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噴錫工藝的 PCB 焊盤設計限制是什么？

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-06-20

噴錫工藝焊盤間距≥0.2mm，聯合多層 0.5mm pitch BGA 焊盤間距 0.25mm，噴錫后橋連率＜0.5%，適用于波峰焊。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。
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