維氏硬度計(jì)的實(shí)驗(yàn)操作步驟及要求1.維氏硬度計(jì)的表示方法維氏硬度計(jì)用HV表示，符號(hào)之前為硬度值，符號(hào)之后按如下順序排列：(1)選擇的試驗(yàn)力值(2)試驗(yàn)力保持時(shí)間(10~15一般不標(biāo)注)示例：640HV30表示在試驗(yàn)力為294.2N下保持10-15s，測(cè)定的維氏硬度值為640。640HB30/20表示在實(shí)驗(yàn)力為294.2N下保持20s，測(cè)定的2.測(cè)量程序(1)根據(jù)材料的性質(zhì)選用表1中的試驗(yàn)力進(jìn)行試驗(yàn)，例如：表面卒火的鐵金屬材料選用HV30;(2)根據(jù)選用的試驗(yàn)力，選擇相適應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)塊進(jìn)行校驗(yàn);(3)調(diào)節(jié)試樣高度，使試樣表面在目鏡中獲得清晰成像;(4)轉(zhuǎn)動(dòng)目鏡，使壓頭位于成像的正上方;(5)壓下加載開(kāi)關(guān)，在試驗(yàn)力的作用下，金剛石頭對(duì)試樣表面進(jìn)行加載;(6)保持一定時(shí)間后卸載;(7)轉(zhuǎn)動(dòng)目鏡觀察到清晰的對(duì)角線，并在目鏡上讀出對(duì)角線長(zhǎng);(8)根據(jù)壓痕對(duì)角線平均值L和A選定的試驗(yàn)力查GB/T4340.1-1999表讀出對(duì)應(yīng)的維氏硬度值。小負(fù)荷布氏硬度計(jì)，各項(xiàng)操作過(guò)程和試驗(yàn)結(jié)果的數(shù)據(jù)均可在LCD大屏幕上顯示。江蘇數(shù)顯布洛維硬度計(jì)生產(chǎn)企業(yè)

硬度計(jì)，特點(diǎn)及適用范圍布氏硬度計(jì)1：優(yōu)點(diǎn)是硬度代表性好，試驗(yàn)數(shù)據(jù)穩(wěn)定，重現(xiàn)性好，精度高于洛氏，低于維氏，且布氏硬度值與抗拉強(qiáng)度值之間存在較好的對(duì)應(yīng)關(guān)系；缺點(diǎn)是壓痕較大，成品檢驗(yàn)有困難，試驗(yàn)過(guò)程較復(fù)雜，測(cè)量操作和壓痕測(cè)量都比較費(fèi)時(shí)。主要用于鑄鐵、鋼材、有色金屬及軟合金等材料的硬度測(cè)定，適用于組織不均勻的鍛鋼和鑄鐵的硬度測(cè)試，也可用于有色金屬和軟鋼，采用小直徑球壓頭可以測(cè)量小尺寸和較薄材料。洛氏硬度計(jì)：可單側(cè)接觸試樣即可測(cè)試金屬硬度，操作簡(jiǎn)便、迅速，適用于各種硬度范圍的金屬材料，特別是淬火鋼等較硬材料的硬度測(cè)量，根據(jù)試驗(yàn)力的大小分為洛氏和表面洛氏，洛氏適用于大型工件，表面洛氏適用于薄件工件、硬化層等。杭州數(shù)顯自動(dòng)轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì)品牌商家電子布氏硬度計(jì)，具有精度高，高重復(fù)性和穩(wěn)定性，操作簡(jiǎn)便等特點(diǎn)。

硬度計(jì)選型，在選擇硬度計(jì)時(shí)，要結(jié)合測(cè)試試樣的大小，試樣要好拿到機(jī)器的工作臺(tái)上，可以購(gòu)買(mǎi)臺(tái)式機(jī)，不好搬動(dòng)的就選擇便攜式的，在知道需要測(cè)試哪個(gè)標(biāo)尺時(shí)，可以直接選擇直接測(cè)試這個(gè)標(biāo)尺的機(jī)器。如HRC，那可以選擇洛氏硬度計(jì)，在這個(gè)基礎(chǔ)上如果試樣很薄由于HRC測(cè)試時(shí)試驗(yàn)力是150Kg，容易造成試樣打穿無(wú)法測(cè)出真實(shí)的硬度值，這時(shí)一般都是會(huì)選擇維氏硬度計(jì)測(cè)試完維氏硬度在轉(zhuǎn)化為HRC，洛氏、布氏、維氏試樣的比較薄厚度要求在國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的附錄上都可以查找。

