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沉銀工藝的銀層厚度對PCB板接觸電阻有什么影響？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-16

沉銀層厚 0.1μm 時接觸電阻≤30mΩ，0.3μm 時≤20mΩ，聯(lián)合多層控制銀層 0.2±0.05μm，適用于高頻天線接口（插入損耗＜0.3dB）。

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。
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