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F40 系列 包含的內容：集成光譜儀/光源裝置FILMeasure 8 軟件FILMeasure **軟件 (用于遠程數據分析)MA-Cmount 安裝轉接器 顯微鏡轉接器光纖連接線BK7 參考材料TS-Focus-SiO2-4-10000 厚度標準 聚焦/厚度標準BG-Microscope (作為背景基準) 額外的好處：每臺系統內建超過130種材料庫, 隨著不同應用更超過數百種應用工程師可立刻提供幫助（周一 - 周五）網上的 “手把手” 支持 (需要連接互聯網)硬件升級計劃 如果需要了解更多的信息，請訪問我們官網或者聯系我們。 F20-UV測厚范圍：1nm - 40μm...

參考材料 備用 BK7 和二氧化硅參考材料。 BG-Microscope顯微鏡系統內取背景反射的小型抗反光鏡 BG-F10-RT平臺系統內獲取背景反射的抗反光鏡 REF-Al-1mmSubstrate基底 - 高反射率鋁基準 REF-Al-3mmSubstrate基底 - 高反射率鋁基準 REF-BK71?" x 1?" BK7 反射基準。 REF-F10RT-FusedSilica-2Side背面未經處理的石英，用于雙界面基準。 REF-Si-22" 單晶硅晶圓 REF-Si-44" 單晶硅晶圓 REF-Si-66" 單晶硅晶圓...

接觸探頭測量彎曲和難測的表面 CP-1-1.3測量平面或球形樣品，結實耐用的不銹鋼單線圈。 CP-1-AR-1.3可以抑 制背面反射，對 1.5mm 厚的基板可抑 制 96%。 鋼制單線圈外加PVC涂層，比較大可測厚度 15um。 CP-2-1.3用于探入更小的凹表面，直徑 17.5mm。 CP-C6-1.3探測直徑小至 6mm 的圓柱形和球形樣品外側。 CP-C12-1.3用于直徑小至 12mm 圓柱形和球形樣品外側。 CP-C26-1.3用于直徑小至 26mm 圓柱形和球形樣品外側。 CP-BendingRod-L350-2彎曲長度 300mm...

參考材料 備用 BK7 和二氧化硅參考材料。 BG-Microscope顯微鏡系統內取背景反射的小型抗反光鏡 BG-F10-RT平臺系統內獲取背景反射的抗反光鏡 REF-Al-1mmSubstrate基底 - 高反射率鋁基準 REF-Al-3mmSubstrate基底 - 高反射率鋁基準 REF-BK71?" x 1?" BK7 反射基準。 REF-F10RT-FusedSilica-2Side背面未經處理的石英，用于雙界面基準。 REF-Si-22" 單晶硅晶圓 REF-Si-44" 單晶硅晶圓 REF-Si-66" 單晶硅晶圓...

更可加裝至三個探頭，同時測量三個樣品，具紫外線區或標準波長可供選擇。F40:這型號安裝在任何顯微鏡外，可提供*小5um光點(100倍放大倍數)來測量微小樣品。F50:這型號配備全自動XY工作臺，由8"x8"到18"x18"或客戶提供所需尺寸均可。通過快速掃瞄功能，可取得整片樣品厚度分布情況(mapping)。F70:*通過在F20基本平臺上增加鏡頭，使用Filmetrics*新的顏色編碼厚度測量法（CTM），把設備的測量范圍極大的拓展至。F10-RT：在F20實現反射率跟穿透率的同時測量，特殊光源設計特別適用于透明基底樣品的測量。PARTS：在垂直入射光源基礎上增加70o光源，特別適用...

平臺和平臺附件標準和**平臺。 CS-1可升級接觸式SS-3樣品臺，可測波長范圍190-1700nm SS-36“×6” 樣品平臺，F20 系統的標準配置。 可調節鏡頭高度，103 mm 進深。 適用所有波長范圍。 SS-3-88“×8” 樣品平臺。可調節鏡頭高度，139mm 進深。 適用所有波長范圍。 SS-3-24F20 的 24“×24” 樣品平臺。 可調節鏡頭高度，550mm 進深。 適用所有波長范圍。 SS-56" x 6" 吋樣品臺，具有可調整焦距的反射光學配件，需搭配具有APC接頭的光纖，全波長范圍使用 樣品壓重-SS-3-50 樣品...

