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IQ Aligner?：用于晶圓級(jí)透鏡成型和堆疊的高精度UV壓印系統(tǒng) ■用于光學(xué)元件的微成型應(yīng)用 ■用于全場(chǎng)納米壓印應(yīng)用 ■三個(gè)**控制的Z軸，用于控制壓印光刻膠的總厚度變化（TTV），并在壓模和基材之間實(shí)現(xiàn)出色的楔形補(bǔ)償 ■粘合對(duì)...

EVG620 NT技術(shù)數(shù)據(jù)： 曝光源： 汞光源/紫外線LED光源 先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能： 手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)/原位對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證 自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) 動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)/自動(dòng)邊緣對(duì)準(zhǔn) 對(duì)準(zhǔn)偏移校正算法 EVG620 NT產(chǎn)量: 全自動(dòng)：...

EVG ? 150--光刻膠自動(dòng)處理系統(tǒng) EVG ? 150是全自動(dòng)化光刻膠處理系統(tǒng)中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達(dá)300毫米。 EVG150設(shè)計(jì)為完全模塊化的平臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)噴涂/旋轉(zhuǎn)/顯影過程和高通量性能。EVG150可確保涂層高度均...

EVG?501鍵合機(jī)特征： 獨(dú)特的壓力和溫度均勻性； 兼容EVG機(jī)械和光學(xué)對(duì)準(zhǔn)器； 靈活的研究設(shè)計(jì)和配置； 從單芯片到晶圓； 各種工藝（共晶，焊料，TLP，直接鍵合）； 可選的渦輪泵（<1E-5mbar）； 可升級(jí)...

FSM 413 紅外干涉測(cè)量設(shè)備 關(guān)鍵詞：厚度測(cè)量，光學(xué)測(cè)厚，非接觸式厚度測(cè)量，硅片厚度，氮化硅厚度，激光測(cè)厚，近紅外光測(cè)厚，TSV, CD, Trench，砷化鎵厚度，磷化銦厚度，玻璃厚度測(cè)量，石英厚度，聚合物厚度, 背磨厚度，上下兩個(gè)測(cè)試頭。Mi...

技術(shù)指標(biāo)：頻率負(fù)載范圍尺寸0,7-1000Hz0-140公斤500x600x84毫米 隔離：動(dòng)態(tài)（超過1kHz） 透射率：參見附件曲線10Hz以上的透射率<（-40dB） 矯正力：垂直+/-8N水平+/-4N 靜態(tài)合規(guī)性：大...

EVG ? 150光刻膠處理系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù)： 模塊數(shù)： 工藝模塊：6 烘烤/冷卻模塊：**多20個(gè) 工業(yè)自動(dòng)化功能： Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口 智能過程控制和數(shù)...

EVG ? 620 NT 掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)（半自動(dòng)/自動(dòng)） 特色：EVG ? 620 NT提供國(guó)家的本領(lǐng)域掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)在**小化的占位面積，支持高達(dá)150毫米晶圓尺寸。 技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG620 NT以其多功能性和可靠性而著稱，在**小的占位面積上結(jié)合了...

EVG?850鍵合機(jī) EVG?850鍵合機(jī)特征 生產(chǎn)系統(tǒng)可在高通量，高產(chǎn)量環(huán)境中運(yùn)行 自動(dòng)盒帶間或FOUP到FOUP操作 無污染的背面處理 超音速和/或刷子清潔 機(jī)械平整或缺口對(duì)準(zhǔn)的預(yù)鍵合 先進(jìn)的遠(yuǎn)程診斷 技術(shù)數(shù)據(jù) 晶圓直徑（基板尺寸） 100-200、15...

表面三維輪廓儀對(duì)精密加工的作用： 一、從根源保障物件成品的準(zhǔn)確性： 通過光學(xué)表面三維輪廓儀的掃描檢測(cè)，得出物件的誤差和超差參數(shù)，**提高物件在生產(chǎn)加工時(shí)的精確度。杜絕因上游的微小誤差形成“蝴蝶效應(yīng)”，造成下游生產(chǎn)加工的更大偏離，**終導(dǎo)致整個(gè)生...

TS-140 +40結(jié)合了久經(jīng)考驗(yàn)的技術(shù)***性與優(yōu)雅且用戶友好的設(shè)計(jì) TS-140 +40的隔離始于0.7 Hz，超過10Hz后迅速增加至40db 缺少低頻諧振意味著比大多數(shù)常見的被動(dòng)空氣阻尼方法要好得多 TS系統(tǒng)的固有剛度賦予其出色的...

