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廣東原裝進口光刻機

來源: 發布時間:2020-02-04

EVG ® 610特征:

晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8''

頂側和底側對準能力

高精度對準臺

自動楔形補償序列

電動和程序控制的曝光間隙

支持**/新的UV-LED技術

**小化系統占地面積和設施要求

分步流程指導

遠程技術支持

多用戶概念(無限數量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權限,不同的用戶界面語言)

便捷處理和轉換重組

臺式或帶防震花崗巖臺的單機版


EVG ® 610附加功能:

鍵對準

紅外對準

納米壓印光刻(NIL)


EVG ® 610技術數據:

對準方式

上側對準:≤±0.5 μm

底面要求:≤±2,0 μm

紅外校準:≤±2,0 μm /具體取決于基板材料

鍵對準:≤±2,0 μm

NIL對準:≤±2,0 μm EVG同樣為客戶提供量產型掩模對準系統。廣東原裝進口光刻機

EVG ® 105—晶圓烘烤模塊

設計理念:單機EVG ® 105烘烤模塊是專為軟或后曝光烘烤過程而設計。

特點:可以在EVG105烘烤模塊上執行軟烘烤,曝光后烘烤和硬烘烤過程。受控的烘烤環境可確保均勻蒸發。可編程的接近銷可提供對光刻膠硬化過程和溫度曲線的**/佳控制。EVG105烘烤模塊可以同時處理300 mm的晶圓尺寸或4個100 mm的晶圓。


特征

**烘烤模塊

晶片尺寸**/大為300毫米,或同時**多四個100毫米晶片

溫度均勻性≤±1°C @ 100°C,**/高250°C烘烤溫度

用于手動和安全地裝載/卸載晶片的裝載銷

烘烤定時器

基材真空(直接接觸烘烤)

N 2吹掃和近程烘烤0-1 mm距離晶片至加熱板可選

不規則形狀的基材


技術數據

晶圓直徑(基板尺寸):高達300毫米

烤盤:

溫度范圍:≤250°C


手動將升降桿調整到所需的接近間隙


襯底光刻機美元報價EVG610 掩模對準系統,支持的晶圓尺寸:100 mm / 150 mm / 200 mm。

HERCULES 光刻軌道系統

所述HERCULES ®是一個高容量的平臺整合整個光刻工藝流在一個系統中,縮小處理工序和操作者支持。


HERCULES基于模塊化平臺,將EVG建立的光學掩模對準技術與集成的晶圓清洗,光刻膠涂層,烘烤和光刻膠顯影模塊相結合。HERCULES支持各種晶片尺寸的盒到盒處理。HERCULES安全地處理厚,彎曲度高,矩形,小直徑的晶圓,甚至可以處理設備托盤。精密的頂側和底側對準以及亞微米至超厚(**/大300微米)光刻膠的涂層可用于夾層和鈍化應用。出色的對準臺設計可實現高產量的高精度對準和曝光結果。


EVG ® 150光刻膠處理系統分配選項:

各種光刻膠分配泵,可覆蓋高達52000 cP的粘度

液體底漆/預濕/洗盤

去除邊緣珠(EBR)/背面沖洗(BSR)

恒壓分配系統/注射器分配系統

電阻分配泵具有流量監控功能

可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸

超音波

附加模塊選項

預對準:光學/機械

ID讀取器:條形碼,字母數字,數據矩陣


系統控制:

操作系統:Windows

文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數/離線程序編輯器

靈活的流程定義/易于拖放的程序編程

并行處理多個作業/實時遠程訪問,診斷和故障排除

多語言用戶GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR IQ Aligner NT 光刻機系統使用零輔助橋接工具-雙基片,支持200mm和300mm尺寸的晶圓。

EVG ® 150特征2:

先進且經過現場驗證的機器人具有雙末端執行器功能,可確保連續的高產量

處理厚或超薄,易碎,彎曲或小直徑的晶圓

用于旋涂和噴涂,顯影,烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應用領域提供了巨大的機會

EFEM(設備前端模塊)和可選的FSS(FOUP存儲系統)


工藝技術卓/越和開發服務:

多用戶概念(無限數量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權限,不同的用戶界面語言)

智能過程控制和數據分析功能[Framework SW Platform]

用于過程和機器控制的集成分析功能

設備和過程性能跟/蹤功能

并行/排隊任務處理功能

智能處理功能

發生和警報分析

智能維護管理和跟/蹤


我們可以根據您的需求提供進行優化的多用途系統。河南光刻機技術服務

EVG光刻機**/新的曝光光學增強功能是對LED燈的設置。廣東原裝進口光刻機

掩模對準系統:EVG的發明,例如1985年世界上較早的擁有底面對準功能的系統,開創了頂面和雙面光刻,對準晶圓鍵合和納米壓印光刻的先例,并設定了行業標準。EVG通過不斷開發掩模對準器產品來增強這些**光刻技術,從而在這些領域做出了貢獻。

EVG的掩模對準系統可容納尺寸**/大,尺寸和形狀以及厚度**/大為300 mm的晶片和基板,旨在為高級應用提供先進的自動化程度和研發靈活性的復雜解決方案。EVG的掩模對準器和工藝能力已經過現場驗證,并已安裝在全球的生產設施中,以支持眾多應用,包括高級封裝,化合物半導體,功率器件,LED,傳感器和MEMS制造。 廣東原裝進口光刻機

岱美儀器技術服務(上海)有限公司專注技術創新和產品研發,發展規模團隊不斷壯大。目前我公司在職員工以90后為主,是一個有活力有能力有創新精神的團隊。誠實、守信是對企業的經營要求,也是我們做人的基本準則。公司致力于打造***的磁記錄,半導體,光通訊生產,測試儀器的批發。一直以來公司堅持以客戶為中心、磁記錄,半導體,光通訊生產,測試儀器的批發市場為導向,重信譽,保質量,想客戶之所想,急用戶之所急,全力以赴滿足客戶的一切需要。

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