FSM 8018 VITE測試系列設備 VITE技術介紹： VITE是傅里葉頻域技術，利用近紅外光源的相位剪切技術（Phase shear technology） 設備介紹 適用于所有可讓近紅外線通過的材料：硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物………… 應用: 襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響) 平整度 厚度變化 (TTV) 溝槽深度 過孔尺寸、深度、側壁角度 粗糙度 薄膜厚度 不同半導體材料的厚度 環氧樹脂厚度 ...

FSM膜厚儀簡單介紹： FSM 128 厚度以及TSV和翹曲變形測試設備: 美國Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年，總部位于圣何塞，多年來為半導體行業等高新行業提供各式精密的測量設備，客戶遍布全世界, 主要產品包括:光學測量設備: 三維輪廓儀、拉曼光譜、 薄膜應力測量設備、 紅外干涉厚度測量設備、電學測量設備:高溫四探針測量設備、非接觸式片電阻及 漏電流測量設備、金屬污染分析、等效氧化層厚度分析 (EOT)。 請訪問我們的中文官網了解更多的信息。 測量方式: 紅外干涉(非接觸式)。白光干涉膜厚儀試用 F10-RT同時測量反射和透...

F54自動化薄膜測繪Filmetrics F54 系列的產品能以一個電動R-Theta 平臺自動移動到選定的測量點以每秒測繪兩個點的速度快速的測繪薄膜厚度, 樣品直徑達450毫米 可選擇數十種內建之同心圓,矩形,或線性圖案模式,或自行建立無數量限制之測量點.*需具備基本電腦技能的任何人可在數分鐘內自行建立配方 F54 自動化薄膜測繪只需聯結設備到您運行Windows?系統計算機的USB端口, 可在幾分鐘輕松設置 不同的型號主要是由厚度和波長范圍作為區別。通常較薄的膜需要較短波長作測量(如F54-UV) 用來測量較薄的膜,而較長的波長可以用來測量更厚，更粗糙，或更不透明的薄...

FSM膜厚儀簡單介紹： FSM 128 厚度以及TSV和翹曲變形測試設備: 美國Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年，總部位于圣何塞，多年來為半導體行業等高新行業提供各式精密的測量設備，客戶遍布全世界, 主要產品包括:光學測量設備: 三維輪廓儀、拉曼光譜、 薄膜應力測量設備、 紅外干涉厚度測量設備、電學測量設備:高溫四探針測量設備、非接觸式片電阻及 漏電流測量設備、金屬污染分析、等效氧化層厚度分析 (EOT)。 請訪問我們的中文官網了解更多的信息。 F3-sX系列使用近紅外光來測量薄膜厚度，即使有許多肉眼看來不透光(例如半導體)。北...

F10-ARc 獲得**精確的測量.自動基準功能**增加基準間隔時間, 量測準確性優於其他光纖探頭反射測量系統5倍可選擇UPG - F10-AR - HC軟件升級 測量0.25-15μm硬涂層的厚度. 即使在防反射涂層存在時仍可測量硬涂層厚度我們***探頭設計可排除98％背面反射,當鏡片比1.5mm 更厚時, 可排除比例更高修正了硬膜層造成的局部反射扭曲現象。 F10-ARc：200nm - 15μm** 380-1050nm 當您需要技術支援致電我們的應用工程師，提供即時的24小時援助（週一至週五）網上的 “手把手” 支持 (需要連接互聯網)硬件升級計劃 F10...

接觸探頭測量彎曲和難測的表面 CP-1-1.3測量平面或球形樣品，結實耐用的不銹鋼單線圈。 CP-1-AR-1.3可以抑 制背面反射，對 1.5mm 厚的基板可抑 制 96%。 鋼制單線圈外加PVC涂層，比較大可測厚度 15um。 CP-2-1.3用于探入更小的凹表面，直徑 17.5mm。 CP-C6-1.3探測直徑小至 6mm 的圓柱形和球形樣品外側。 CP-C12-1.3用于直徑小至 12mm 圓柱形和球形樣品外側。 CP-C26-1.3用于直徑小至 26mm 圓柱形和球形樣品外側。 CP-BendingRod-L350-2彎曲長度 300mm...

