EVG ® 610特征：
晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8''
頂側和底側對準能力
高精度對準臺
自動楔形補償序列
電動和程序控制的曝光間隙
支持**/新的UV-LED技術
**小化系統占地面積和設施要求
分步流程指導
遠程技術支持
多用戶概念（無限數量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言）
便捷處理和轉換重組
臺式或帶防震花崗巖臺的單機版
EVG ® 610附加功能：
鍵對準
紅外對準
納米壓印光刻（NIL）
EVG ® 610技術數據：
對準方式
上側對準：≤±0.5 μm
底面要求：≤±2,0 μm
紅外校準：≤±2,0 μm /具體取決于基板材料
鍵對準：≤±2,0 μm
NIL對準：≤±2,0 μm OmniSpray涂層技術是對高形晶圓表面進行均勻涂層。福建EVG6200光刻機
光刻膠處理系統
EVG100系列光刻膠處理系統為光刻膠涂層和顯影建立了質量和靈活性方面的新標準。EVG100系列的設計旨在提供**廣/泛的工藝變革，其模塊化功能可提供旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻模塊，以滿足個性化生產需求。這些系統可處理各種材料，例如正性和負性光刻膠，聚酰亞胺，薄光刻膠層的雙面涂層，高粘度光刻膠和邊緣保護涂層。這些系統可以處理多種尺寸的基板，直徑從2寸到300 mm，矩形，正方形甚至不規則形狀的基板，而無需或只需很短的加工時間。
原裝進口光刻機有誰在用所有系統均支持原位對準驗證的軟件，可以提高手動操作系統的對準精度和可重復性。
EVG120特征2：
先進且經過現場驗證的機器人具有雙末端執行器功能，可確保連續的高產量；
工藝技術卓/越和開發服務：
多用戶概念（無限數量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言）
智能過程控制和數據分析功能[Framework SW Platform]
用于過程和機器控制的集成分析功能
設備和過程性能跟/蹤功能；
并行/排隊任務處理功能；
智能處理功能；
發生和警報分析；
智能維護管理和跟/蹤；
技術數據：
可用模塊；
旋涂/ OmniSpray ® /開發；
烤/冷；
晶圓處理選項：
單/雙EE /邊緣處理/晶圓翻轉；
彎曲/翹曲/薄晶圓處理。
光刻機軟件支持
基于Windows的圖形用戶界面的設計，注重用戶友好性，并可輕松引導操作員完成每個流程步驟。多語言支持，單個用戶帳戶設置和集成錯誤記錄/報告和恢復，可以簡化用戶的日常操作。所有EVG系統都可以遠程通信。因此，我們的服務包括通過安全連接，電話或電子郵件，對包括經過現場驗證的，實時遠程診斷和排除故障。EVG經驗豐富的工藝工程師隨時準備為您提供支持，這得益于我們分散的全球支持機構，包括三大洲的潔凈室空間：歐洲 (HQ), 亞洲 (日本) 和
北美 (美國). 可以在EVG105烘烤模塊上執行軟烘烤、曝光后烘烤和硬烘烤操作。
我們可以根據您的需求提供進行優化的多用途系統。
我們的掩模對準系統設計用于從掩模對準到鍵合對準的快速簡便轉換。此外，可以使用用于壓印光刻的可選工具集，例如UV-納米壓印光刻，熱壓印或微接觸印刷。所有系統均支持原位對準驗證軟件，以提高手動操作系統的對準精度和可重復性。EVG620 NT / EVG6200 NT可從手動到自動基片處理，實現現場升級。此外，所有掩模對準器都支持EVG專有的NIL技術。如果您需要納米壓印設備，請訪問我們的官網，或者直接聯系我們。 EVG所有光刻設備平臺均為300mm。氮化鎵光刻機試用
EVG101光刻膠處理機可支持**/大300 mm的晶圓。福建EVG6200光刻機
光刻機處理結果:EVG在光刻技術方面的核心競爭力在于其掩模對準系統（EVG6xx和IQ Aligner系列）以及高度集成的涂層平臺（EVG1xx系列）的高吞吐量的接近和接觸曝光能力。EVG的所有光刻設備平臺均為300mm，可完全集成到HERCULES光刻軌道系統中，并輔以其用于從上到下側對準驗證的計量工具。高級封裝：在EVG®IQAligner®上結合NanoSpray?曝光的涂層TSV底部開口 ；在EVG的IQ
Aligner NT®上進行撞擊40μm厚抗蝕劑；負側壁，帶有金屬兼容的剝離抗蝕劑涂層; 金屬墊在結構的中間；用于LIGA結構的高縱橫比結構，用EVG® IQ Aligner®曝光200μm厚的抗蝕劑的結果；西門子星狀測試圖暴露在EVG®6200NT上，展示了高/分辨率的厚抗蝕劑圖形處理能力；MEMS結構在20μm厚的抗蝕劑圖形化的結果。 福建EVG6200光刻機
岱美儀器技術服務（上海）有限公司位于中國(上海)自由貿易試驗區加太路39號第五層六十五部位。公司業務涵蓋磁記錄，半導體，光通訊生產，測試儀器的批發等，價格合理，品質有保證。公司秉持誠信為本的經營理念，在儀器儀表深耕多年，以技術為先導，以自主產品為重點，發揮人才優勢，打造儀器儀表良好品牌。岱美儀器技術服務立足于全國市場，依托強大的研發實力，融合前沿的技術理念，飛快響應客戶的變化需求。