EVG ® 150--光刻膠自動處理系統
EVG ® 150是全自動化光刻膠處理系統中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達300毫米。
EVG150設計為完全模塊化的平臺，可實現自動噴涂/旋轉/顯影過程和高通量性能。EVG150可確保涂層高度均勻并提高重復性。具有高形貌的晶片可以通過EVG的OmniSpray 技術進行均勻涂覆，而傳統的旋涂技術則受到限制。
EVG ® 150特征：
晶圓尺寸可達300毫米
多達六個過程模塊
可自定義的數量-多達二十個烘烤/冷卻/汽化堆
多達四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載
EVG在要求苛刻的應用中積累了多年的光刻膠旋涂和噴涂經驗。EV Group光刻機有哪些應用
EVG620 NT特征2：
自動原點功能，用于對準鍵的精確居中
具有實時偏移校正功能的動態對準功能
支持**/新的UV-LED技術
返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統
自動化系統上的手動基板裝載功能
可以從半自動版本升級到全自動版本
**小化系統占地面積和設施要求
多用戶概念（無限數量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言）
先進的軟件功能以及研發與全/面生產之間的兼容性
便捷處理和轉換重組
遠程技術支持和SECS / GEM兼容性
EVG620 NT附加功能：
鍵對準
紅外對準
納米壓印光刻（NIL） 山西光刻機技術支持研發設備與EVG的**技術平臺無縫集成，這些平臺涵蓋從研發到小規模和大批量生產的整個制造鏈。
EVG ® 150光刻膠處理系統分配選項：
各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達52000 cP的粘度
液體底漆/預濕/洗盤
去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）
恒壓分配系統/注射器分配系統
電阻分配泵具有流量監控功能
可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸
超音波
附加模塊選項
預對準：光學/機械
ID讀取器：條形碼，字母數字，數據矩陣
系統控制：
操作系統：Windows
文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數/離線程序編輯器
靈活的流程定義/易于拖放的程序編程
并行處理多個作業/實時遠程訪問，診斷和故障排除
多語言用戶GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR
EVG ® 101--先進的光刻膠處理系統
主要應用：研發和小規模生產中的單晶圓光刻膠加工
EVG101光刻膠處理系統在單腔設計中執行研發類型的工藝，與EVG的自動化系統完全兼容。EVG101光刻膠處理機支持**/大300 mm的晶圓，并可配置用于旋涂或噴涂以及顯影應用。通過EVG先進的OmniSpray涂層技術，在互連技術的3D結構晶圓上獲得了光致光刻膠或聚合物的保形層。這確保了珍貴的高粘度光刻膠或聚合物的材料消耗降低，同時提高了均勻性和光刻膠鋪展選擇。這**地節省了用戶的成本。
EVG100光刻膠處理系統可以處理多種尺寸的基板，直徑從2寸到300 mm。
EVG光刻機簡介
EVG在1985年發明了世界上第/一個底部對準系統，可以在頂部和雙面光刻，對準晶圓鍵合和納米壓印光刻技術方面開創并建立了行業標準。EVG通過不斷開發掩模對準器來為這些領域做出貢獻，以增強**重要的光刻技術。EVG的掩模對準目標是容納高達300 mm的不同的尺寸，形狀和厚度的晶圓和基片，同時為高級應用提供高科技含量的有效解決方案，并為研發提供充分的靈活可選性。EVG光刻機的掩模對準器和工藝能力經過現場驗證，安裝并完美集成在全球各地的用戶系統中，可在眾多應用場景中找到，包括高級封裝，化合物半導體，功率器件，LED，傳感器和MEMS。 EVG在1985年發明了世界上第/一個底部對準系統，對準晶圓鍵合和納米壓印光刻技術方面開創并建立了行業標準。IQ Aligner光刻機供應商家
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掩模對準系統：EVG的發明，例如1985年世界上較早的擁有底面對準功能的系統，開創了頂面和雙面光刻，對準晶圓鍵合和納米壓印光刻的先例，并設定了行業標準。EVG通過不斷開發掩模對準器產品來增強這些**光刻技術，從而在這些領域做出了貢獻。
EVG的掩模對準系統可容納尺寸**/大，尺寸和形狀以及厚度**/大為300 mm的晶片和基板，旨在為高級應用提供先進的自動化程度和研發靈活性的復雜解決方案。EVG的掩模對準器和工藝能力已經過現場驗證，并已安裝在全球的生產設施中，以支持眾多應用，包括高級封裝，化合物半導體，功率器件，LED，傳感器和MEMS制造。 EV Group光刻機有哪些應用
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