輪廓儀、粗糙度儀、三坐標(biāo)的區(qū)別 關(guān)于輪廓儀和粗糙度儀 輪廓儀與粗糙度儀不是同一種產(chǎn)品，輪廓儀主要功能是測(cè)量零件表面的輪廓形狀，比如：汽車零件中的溝槽的槽深、槽寬、倒角（包括倒角位置、倒角尺寸、角度等），圓柱表面素線的直線度等參數(shù)。總之，輪廓...

IQ Aligner?NT曝光設(shè)定：硬接觸/軟接觸/接近模式/柔性模式 楔形補(bǔ)償：全自動(dòng)軟件控制；非接觸式 IQ Aligner?NT曝光選項(xiàng)：間隔曝光/洪水曝光 先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能：自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) 暗場(chǎng)對(duì)準(zhǔn)功能/完整的明場(chǎng)掩模移動(dòng)（...

EVG?610BA鍵對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng) 適用于學(xué)術(shù)界和工業(yè)研究的晶圓對(duì)晶圓對(duì)準(zhǔn)的手動(dòng)鍵對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)。 EVG610鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)用于蕞大200mm晶圓尺寸的晶圓間對(duì)準(zhǔn)。EVGroup的鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)可通過底側(cè)顯微鏡提供手動(dòng)高精度對(duì)準(zhǔn)平臺(tái)。EVG的鍵對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的...

EVG光刻機(jī)簡(jiǎn)介 EVG在1985年發(fā)明了世界上第/一個(gè)底部對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，可以在頂部和雙面光刻，對(duì)準(zhǔn)晶圓鍵合和納米壓印光刻技術(shù)方面開創(chuàng)并建立了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。EVG通過不斷開發(fā)掩模對(duì)準(zhǔn)器來為這些領(lǐng)域做出貢獻(xiàn)，以增強(qiáng)**重要的光刻技術(shù)。EVG的掩模對(duì)準(zhǔn)目標(biāo)是容納高...

F54自動(dòng)化薄膜測(cè)繪Filmetrics F54 系列的產(chǎn)品能以一個(gè)電動(dòng)R-Theta 平臺(tái)自動(dòng)移動(dòng)到選定的測(cè)量點(diǎn)以每秒測(cè)繪兩個(gè)點(diǎn)的速度快速的測(cè)繪薄膜厚度, 樣品直徑達(dá)450毫米 可選擇數(shù)十種內(nèi)建之同心圓,矩形,或線性圖案模式,或自行建立無數(shù)量限制之...

輪廓儀是用容易理解的機(jī)械技術(shù)測(cè)量薄膜厚度。它的工作原理是測(cè)量測(cè)量劃過薄膜的檢測(cè)筆的高度(見右圖)。輪廓儀的主要優(yōu)點(diǎn)是可以測(cè)量所有固體膜，包括不透明的厚金屬膜。更昂貴的系統(tǒng)能測(cè)繪整個(gè)表面輪廓。(有關(guān)我們的低成本光學(xué)輪廓儀的資訊，請(qǐng)點(diǎn)擊這里).獲取反射光譜...

FSM 413 紅外干涉測(cè)量設(shè)備 關(guān)鍵詞：厚度測(cè)量，光學(xué)測(cè)厚，非接觸式厚度測(cè)量，硅片厚度，氮化硅厚度，激光測(cè)厚，近紅外光測(cè)厚，TSV, CD, Trench，砷化鎵厚度，磷化銦厚度，玻璃厚度測(cè)量，石英厚度，聚合物厚度, 背磨厚度，上下兩個(gè)測(cè)試頭。Mi...

TS-150 TS-150結(jié)合了久經(jīng)考驗(yàn)的技術(shù)特點(diǎn)和優(yōu)雅且用戶友好的設(shè)計(jì) TS 150的隔離頻率始于0.7 Hz，超過10Hz時(shí)迅速增加至40db 缺少低頻諧振意味著比大多數(shù)常見的被動(dòng)空氣阻尼方法要好得多 TS系統(tǒng)的固有剛度賦予其出...

FSM 360 拉曼光譜系統(tǒng) FSM紫外光和可見光拉曼系統(tǒng), 型號(hào)360 FSM拉曼的應(yīng)用 l 局部應(yīng)力； l 局部化學(xué)成分 l 局部損傷 紫外光可測(cè)試的深度 ***的薄膜（SOI 或 Si-SiGe）或者厚...

