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化合物半導體光刻機價格怎么樣

來源: 發布時間:2020-02-02

EVG ® 105—晶圓烘烤模塊

設計理念:單機EVG ® 105烘烤模塊是專為軟或后曝光烘烤過程而設計。

特點:可以在EVG105烘烤模塊上執行軟烘烤,曝光后烘烤和硬烘烤過程。受控的烘烤環境可確保均勻蒸發。可編程的接近銷可提供對光刻膠硬化過程和溫度曲線的**/佳控制。EVG105烘烤模塊可以同時處理300 mm的晶圓尺寸或4個100 mm的晶圓。


特征

**烘烤模塊

晶片尺寸**/大為300毫米,或同時**多四個100毫米晶片

溫度均勻性≤±1°C @ 100°C,**/高250°C烘烤溫度

用于手動和安全地裝載/卸載晶片的裝載銷

烘烤定時器

基材真空(直接接觸烘烤)

N 2吹掃和近程烘烤0-1 mm距離晶片至加熱板可選

不規則形狀的基材


技術數據

晶圓直徑(基板尺寸):高達300毫米

烤盤:

溫度范圍:≤250°C


手動將升降桿調整到所需的接近間隙


整個晶圓表面高光強度和均勻性是設計和不斷提高EVG掩模對準器產品組合時需要考慮的其他關鍵參數。化合物半導體光刻機價格怎么樣

       EV集團(EVG)是面向MEMS,納米技術和半導體市場的晶圓鍵合機和光刻設備的**供應商,***宣布已收到其制造設備和服務的***組合產品組合的多個訂單,這些產品和服務旨在滿足對晶圓的新興需求,水平光學(WLO)和3D感應。市場**的產品組合包括EVG®770自動UV-納米壓印光刻(UV-NIL)步進器,用于步進重復式主圖章制造,用于晶圓級透鏡成型和堆疊的IQAligner®UV壓印系統以及EVG ®40NT自動測量系統,用于對準驗證。EVG的WLO解決方案由該公司的NILPhotonics®能力中心提供支持。

      使用** 欣的壓印光刻技術和鍵合對準技術在晶圓級制造微透鏡,衍射光學元件和其他光學組件可帶來諸多好處。這些措施包括通過高度并行的制造工藝降低擁有成本,以及通過堆疊使**終器件的外形尺寸更小。EVG是納米壓印光刻和微成型領域的先驅和市場***,擁有全球比較大的工具安裝基礎。 安徽功率器件光刻機EVG的掩模對準目標是適用于高達300 mm的不同的厚度,尺寸,形狀的晶圓和基片。

EVG620 NT或完全容納的EVG620

NT Gen2掩模對準系統配備了集成的振動隔離功能,可在各種應用中實現出色的曝光效果,例如,對薄而厚的光刻膠進行曝光,對深腔進行構圖并形成可比的形貌,以及對薄而易碎的材料(例如化合物半導體)進行加工。此外,半自動和全自動系統配置均支持EVG專有的SmartNIL技術。


EVG620 NT特征:

晶圓/基板尺寸從小到150 mm /

6''

系統設計支持光刻工藝的多功能性

易碎,薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理,更換時間短

帶有間隔墊片的自動無接觸楔形補償序列

EVG120光刻膠自動處理系統附加模塊選項

預對準:光學/機械

ID讀取器:條形碼,字母數字,數據矩陣

系統控制:

操作系統:Windows

文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數/離線程序編輯器

靈活的流程定義/易于拖放的程序編程

并行處理多個作業/實時遠程訪問,診斷和故障排除

多語言用戶GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR


分配選項:

各種光刻膠分配泵,可覆蓋高達52000 cP的粘度

液體底漆/預濕/洗盤

去除邊緣珠(EBR)/背面沖洗(BSR)

恒壓分配系統/注射器分配系統

電阻分配泵具有流量監控功能

可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸


超音波


EVG620 NT / EVG6200 NT可從手動到自動的基片處理,能夠實現現場升級。

IQ Aligner® 自動化掩模對準系統

特色:EVG ® IQ定位儀®平臺用于自動非接觸近距離處理而優化的用于晶片尺寸高達200毫米。

技術數據:IQ Aligner是具有高度自動化程度的非接觸式接近光刻平臺,可滿足將生產線中的掩模污染降至**/低并增加掩模壽命和產品良率的需求。除了多種對準功能外,該系統還通過專門配置進行了廣/泛的安裝和現場驗證,可自動處理和處理翹曲或變薄的晶圓。標準的頂側或底側對準與集成的IR對準功能之間的混合匹配操作進一步拓寬了應用領域,尤其是在與工程或粘合基板對準時。該系統還通過快速響應的溫度控制工具集支持晶片對準跳動控制。 可以在EVG105烘烤模塊上執行軟烘烤、曝光后烘烤和硬烘烤操作。高級封裝光刻機用途是什么

EVG100系列光刻膠處理系統為光刻膠涂層和顯影建立了質量和靈活性方面的新的標準。化合物半導體光刻機價格怎么樣

EVG的光刻機技術:EVG在光刻技術上的關鍵能力在于其掩模對準器的高產能,接觸和接近曝光功能以及其光刻膠處理系統的內部處理的相關知識。EVG的所有光刻設備平臺均支持300毫米的晶圓,可以完全集成到其HERCULES光刻軌道系統中,并配有用于從上到下的側面對準驗證的度量工具。

EVG不斷展望未來的市場趨勢,因此提供了針對特定應用的解決方案,尤其是在光學3D傳感和光子學市場中,其****的EVG的工藝和材料專業知識-源自對各種光刻膠材料進行的廣/泛優化研究。了解客戶需求并提供有效的全球支持是EVG光刻解決方案成功的重要因素。 化合物半導體光刻機價格怎么樣

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