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英國開發了通過親核取代反應路線合成聚芳醚酮的工藝技術，并取得突破性進展。1977年，英國首先開始研究聚芳醚酮的重要品種——聚醚醚酮，1980年開始在市場銷售，[1]以VictrixPEEK為商品名投放市場。1982年，聚醚醚酮的產量達到1000噸。1982年，...

PAI聚酰胺酰亞胺（PolyamideImide，簡稱PAI）是一種高性能工程塑料，以其突出的耐熱性、耐化學性、機械強度和尺寸穩定性而著稱。應用：常用于高技術設備精密零件的制作，以及耐磨要求極高的場合，如無潤滑軸承、密封、軸承隔離環和往復式壓縮機零件，電子和半...

注塑成型是PAI塑料較常用的加工方法之一。注塑成型可以生產出形狀復雜、尺寸精度高的塑料制品。在注塑成型過程中，PAI塑料顆粒在注塑機的料筒中被加熱融化，然后通過注塑機的螺桿將熔融的塑料注射到模具中，經過冷卻固化后，得到所需的塑料制品。擠出成型是另一種常用的PA...

PEEK主要特性：耐高溫性聚醚醚酮PEEK具有較高的玻璃化轉變溫度(Tg=143℃)和熔點(Tm=343℃)，其負載熱變形溫度高達316℃，長期使用溫度為260℃，瞬時使用溫度可達300℃。機械特性聚醚醚酮PEEK具有剛性和柔性，特別是對交變應力下的抗疲勞性非...

預浸料加工評估：基于熱分析和動態粘度數據，預浸料由“活性”和封端的 8000g mol^(-1) PBl 聚合物和“標準”PBl 制成，作為對照，在由 Hercules AS-4 3K 無上漿碳纖維編織的 Techniweave 5HS 織物（面積重量 364...

PI(聚酰亞胺)簡介：TPI(聚酰亞胺)簡介：熱塑性聚酰亞胺樹脂(Polyimide)，簡稱 PI樹脂)是熱塑性工程塑料。它屬耐高溫熱塑性塑料，具有較高的玻璃化轉變溫度(243℃)和熔點(334℃)，負載熱變型溫度高達260℃(30%玻璃纖維或碳纖維增強牌號)...

由Celazole? U系列聚合物制成的部件在大多數塑料無法承受的極端條件下表現出色，在許多極端環境中性能優于聚酰亞胺、聚酰胺酰亞胺和聚醚醚酮等其他材料。Celazole? PBI(聚苯并咪唑)是一種獨特且高度穩定的線性雜環聚合物。PBI具有強度高、優異的熱穩...

PI材料的應用領域包括但不限于:1.航空航天領域，PI材料被普遍應用于航空航天領域的航天器結構、航空發動機零部件、導彈系統等2.電子領域，PI材料在電子領域中被用于制造PCB基板、IC封裝、電子元件等。3.汽車領域，PI材料在汽車領域中被用于制造發動機零部件、...

PEEK材料的未來前景：隨著科技的不斷進步和工業的快速發展，PEEK材料在未來將擁有更廣闊的應用前景。新興領域的應用：隨著3D打印技術的日益成熟，PEEK作為一種高性能的工程塑料，有望在3D打印領域大放異彩。此外，在新能源、環保和智能制造等新興領域，PEEK也...

PAI機械加工：機械加工可視為成型工藝的補充環節，它借鑒了金屬或木材的加工技巧，用于制造尺寸精確或小批量的塑料制品。然而，鑒于塑料與金屬、木材等材料的明顯差異，機械加工時所采用的工具及切削速度等參數必須適應塑料的特性。接合：接合工序旨在將塑料件相互連接，這主要...

PAI壓延成型，一種常用于塑料薄膜制造的工藝。發泡成型，一種在塑料制品制造中常用的工藝。發泡成型技術，在塑料制品制造領域中占據著舉足輕重的地位。塑料加工，又被稱為塑料成型加工，是專門負責將塑料或合成樹脂等原材料精心制作成各式塑料制品的工藝環節。在塑料生產領域，...

物理化學特性：耐高溫性：PEEK具有較高的玻璃化轉變溫度（Tg=143℃）和熔點（Tm=343℃），長期使用溫度可達260℃，瞬時使用溫度可達300℃。耐化學性：PEEK對多數酸、堿、有機溶劑和烴類化合物具有很好的耐受性，除濃硫酸外不溶于任何溶劑。自潤滑性：P...

世界上性能較高的工程聚合物Celazole? PBI（聚苯并咪唑）是一種全芳香雜環熱塑性聚合物，具有較佳的熱機械性能，為工程聚合物性能樹立了標準。它具有 427℃ 的玻璃化轉變溫度、強度高和普遍的耐化學性，適用于極端環境。PBI粉末可壓縮成型，生產出性能較高的...

聚酰胺酰亞胺又稱PAI，是一種分子鏈呈酰亞胺環和酰胺鍵有規則交替排列的高性能熱塑性樹脂。PAI具有耐磨耗性能好、摩擦系數低、尺寸穩定性好、耐高溫、耐輻射、化學穩定性佳等優勢，醫療器械、航空航天、電子電氣、汽車制造等領域為其主要需求端。聚酰胺酰亞胺（PAI）是一...

PEEK在緊固件應用：PEEK水泵配件：PEEK工業應用，相信很多粉絲有所了解，篇幅有限不多講！塑料君本次PEEK重點講一下在醫療的應用，由于其優異的化學物理性能、尤其PEEK憑借其在生物的相容性突出性能，在改善醫療效果、提高患者生活質量方面發揮著重要作用！P...