硬度計(jì)，測(cè)量操作施加載荷：通過(guò)硬度計(jì)的加載裝置，緩慢施加選定的載荷，使壓頭與試樣表面接觸并逐漸壓入試樣。在加載過(guò)程中，要注意加載速度均勻，避免沖擊加載。保持載荷：載荷施加到規(guī)定值后，保持一定的時(shí)間，一般對(duì)于黑色金屬為 10-15 秒，對(duì)于有色金屬為 30 秒左右，以保證壓痕能夠穩(wěn)定形成。測(cè)量壓痕直徑：卸載載荷后，使用讀數(shù)顯微鏡或硬度計(jì)自帶的測(cè)量裝置，測(cè)量壓痕的直徑。為了保證測(cè)量準(zhǔn)確性，需要在相互垂直的方向上測(cè)量?jī)蓚€(gè)壓痕直徑，取其平均值作為壓痕直徑。計(jì)算硬度值：根據(jù)測(cè)量得到的壓痕直徑，通過(guò)布氏硬度計(jì)算公式或查閱布氏硬度對(duì)照表，得出被測(cè)材料的布氏硬度值。測(cè)量結(jié)束清理與維護(hù)：取下試樣，清理壓頭和工作臺(tái)表面的雜物，用干凈的布擦拭干凈。如果長(zhǎng)時(shí)間不使用硬度計(jì)，應(yīng)將壓頭取下妥善保管，防止壓頭損壞。數(shù)據(jù)整理：將測(cè)量得到的硬度值和相關(guān)測(cè)量數(shù)據(jù)進(jìn)行整理和記錄，以便后續(xù)分析和使用。手動(dòng)表面洛氏硬度計(jì)，具有操作簡(jiǎn)便、壓痕微小、精度高等特點(diǎn)。

硬度計(jì)，顯微硬度計(jì)為材料微觀性能研究打開(kāi)了一扇窗。在半導(dǎo)體材料研究中，其作用至關(guān)重要。半導(dǎo)體芯片由多種微小結(jié)構(gòu)組成，顯微硬度計(jì)可對(duì)芯片中微小區(qū)域，如晶體管、布線等進(jìn)行硬度測(cè)試。它通過(guò)光學(xué)顯微鏡觀察壓痕，并測(cè)量尺寸來(lái)計(jì)算硬度。例如在研究新型半導(dǎo)體封裝材料時(shí)，利用顯微硬度計(jì)能準(zhǔn)確了解封裝材料對(duì)芯片微小結(jié)構(gòu)硬度的影響，確保封裝過(guò)程不會(huì)損害芯片性能，為半導(dǎo)體制造工藝的改進(jìn)和新材料的應(yīng)用提供微觀層面的數(shù)據(jù)支撐，推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)向更高集成度、更小尺寸方向發(fā)展 。數(shù)顯小負(fù)荷布氏硬度計(jì)，高精度光電編碼器測(cè)試精度高。江蘇顯微硬度計(jì)

手動(dòng)洛氏硬度計(jì)，采用機(jī)械式手動(dòng)測(cè)試，無(wú)需電源。江蘇數(shù)顯布洛維硬度計(jì)生產(chǎn)企業(yè)

硬度計(jì)，測(cè)試環(huán)境因素溫度：環(huán)境溫度的變化可能會(huì)引起硬度計(jì)零部件的熱脹冷縮，從而影響儀器的精度，同時(shí)也可能改變?cè)嚇硬牧系男阅埽箿y(cè)量結(jié)果產(chǎn)生偏差。濕度1：高濕度環(huán)境可能導(dǎo)致硬度計(jì)零部件生銹，影響其性能，還可能使試樣表面吸附水分或發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，改變?cè)嚇颖砻娴挠捕葼顟B(tài)。振動(dòng)與沖擊：外界的振動(dòng)和沖擊會(huì)使硬度計(jì)在測(cè)試過(guò)程中產(chǎn)生晃動(dòng)或位移，影響壓頭與試樣的接觸狀態(tài)和壓痕的形狀、尺寸，導(dǎo)致測(cè)量誤差。負(fù)荷選擇不當(dāng)會(huì)導(dǎo)致壓痕過(guò)大或過(guò)小，影響測(cè)量精度。江蘇數(shù)顯布洛維硬度計(jì)生產(chǎn)企業(yè)