廣東華芯半導體技術有限公司2025-06-15
焊接空洞可能由焊接材料揮發物、參數不當等原因導致。可通過改進合金成分、選用助焊膏,以及優化焊接工藝來解決。廣東華芯半導體技術有限公司在解決空洞問題上經驗豐富,設備性能優良,能夠大幅降低空洞率,保障焊接質量。
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