聯(lián)合多層線路板的表面處理ENIG工藝鎳層厚度不足怎么辦？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-19

鎳層需≥5μm（防銅擴散），若厚度＜4μm，需返工至電流密度 0.3ASF、溫度 85℃±2℃、pH 4.6-4.8，延長電鍍時間 10-15min，確保孔隙率＜1 個 /cm2。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。

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