鏡頭組件Filmetrics 提供幾十種不同鏡頭配置。訂制專門用途 的鏡片一般在幾天之內可以完成。 LA-GL25-25-30-EXR用于 60-1000mm 工作距離的直徑 1" 鏡頭組件，30mm 焦距鏡頭。KM-GL25用于直徑 1" 鏡頭的簡化動力支架。 可以在兩個軸上斜向調節。 8-32 安裝螺紋。KM-F50用于直徑 0.5" 鏡頭的簡化動力支架。 還可以用于 F50。可提供不同的鏡頭組合。LA-F50/SS-13-20-UVX小光斑 (200um) 選項，可見光, 近紅外或紫外線。 如果您想要了解更多的信息，請聯系我們岱美儀器。 F30測厚范圍：15nm-70μm...

硬涂層厚度測量Filmetrics 系統在汽車和航空工業得到廣泛應用，用于測量硬涂層和其他保護性薄膜的厚度。F10-HC 是為彎曲表面和多層薄膜 (例如， 底涂/硬涂層) 而專門設計的。 汽車前燈在汽車前燈組件的制造中需要進行多點測量，因為涂層厚度對于品質至關重要。 外側硬涂層和聚碳酸酯鏡頭內側的防霧層以及反射器上的涂層的厚度都是很重要的。 這些用途中的每一項是特殊的挑戰，而 Filmetrics 已經開發出軟件、硬件和應用知識以便為用戶提供正確的解決方案。 測量范例帶HC選項的F10-AR收集測量厚度的反射率信息。這款儀器采用光學接觸探頭，它的設計降低了背面反射。接觸探頭安置...

F50 和 F60 的晶圓平臺提供不同尺寸晶圓平臺。 F50晶圓平臺- 100mm用于 2"、3" 和 4" 晶圓的 F50 平臺組件。 F50晶圓平臺- 200mm用于 4"、5"、 6" 和 200mm 晶圓的 F50 平臺組件。 F50晶圓平臺- 300mm用于 4"、5"、6"、200mm 和 300mm 晶圓的 F50 平臺組件。 F50晶圓平臺- 450mmF50 夾盤組件實用于 4", 5", 6", 200mm, 300mm, 以及450mm毫米晶片。 F50晶圓平臺- 訂制預訂 F50 的晶圓平臺，通常在四星期內交貨。 F60晶圓平臺-...

FSM 360 拉曼光譜系統 FSM紫外光和可見光拉曼系統, 型號360 FSM拉曼的應用 l 局部應力； l 局部化學成分 l 局部損傷 紫外光可測試的深度 ***的薄膜（SOI 或 Si-SiGe）或者厚樣的近表面局部應力 可見光可測試的深度 良好的厚樣以及多層樣品的局部應力 系統測試應力的精度小于15mpa (0.03cm-1) 全自動的200mm和300mm硅片檢查 自動檢驗和聚焦的能力。 以上的信息比較有限，如果您有更加詳細的技術問題，請聯系我們的技術人員為您解答。或者訪問...

F10-ARc 獲得**精確的測量.自動基準功能**增加基準間隔時間, 量測準確性優於其他光纖探頭反射測量系統5倍可選擇UPG - F10-AR - HC軟件升級 測量0.25-15μm硬涂層的厚度. 即使在防反射涂層存在時仍可測量硬涂層厚度我們***探頭設計可排除98％背面反射,當鏡片比1.5mm 更厚時, 可排除比例更高修正了硬膜層造成的局部反射扭曲現象。 F10-ARc：200nm - 15μm** 380-1050nm 當您需要技術支援致電我們的應用工程師，提供即時的24小時援助（週一至週五）網上的 “手把手” 支持 (需要連接互聯網)硬件升級計劃 當測量...

F54自動化薄膜測繪Filmetrics F54 系列的產品能以一個電動R-Theta 平臺自動移動到選定的測量點以每秒測繪兩個點的速度快速的測繪薄膜厚度, 樣品直徑達450毫米 可選擇數十種內建之同心圓,矩形,或線性圖案模式,或自行建立無數量限制之測量點.*需具備基本電腦技能的任何人可在數分鐘內自行建立配方 F54 自動化薄膜測繪只需聯結設備到您運行Windows?系統計算機的USB端口, 可在幾分鐘輕松設置 不同的型號主要是由厚度和波長范圍作為區別。通常較薄的膜需要較短波長作測量(如F54-UV) 用來測量較薄的膜,而較長的波長可以用來測量更厚，更粗糙，或更不透明的薄...

