EVG光刻機簡介
EVG在1985年發明了世界上第/一個底部對準系統，可以在頂部和雙面光刻，對準晶圓鍵合和納米壓印光刻技術方面開創并建立了行業標準。EVG通過不斷開發掩模對準器來為這些領域做出貢獻，以增強**重要的光刻技術。EVG的掩模對準目標是容納高達300 mm的不同的尺寸，形狀和厚度的晶圓和基片，同時為高級應用提供高科技含量的有效解決方案，并為研發提供充分的靈活可選性。EVG光刻機的掩模對準器和工藝能力經過現場驗證，安裝并完美集成在全球各地的用戶系統中，可在眾多應用場景中找到，包括高級封裝，化合物半導體，功率器件，LED，傳感器和MEMS。 可以在EVG105烘烤模塊上執行軟烘烤、曝光后烘烤和硬烘烤操作。光刻機微流控應用
EVG ® 120--光刻膠自動化處理系統
EVG ® 120是用于當潔凈室空間有限，需要生產一種緊湊的，節省成本光刻膠處理系統。
新型EVG120通用和全自動光刻膠處理工具能夠處理各種形狀和尺寸達200 mm / 8“的基板。新一代EVG120采用全新的超緊湊設計，并帶有新開發的化學柜，可用于外部存儲化學品，同時提供更高的通量能力，針對大批量客戶需求進行了優化，并準備在大批量生產（HVM）中使用EVG120為用戶提供了一套詳盡的好處，這是其他任何工具所無法比擬的，并保證了**/高的質量各個應用領域的標準，擁有成本卻非常低。
官方授權經銷光刻機用途是什么岱美是EVG光刻機在中國的代理商，提供本地化的質量服務。
IQ Aligner特征：
晶圓/基板尺寸從小到200 mm /
8''
由于外部晶圓楔形測量，實現了非接觸式接近模式
增強的振動隔離，有效減少誤差
各種對準功能提高了過程靈活性
跳動控制對準功能，提高了效率
多種晶圓尺寸的易碎，薄或翹曲的晶圓處理
高地表形貌晶圓加工經驗
手動基板裝載能力
遠程技術支持和SECS / GEM兼容性
IQ Aligner附加功能：
紅外對準–透射和/或反射
IQ Aligner技術數據：
楔形補償：全自動軟件控制
非接觸式
先進的對準功能：自動對準；大間隙對準；跳動控制對準；動態對準
EVG曝光光學：專門開發的分辨率增強型光學元件（REO）可提供高出50％的強度，并顯著提高/分辨率，在接近模式下可達到小于3μm的分辨率。REO的特殊設計有助于控制干涉效應以獲得分辨率。EVG**/新的曝光光學增強功能是LED燈設置。低能耗和長壽命是UV-LED光源的**/大優勢，因為不需要預熱或冷卻。在用戶軟件界面中可以輕松、實際地完成曝光光譜設置。此外，LED需要*在曝光期間供電，并且該技術消除了對汞燈經常需要的額外設施（廢氣，冷卻氣體）和更換燈的需要。這種理想的組合不僅可以**/大限度地降低運行和維護成本，還可以增加操作員的安全性和環境友好性。EVG所有掩模對準器都支持EVG專有的NIL技術。
IQ Aligner®NT曝光設定：硬接觸/軟接觸/接近模式/柔性模式
楔形補償：全自動軟件控制；非接觸式
IQ Aligner®NT曝光選項：間隔曝光/洪水曝光
先進的對準功能：自動對準
暗場對準功能/完整的明場掩模移動（FCMM）
大間隙對準
跳動控制對準
IQ Aligner®NT系統控制：
操作系統：Windows
文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數
多語言用戶GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR
實時遠程訪問，診斷和故障排除
如果您需要確認準確的產品的信息，請聯系我們。如果需要鍵合機，請看官網信息。 EVG100系列光刻膠處理系統為光刻膠涂層和顯影建立了質量和靈活性方面的新的標準。官方授權經銷光刻機用途是什么
所有系統均支持原位對準驗證的軟件，可以提高手動操作系統的對準精度和可重復性。光刻機微流控應用
EVG ® 610曝光源：
汞光源/紫外線LED光源
楔形補償
全自動軟件控制
晶圓直徑（基板尺寸）
高達100/150/200毫米
曝光設定：
真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式
曝光選項：
間隔曝光/洪水曝光/扇區曝光
先進的對準功能：
手動對準/原位對準驗證
手動交叉校正
大間隙對準
EVG ® 610光刻機系統控制：
操作系統：Windows
文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數
多語言用戶GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR
實時遠程訪問，診斷和故障排除
使用的納米壓印光刻技術為“無紫外線” 光刻機微流控應用
岱美儀器技術服務（上海）有限公司主要經營范圍是儀器儀表，擁有一支專業技術團隊和良好的市場口碑。公司自成立以來，以質量為發展，讓匠心彌散在每個細節，公司旗下磁記錄，半導體，光通訊生產，測試儀器的批發深受客戶的喜愛。公司秉持誠信為本的經營理念，在儀器儀表深耕多年，以技術為先導，以自主產品為重點，發揮人才優勢，打造儀器儀表良好品牌。岱美儀器技術服務秉承“客戶為尊、服務為榮、創意為先、技術為實”的經營理念，全力打造公司的重點競爭力。