聯(lián)合多層 PCB 的導熱通孔為什么需要背鉆處理？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-30

背鉆去除 Stub（殘留長度＜0.2mm）可減少寄生電感（降低 50%），提升信號完整性（眼圖張開度增加 15%），適用于 10Gbps 以上速率。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。

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