F3-CS： 快速厚度測量可選配FILMeasure厚度測量軟件使厚度測量就像在平臺上放置你的樣品一樣容易, 軟件內建所有常見的電介質和半導體層（包括C，N和HT型聚對二甲苯）的光學常數(n和k）,厚度結果會及時的以直覺的測量結果顯示對于進階使用者，可以進一步以F3-CS測量折射率, F3-CS可在任何運行Windows XP到 Windows8 64位作業系統的計算機上運行, USB電纜則提供電源和通信功能. 包含的內容：USB供電之光譜儀/光源裝置FILMeasure 8 軟件內置樣品平臺BK7 參考材料四萬小時光源壽命 額外的好處：應用工程師可立刻提供幫助（周一 -...

F10-ARc 獲得**精確的測量.自動基準功能**增加基準間隔時間, 量測準確性優於其他光纖探頭反射測量系統5倍可選擇UPG - F10-AR - HC軟件升級 測量0.25-15μm硬涂層的厚度. 即使在防反射涂層存在時仍可測量硬涂層厚度我們***探頭設計可排除98％背面反射,當鏡片比1.5mm 更厚時, 可排除比例更高修正了硬膜層造成的局部反射扭曲現象。 F10-ARc：200nm - 15μm** 380-1050nm 當您需要技術支援致電我們的應用工程師，提供即時的24小時援助（週一至週五）網上的 “手把手” 支持 (需要連接互聯網)硬件升級計劃 紫外光...

F10-AR易于使用而且經濟有效地分析減反涂層和鏡頭上的硬涂層F10-AR 是測試眼科減反涂層設計的儀器。 雖然價格**低于當今絕大多數同類儀器，應用幾項技術， F10-AR 使線上操作人員經過幾分鐘的培訓，就可以進行厚度測量。 在用戶定義的任何波長范圍內都能進行比較低、比較高和平均反射測試。 我們有專門的算法對硬涂層的局部反射失真進行校正。 我們獨有的 AutoBaseline 能極大地增加基線間隔，提供比其它光纖探頭反射儀高出五倍的精確度。 利用可選的 UPG-F10-AR-HC 軟件升級能測量 0.25-15um 的硬涂層厚度。 在減反層存在的情況下也能對硬涂層厚...

銦錫氧化物與透明導電氧化物液晶顯示器，有機發光二極管變異體，以及絕大多數平面顯示器技術都依靠透明導電氧化物 (TCO) 來傳輸電流，并作每個發光元素的陽極。 和任何薄膜工藝一樣，了解組成顯示器各層物質的厚度至關重要。 對于液晶顯示器而言，就需要有測量聚酰亞胺和液晶層厚度的方法，對有機發光二極管而言，則需要測量發光、電注入和封裝層的厚度。 在測量任何多個層次的時候，諸如光譜反射率和橢偏儀之類的光學技術需要測量或建模估算每一個層次的厚度和光學常數 (反射率和 k 值)。 不幸的是，使得氧化銦錫和其他透明導電氧化物在顯示器有用的特性，同樣使這些薄膜層難以測量和建模，從而使測量在...

F54自動化薄膜測繪Filmetrics F54 系列的產品能以一個電動R-Theta 平臺自動移動到選定的測量點以每秒測繪兩個點的速度快速的測繪薄膜厚度, 樣品直徑達450毫米 可選擇數十種內建之同心圓,矩形,或線性圖案模式,或自行建立無數量限制之測量點.*需具備基本電腦技能的任何人可在數分鐘內自行建立配方 F54 自動化薄膜測繪只需聯結設備到您運行Windows?系統計算機的USB端口, 可在幾分鐘輕松設置 不同的型號主要是由厚度和波長范圍作為區別。通常較薄的膜需要較短波長作測量(如F54-UV) 用來測量較薄的膜,而較長的波長可以用來測量更厚，更粗糙，或更不透明的薄...

