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廣東華芯半導體技術有限公司2025-06-02
采用半導體致冷片（TEC）+PID 精密控溫技術，低溫段控溫精度可達 ±0.3℃，適用于敏感材料的固化或干燥工藝（如生物芯片封裝）。廣東華芯半導體技術有限公司的立式爐支持 “低溫保持模式”，能耗較傳統壓縮機方案降低 40%。
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