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晶片輪廓儀出廠價

來源: 發布時間:2020-07-29

1.3. 培訓計劃

    在完成系統布線并開始設備安裝后,即向甲方和業主介紹整個系統的概況及性能、特點、設備布置情況和相互之間的關系等,讓甲方和業主對整個系統有一個***的認識。

    在整個系統驗收前后,安排有關人員在進行培訓。


1.4. 培訓形式

    公司指派技術人員向相關人員講解系統的原理、功能、操作及維修保養要點;

    向受訓學員提供和解釋有關設計文件及圖紙等資料,使學員對系統的各個方面都能熟練掌握;

    針對系統的具體操作一一指導,使相關人員掌握技術要領;

    對學員提出的問題進行詳細解答;




輪廓儀可用于高精密材料表面缺 陷超精密表面缺 陷分析,核探測。晶片輪廓儀出廠價

我們應該如何正確使用輪廓儀?

一、準備工作

1.測量前準備。

2.開啟電腦、打開機器電源開關、檢查機器啟動是否正常。

3.擦凈工件被測表面。

二、測量

1.將測針正確、平穩、可靠地移動在工件被測表面上。

2.工件固定確認工件不會出現松動或者其它因素導致測針與工件相撞的情況出現

3.在儀器上設置所需的測量條件。

4.開始測量。測量過程中不可觸摸工件更不可人為震動桌子的情況產生。

5.測量完畢,根據圖紙對結果進行分析,標出結果,并保存、打印。


輪廓儀輪廓儀輪廓測量應用NanoX-8000的XY光柵分辨率 0.1um,定位精度 5um,重復精度 1um。

NanoX-系列產品PCB測量應用測試案例

測量種類

?

基板A Sold Mask 3D形貌、尺寸

?

基板A Sold Mask粗糙度

?

基板A 綠油區域3D 形貌

?

基板A 綠油區域 Pad 粗糙度

?

基板A 綠油區域粗糙度

?

基板A 綠油區域 pad寬度

?

基板A Trace 3D形貌和尺寸

?

基板B 背面 Pad


NanoX-8000 系統主要性能

? 菜單式系統設置,一鍵式操作,自動數據存儲

? 一鍵式系統校準

? 支持連接MES系統,數據可導入SPC

? 具備異常報警,急停等功能,報警信息可儲存

? MTBF ≥ 1500 hrs

? 產能 : 45s/點 (移動 + 聚焦 + 測量)(掃描范圍 50um)

? 具備 Global alignment & Unit alignment

? 自動聚焦范圍 : ± 0.3mm

? XY運動速度 **快

輪廓儀對精密加工的意義

現代化高新技術的飛速發展離不開硬件設施和軟件系統的配套支持,在精密加工領域同樣如此,雖然我們在生活中不曾注意到超精密加工產品的“身影”,但是它卻與我們的生活息息相關。例如在光學玻璃、集成電路、汽車零部件、機器人**器件、航空航天材料、****設備等領域,都需要對加工的成品進行檢測,從物體表面光滑到粗糙的參數,其中包含了從納米到微米級別的輪廓、線粗糙度、面粗糙度等二維、三維參數,作為評定該物件是否合格的標準。因此光學輪廓儀應運而生,以下是表面三維輪廓儀對精密加工的作用: 輪廓儀對載物臺xy行程為140*110mm(可擴展),Z向測量范圍比較大可達10mm。

白光干涉輪廓儀對比激光共聚焦輪廓儀

白光干涉3D顯微鏡:

干涉面成像,

多層垂直掃描

比較好高度測量精度:< 1nm

高度精度不受物鏡影響


性價比好

激光共聚焦3D顯微鏡:

點掃描合成面成像,

多層垂直掃描

Keyence(日本)

比較好高度測量精度:~10nm

高度精度由物鏡決定,1um精度@10倍

90萬-130萬


三維光學輪廓儀采用白光軸向色差原理(性能優于白光干涉輪廓儀與激光干涉輪廓儀)對樣品表面進行快速、重復性高、高 分辨率的三維測量,測量范圍可從納米級粗糙度到毫米級的表面形貌,臺階高度,給MEMS、半導體材料、太陽能電池、醫療工程、制藥、生物材料,光學元件、陶瓷和先進材料的研發和生產提供了一個精確的、價格合理的計量方案。(來自網絡) 共焦顯微鏡通過壓電驅動器和物鏡的精確垂直位移來實現。輪廓儀輪廓儀優惠價格

白光干涉系統基于無限遠顯微鏡系統,通過干涉物鏡產生干涉條紋,使基本的光學顯微鏡系統變為白光干涉儀.晶片輪廓儀出廠價

輪廓儀是一種兩坐標測量儀器,儀器傳感器相對被測工件表而作勻速滑行,傳感器的觸針感受到被測表而的幾何變化,在X和Z方向分別采樣,并轉換成電信號,該電信號經放大和處理,再轉換成數字信號儲存在計算機系統的存儲器中,計算機對原始表而輪廓進行數字濾波,分離掉表而粗糙度成分后再進行計算,測量結果為計算出的符介某種曲線的實際值及其離基準點的坐標,或放大的實際輪廓曲線,測量結果通過顯示器輸出,也可由打印機輸出。(來自網絡)



輪廓儀在集成電路的應用:

封**ump測量  

視場:72*96(um)物鏡:干涉50X 檢測位置:樣品局部

面減薄表面粗糙度分析

封裝:300mm硅片背面減薄表面粗糙度分析  面粗糙度分析:2D, 3D顯示;線粗糙度分析:Ra, Ry,Rz,…

器件多層結構臺階高  MEMS 器件多層結構分析、工藝控制參數分析

激光隱形切割工藝控制  世界***的能夠實現激光槽寬度、深度自動識別和數據自動生成,**地縮

短了激光槽工藝在線檢測的時間,避免人工操作帶來的一致性,可靠性問題


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岱美儀器技術服務(上海)有限公司致力于儀器儀表,以科技創新實現***管理的追求。公司自創立以來,投身于磁記錄,半導體,光通訊生產,測試儀器的批發,是儀器儀表的主力軍。岱美儀器技術服務致力于把技術上的創新展現成對用戶產品上的貼心,為用戶帶來良好體驗。岱美儀器技術服務創始人陳玲玲,始終關注客戶,創新科技,竭誠為客戶提供良好的服務。

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