參考材料 備用 BK7 和二氧化硅參考材料。 BG-Microscope顯微鏡系統內取背景反射的小型抗反光鏡 BG-F10-RT平臺系統內獲取背景反射的抗反光鏡 REF-Al-1mmSubstrate基底 - 高反射率鋁基準 REF-Al-3mmSubstrate基底 - 高反射率鋁基準 REF-BK71?" x 1?" BK7 反射基準。 REF-F10RT-FusedSilica-2Side背面未經處理的石英，用于雙界面基準。 REF-Si-22" 單晶硅晶圓 REF-Si-44" 單晶硅晶圓 REF-Si-66" 單晶硅晶圓...

F20系列是世界上****的臺式薄膜厚度測量系統，只需按下一個按鈕，不到一秒鐘即可同時測量厚度和折射率。設置也非常簡單,只需把設備連接到您運行Windows?系統的計算機USB端口,并連接樣品平臺就可以了。F20系列不同型號的選擇，主要取決于您需要測量的薄膜厚度（確定所需的波長范圍）。型號厚度范圍*波長范圍F2015nm-70μm380-1050nmF20-EXR15nm-250μm380-1700nmF20-NIR100nm-250μm950-1700nmF20-UV1nm-40μm190-1100nmF20-UVX1nm-250μm190-1700nmF20-XTμm-450μm14...

FSM 413MOT 紅外干涉測量設備： 適用于所有可讓紅外線通過的材料：硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物………… 應用: 襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響) 平整度 厚度變化 (TTV) 溝槽深度 過孔尺寸、深度、側壁角度 粗糙度 薄膜厚度 不同半導體材料的厚度 環氧樹脂厚度 襯底翹曲度 晶圓凸點高度(bump height) MEMS 薄膜測量 TSV 深度、側壁角度... 如果您想了解更多關...

FSM 413SP AND FSM 413C2C 紅外干涉測量設備 適用于所有可讓紅外線通過的材料：硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物………… 應用: 襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響) 平整度 厚度變化 (TTV) 溝槽深度 過孔尺寸、深度、側壁角度 粗糙度 薄膜厚度 不同半導體材料的厚度 環氧樹脂厚度 襯底翹曲度 晶圓凸點高度(bump height) MEMS 薄膜測量 TSV 深度、...

FSM 8018 VITE測試系列設備 VITE技術介紹： VITE是傅里葉頻域技術，利用近紅外光源的相位剪切技術（Phase shear technology） 設備介紹 適用于所有可讓近紅外線通過的材料：硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物………… 應用: 襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響) 平整度 厚度變化 (TTV) 溝槽深度 過孔尺寸、深度、側壁角度 粗糙度 薄膜厚度 不同半導體材料的厚度 環氧樹脂厚度 ...

測量眼科設備涂層厚度光譜反射率可用于測量眼鏡片減反射 (AR) 光譜和殘余顏色，以及硬涂層和疏水層的厚度。 減反涂層減反涂層用來減少眩光以及無涂層鏡片導致的眼睛疲勞。 減反鏡片的藍綠色彩也吸引了眾多消費者。 因此，測量和控制減反涂層及其色彩就變得越來越重要了。 FilmetricsF10-AR是專門為各類眼鏡片設計的，配備多種獨特功能用于減反涂層檢測。硬涂層硬涂層用來增加抗劃痕和抗紫外線的能力。 在鏡片上涂抹硬涂層，就提供了這種保護，而減反涂層則是不太柔軟的較硬鍍層。 FilmetricsF10-AR配備了硬涂層測量升級軟件。 可以測量厚達15微米的一層或兩層硬涂...

F50 系列自動化薄膜測繪Filmetrics F50 系列的產品能以每秒測繪兩個點的速度快速的測繪薄膜厚度。一個電動R-Theta 平臺可接受標準和客制化夾盤，樣品直徑可達450毫米。(耐用的平臺在我們的量產系統能夠執行數百萬次的量測!) 測繪圖案可以是極座標、矩形或線性的，您也可以創造自己的測繪方法，并且不受測量點數量的限制。內建數十種預定義的測繪圖案。 不同的 F50 儀器是根據波長范圍來加以區分的。 標準的 F50是很受歡迎的產品。 一般較短的波長 (例如， F50-UV) 可用于測量較薄的薄膜，而較長的波長則可以用來測量更厚、更不平整以及更不透明的薄膜。 測量厚度: ...