**的衍射波導(dǎo)設(shè)計(jì)商和制造商WaveOptics***宣布與EV Group（EVG）進(jìn)行合作，EV Group是晶圓鍵合和納米壓印光刻設(shè)備的**供應(yīng)商，以帶來高性能增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（ AR）波導(dǎo)以當(dāng)今業(yè)界*低的成本進(jìn)入大眾市場(chǎng)。波導(dǎo)是可穿...

FSM 413 紅外干涉測(cè)量設(shè)備 關(guān)鍵詞：厚度測(cè)量，光學(xué)測(cè)厚，非接觸式厚度測(cè)量，硅片厚度，氮化硅厚度，激光測(cè)厚，近紅外光測(cè)厚，TSV, CD, Trench，砷化鎵厚度，磷化銦厚度，玻璃厚度測(cè)量，石英厚度，聚合物厚度, 背磨厚度，上下兩個(gè)測(cè)試頭。Mi...

根據(jù)型號(hào)和加熱器尺寸，EVG500系列鍵合機(jī)可以用于碎片和50mm至300mm的晶圓。這些工具的靈活性非常適合中等批量生產(chǎn)、研發(fā)，并且可以通過簡(jiǎn)單的方法進(jìn)行大批量生產(chǎn)，因?yàn)殒I合程序可以轉(zhuǎn)移到EVGGEMINI大批量生產(chǎn)系統(tǒng)中。 鍵合室配有通用鍵合蓋，...

AVI-400系列（負(fù)載：**多800kg） 型號(hào)：AVI-400SLP，AVI-400MLP，AVI-400XLP 系統(tǒng)形狀：控制器與防振單元分離型 主動(dòng)控制范圍：被動(dòng)隔振范圍200Hz以上 確認(rèn)防振狀態(tài)：使用控制器背面的BNC連接...

GEMINI?FB特征： 新的SmartView?NT3面-面結(jié)合對(duì)準(zhǔn)具有亞50納米晶片到晶片的對(duì)準(zhǔn)精度 多達(dá)六個(gè)預(yù)處理模塊，例如： 清潔模塊 LowTemp?等離子基活模塊 對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證模塊 解鍵合模塊 XT框架概念...

表面帶有微結(jié)構(gòu)硅晶圓的界面已受到極大的損傷，其表面粗糙度遠(yuǎn)高于拋光硅片( Ｒa ＜ 0． 5 nm) ，有時(shí)甚至可以達(dá)到 1 μm 以上。金硅共晶鍵合時(shí)將金薄膜置于欲鍵合的兩硅片之間，加熱至稍高于金—硅共晶點(diǎn)的溫度，即 363 ℃ ， 金硅混合物從預(yù)鍵合的硅片...

EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的旋轉(zhuǎn)涂層模塊-旋轉(zhuǎn)器參數(shù) 轉(zhuǎn)速：**/高10 k rpm 加速速度：**/高10 k rpm 噴涂模塊-噴涂產(chǎn)生 超聲波霧化噴嘴/高粘度噴嘴 開發(fā)模塊-分配選項(xiàng) 水坑顯影/噴霧顯影 ...

關(guān)鍵詞：主動(dòng)式隔震臺(tái)、主動(dòng)式隔振臺(tái)、主動(dòng)式防振臺(tái)、防振臺(tái)、AVI、Herz、Tablestable、 ·AVI系列振動(dòng)傳遞率 橫坐標(biāo)為頻率，縱坐標(biāo)為傳遞率的數(shù)據(jù)，在10hz頻率以上時(shí)，傳遞率的數(shù)據(jù)小于0.02，很好地起到了隔振作...

此外，EVG光刻機(jī)不斷關(guān)注未來的市場(chǎng)趨勢(shì) - 例如光學(xué)3D傳感和光子學(xué) - 并為這些應(yīng)用開發(fā)新的方案和調(diào)整現(xiàn)有的解決方案，以滿足客戶不斷變化的需求。我們用持續(xù)的技術(shù)和市場(chǎng)地位證明了這一點(diǎn)，包括EVG在使用各種非標(biāo)準(zhǔn)抗蝕劑方面的****的經(jīng)驗(yàn)，這些抗蝕劑針對(duì)獨(dú)特...

EVG610特征： 頂部和底部對(duì)準(zhǔn)能力 高精度對(duì)準(zhǔn)臺(tái) 自動(dòng)楔形誤差補(bǔ)償機(jī)制 電動(dòng)和程序控制的曝光間隙 支持***的UV-LED技術(shù) **小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求 分步流程指導(dǎo) 遠(yuǎn)程技術(shù)支持 多用戶概念（...