科技含量的有效解決方案,并為研發提供充分的靈活可選性。EVG光刻機的掩模對準器和工藝能力經過現場驗證,安裝并完美集成在全球各地的用戶系統中,可在眾多應用場景中找到,包括高級封裝,化合物半導體,功率器件,LED,傳感器和MEMS。 在全球范圍內,我們為許多用戶提供了量產型的光刻機系統,并得到了他們的無數好評。晶圓光刻機質保期多久

我們的研發實力。

EVG已經與研究機構合作超過35年,讓我們深入了解他們的獨特需求。我們專業的研發工具提供卓/越的技術和**/大的靈活性,使大學、研究機構和技術開發合作伙伴能夠參與多個研究項目和應用項目。此外,研發設備與EVG的**技術平臺無縫集成,這些平臺涵蓋從研發到小規模和大批量生產的整個制造鏈。研發和全/面生產系統之間的軟件和程序兼容性使研究人員能夠將其流程遷移到批量生產環境。以客戶的需求為導向,研發才具有價值,也是我們不斷前進的動力。 光刻機樣機試用EVG620 NT / EVG6200 NT可從手動到自動的基片處理,能夠實現現場升級。

EVG101光刻膠處理系統的旋轉涂層模塊-旋轉器參數

轉速:**/高10 k rpm

加速速度:**/高10 k rpm

噴涂模塊-噴涂產生

超聲波霧化噴嘴/高粘度噴嘴

開發模塊-分配選項

水坑顯影/噴霧顯影


EVG101光刻膠處理系統附加模塊選項:

預對準:機械


系統控制參數:

操作系統:Windows

文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數/離線程序編輯器

靈活的流程定義/易于拖放的程序編程

并行處理多個作業/實時遠程訪問,診斷和故障排除


多語言用戶GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR


       EV集團(EVG)是面向MEMS,納米技術和半導體市場的晶圓鍵合機和光刻設備的**供應商,***宣布已收到其制造設備和服務的***組合產品組合的多個訂單,這些產品和服務旨在滿足對晶圓的新興需求,水平光學(WLO)和3D感應。市場**的產品組合包括EVG®770自動UV-納米壓印光刻(UV-NIL)步進器,用于步進重復式主圖章制造,用于晶圓級透鏡成型和堆疊的IQAligner®UV壓印系統以及EVG ®40NT自動測量系統,用于對準驗證。EVG的WLO解決方案由該公司的NILPhotonics®能力中心提供支持。

      使用** 欣的壓印光刻技術和鍵合對準技術在晶圓級制造微透鏡,衍射光學元件和其他光學組件可帶來諸多好處。這些措施包括通過高度并行的制造工藝降低擁有成本,以及通過堆疊使**終器件的外形尺寸更小。EVG是納米壓印光刻和微成型領域的先驅和市場***,擁有全球比較大的工具安裝基礎。 EVG100光刻膠處理系統可以處理多種尺寸的基板,直徑從2寸到300 mm。

EVG120特征2:

先進且經過現場驗證的機器人具有雙末端執行器功能,可確保連續的高產量;

工藝技術卓/越和開發服務:

多用戶概念(無限數量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權限,不同的用戶界面語言)

智能過程控制和數據分析功能[Framework SW Platform]

用于過程和機器控制的集成分析功能

設備和過程性能跟/蹤功能;

并行/排隊任務處理功能;

智能處理功能;

發生和警報分析;

智能維護管理和跟/蹤;


技術數據:

可用模塊;

旋涂/ OmniSpray ® /開發;

烤/冷;

晶圓處理選項:

單/雙EE /邊緣處理/晶圓翻轉;

彎曲/翹曲/薄晶圓處理。


可以使用用于壓印光刻的工具,例如紫外光納米壓印光刻,熱壓印或微接觸印刷。晶圓光刻機出廠價

可在眾多應用場景中找到EVG的設備應用,包括高級封裝,化合物半導體,功率器件,LED,傳感器和MEMS。晶圓光刻機質保期多久

EVG鍵合機掩模對準系列產品,使用**/先進的工程技術。

用戶對接近式對準器的主要需求由幾個關鍵參數決定。亞微米對準精度,掩模和晶片之間受控的均勻接近間隙,以及對應于抗蝕劑靈敏度的已經明確定義且易于控制的曝光光譜是**重要的標準。此外,整個晶圓表面的高光強度和均勻性是設計和不斷增強EVG掩模對準器產品組合時需要考慮的其他關鍵參數。創新推動了我們的日常業務的發展和提升我們的理念,使我們能夠跳出思維框架,創造更先進的系統。 晶圓光刻機質保期多久

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