PAI齒輪采用注塑成型工藝，具備強度高與高剛度的特點，原因如下：材料分子結構特性：PAI材料自身的分子結構賦予了其出色的力學性能。其分子鏈間存在較強的相互作用力，如氫鍵、范德華力等，使得材料內部結構緊密。在注塑成型過程中，這些分子鏈能夠在模具內有序排列和取向，...

產品型號：褐灰色：PEEK-1000使用純的聚醚醚酮樹脂為原料制造，在所有PEEK級別中韌性較好，抗沖擊較佳。PEEK-1000可以使用較方便的消毒方式進行消毒（蒸汽、干燥熱力、乙醇和Y射線），并且制造PEEK-1000的原材料成分符合歐盟及美國FDA關于食品...

聚醚醚酮纖維有單絲和復絲，拉伸強度400～700MPa，伸長率20%～40%，模量3～6GPa，LOI值35，熔點334～343℃，長期使用溫度260℃，復絲的制法采用普通熔紡法，單絲采用類似尼龍鬃絲的方法。復絲用途是與滌綸、玻璃纖維和碳纖維混織，作復合材料的...

聚醚醚酮（PEEK）是在主鏈結構中含有一個酮鍵和兩個醚鍵的重復單元所構成的高聚物，屬特種高分子材料。具有耐高溫、耐化學藥品腐蝕等物理化學性能，是一類半結晶高分子材料，可用作耐高溫結構材料和電絕緣材料，可與玻璃纖維或碳纖維復合制備增強材料。一般采用與芳香族二元酚...

PI塑料的顏色因品種和生產工藝不同而異，常見的顏色有茶透色。PI特性包括主要有：1. 高耐溫性：PI的連續使用溫度為200-300℃，而在一些特殊情況下，PI可以在短時間內承受高達400℃以上的溫度。2.優異的絕緣性能，可用于制造電線絕緣層、電子元件等。3.耐...

PBI涂層附著力和耐刮擦性：純 PBI 涂層的附著力受較終固化溫度的影響很大。隨著溫度的升高，鋁基板的強度明顯增加。系統 PBI_280 的網格切割強度（GK=0）達到了較佳值（圖 4，左）。“臨界載荷”（涂層開始破裂并從基材上剝離的載荷）的結果顯示，純 PB...

物化性質：聚酰胺酰亞胺簡稱：PAI；英文名稱：Polyamideimide。酰亞胺環和酰胺鍵有規則交替排列的一類聚合物。玻璃化溫度250～300℃，250℃下具有優越的機械性能，熱變形溫度為269℃，模塑料拉伸強度為90MPa(23℃)和59MPa(260℃)...

PI塑料的耐高溫性：耐高溫性能是PI塑料較為人稱道的特性之一。在高溫環境下，PI塑料能夠保持穩定的物理和化學性質，不易發生變形、分解或氧化，這使得它在許多高溫、高壓、高腐蝕性的極端環境中有著普遍的應用。高溫穩定性：PI塑料的玻璃化轉變溫度（Tg）通常在250℃...

聚酰亞胺（PI）的分子結構，在主鏈重復結構單元中含酰亞胺基團，芳環中的碳和氧以雙鍵相連，芳雜環產生共軛效應，這些都增強了主鍵鍵能和分子間作用力。聚酰亞胺的性能：1、 全芳香聚酰亞胺按熱重分析，其開始分解溫度一般都在500℃左右。由聯苯二酐和對苯二胺合成的聚酰亞...

聚苯并咪唑 (PBI) 屬于酰亞胺化高性能聚合物，具有優異的耐熱性和耐化學性以及良好的機械和摩擦學性能。其玻璃化轉變溫度 (Tg) 約為 427℃，降解開始于約 600℃。優異的性能使 PBI 成為摩擦磨損系統的材料，但在公開的信息中只能找到少數參考資料。在這...

PEEK的主要應用領域有，汽車等（包括航空）運輸業市場約占PEEK樹脂消費量的50%，半導體制造設備占20%，壓縮機閥片等一般機械零部件制品占20%，醫療器械和分析儀器等其他市場占10%。IT制造業領域，半導體制造以及電子電器行業有望成為PEEK樹脂應用的另一...

PI塑料的耐磨性能：耐磨性，作為材料表面抵抗磨損破壞能力的重要指標，直接關系到材料的使用壽命和可靠性。PI塑料在這一方面表現出色，主要得益于其分子鏈的強度高和高剛性，以及良好的潤滑性和自修復能力。分子結構的影響，PI塑料的分子鏈中含有大量的芳環和酰亞胺鍵，這些...

這些層壓板比對照層更薄（每層 0.0122-0.0142 英寸），空隙率也更低（0.7%-3.9%），顯微照片檢查顯示所有 8000g mol^(-1) 封端層壓板均出現微裂紋（圖 5），由于在 6.9 MPa（1000 psi）下固化的 20000g mol...

PI在許多高技術領域中發揮著重要作用，尤其是在那些要求材料能在極端環境下保持性能的應用中。PI的耐熱性能非常突出，它可以在長期連續使用的情況下承受高達250℃的溫度而不失去性能。這使得PI成為航空航天、汽車和電子行業中不可或缺的材料，尤其是在需要耐高溫絕緣部件...

PBI應用領域：PBI材料因其出色的性能，在多個領域有普遍應用：航空航天?：PBI用于制造防護密封、熱和機械絕緣體以及飛機的鼻錐等部件。消防?：PBI用于消防員防護服、高溫手套和宇航員飛行服。?能源?：PBI材料在燃料電池膜應用中展現出良好的前景。工業應用?：...