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在 m-PBI 基質中加入無機填料是克服過選擇性權衡的一種簡單但非常有益的方法。然而，目前較先進的 PBI MMM 主要是基于 ZIF 的填料，因為它們與 PBI 的咪唑官能團有很好的聯系。必須更加關注新型填料的確定和功能化，如具有出色 H2/CO2 分離特性...

世界上性能較高的工程聚合物Celazole? PBI（聚苯并咪唑）是一種全芳香雜環熱塑性聚合物，具有較佳的熱機械性能，為工程聚合物性能樹立了標準。它具有 427℃ 的玻璃化轉變溫度、強度高和普遍的耐化學性，適用于極端環境。PBI粉末可壓縮成型，生產出性能較高的...

PAI齒輪采用注塑成型工藝，具備強度高與高剛度的特點，原因如下：材料分子結構特性：PAI材料自身的分子結構賦予了其出色的力學性能。其分子鏈間存在較強的相互作用力，如氫鍵、范德華力等，使得材料內部結構緊密。在注塑成型過程中，這些分子鏈能夠在模具內有序排列和取向，...

聚醚醚酮（PEEK）是在主鏈結構中含有一個酮鍵和兩個醚鍵的重復單元所構成的高聚物，屬特種高分子材料。具有耐高溫、耐化學藥品腐蝕等物理化學性能，是一類半結晶高分子材料，可用作耐高溫結構材料和電絕緣材料，可與玻璃纖維或碳纖維復合制備增強材料。一般采用與芳香族二元酚...

物化性質：聚酰胺酰亞胺簡稱：PAI；英文名稱：Polyamideimide。酰亞胺環和酰胺鍵有規則交替排列的一類聚合物。玻璃化溫度250～300℃，250℃下具有優越的機械性能，熱變形溫度為269℃，模塑料拉伸強度為90MPa(23℃)和59MPa(260℃)...

聚苯并咪唑 (PBI) 屬于酰亞胺化高性能聚合物，具有優異的耐熱性和耐化學性以及良好的機械和摩擦學性能。其玻璃化轉變溫度 (Tg) 約為 427℃，降解開始于約 600℃。優異的性能使 PBI 成為摩擦磨損系統的材料，但在公開的信息中只能找到少數參考資料。在這...

這些層壓板比對照層更薄（每層 0.0122-0.0142 英寸），空隙率也更低（0.7%-3.9%），顯微照片檢查顯示所有 8000g mol^(-1) 封端層壓板均出現微裂紋（圖 5），由于在 6.9 MPa（1000 psi）下固化的 20000g mol...

英國開發了通過親核取代反應路線合成聚芳醚酮的工藝技術，并取得突破性進展。1977年，英國首先開始研究聚芳醚酮的重要品種——聚醚醚酮，1980年開始在市場銷售，[1]以VictrixPEEK為商品名投放市場。1982年，聚醚醚酮的產量達到1000噸。1982年，...

PEEK主要特性：耐高溫性聚醚醚酮PEEK具有較高的玻璃化轉變溫度(Tg=143℃)和熔點(Tm=343℃)，其負載熱變形溫度高達316℃，長期使用溫度為260℃，瞬時使用溫度可達300℃。機械特性聚醚醚酮PEEK具有剛性和柔性，特別是對交變應力下的抗疲勞性非...

PAI制品生產加工工藝流程：預處理：在塑料制品生產加工的第一步，需要進行預處理。預處理的目的是將原料進行清潔，去除雜質，并達到一定的物理性能。預處理的具體步驟包括:原料篩選:選擇適合生產的原料，并根據需要進行混合。原料清洗:通過洗滌、浸泡等方法去除原料表面的污...

PEEK材料的未來前景：環保和可持續發展：隨著全球對環保和可持續發展的日益關注，PEEK作為一種可回收和再利用的工程塑料，將在未來的環保產業中發揮重要作用。通過回收和再利用廢舊PEEK制品，不僅可以節約資源，還可以減少環境污染。總之，PEEK作為一種高性能的工...

PBI 以其優異的熱穩定性和耐化學性而聞名。它是一種熱塑性塑料，具有所有市售有機聚合物中較高的玻璃化轉變溫度 Tg (425℃)。PBI 由四氨基聯苯 (TAB) 與二苯間苯二甲酸酯 (DPIP) 縮聚而成。反應方案如圖 1 所示。提出了兩種可能的機制。一種機...

?PI塑料（聚酰亞胺塑料）是一種高性能塑料，具有優異的力學性能、耐熱性、化學穩定性和電氣性能。PI特種塑料是一種多功能的高性能材料，它在高溫穩定性、電絕緣性和機械性能方面的突出表現使其在多個行業中受到青睞。無論是在極端環境下的航空航天應用，還是在精密電子和醫療...

PAI聚酰胺酰亞胺（PolyamideImide，簡稱PAI）是一種高性能工程塑料，以其突出的耐熱性、耐化學性、機械強度和尺寸穩定性而著稱。應用：常用于高技術設備精密零件的制作，以及耐磨要求極高的場合，如無潤滑軸承、密封、軸承隔離環和往復式壓縮機零件，電子和半...

peek中文名字是聚醚醚酮,PEEK(聚醚醚酮)是一種高性能工程塑料，它具有優異的綜合性能：極好的耐磨性、耐腐蝕性、高彈性模量、高熱穩定性、突出的尺寸穩定性以及優異的電絕緣性和耐化學性等。這些特性使它在汽車、機械、電子和航空航天等領域得到普遍的應用。可制造加工...

PEEK在航天、醫療、半導體、制藥和食品加工業得到非常普遍的應用，如衛星上的氣體分板儀構件、熱交換器刮片；因其優越的摩擦性能，在摩擦應用領域成為理想材料，如套筒軸承、滑動軸承、閥門座、密封圈、泵耐磨環等。各種生產線用零部件，半導體液晶制造裝置零部件，檢驗裝置零...

PAI注塑：注塑，作為一種廣受應用的塑料加工技術，其基本流程如下：首先，將塑料顆粒或粉末狀原料進行加熱熔化，進而制成適宜注射的熔融塑料；隨后，通過注射筒將熔融塑料注入預先加熱的模具中，此過程中需根據材料特性和產品形狀要求精細調整注射速度、壓力和溫度等參數；接著...

PAI制品生產加工后處理：加工過程結束后，需要進行后處理以提高塑料制品的質量和外觀。后處理的主要步驟包括:切割:使用切割機械將加工好的塑料制品進行切割，得到所需的尺寸和形狀。磨光:利用研磨機械對塑料制品表面進行磨光，提高其光潔度和光澤度。噴涂:將特定的顏料或涂...

PBI 是一種可用于其他樹脂無法滿足的極端高溫，極惡劣化學和等離子體環境中或者對產品耐用性和耐磨性要求很高的應用環境中的理想材料。 PBI零件被應用于半導體和平板顯示器制造，電絕緣零件，保溫應用以及密封，軸承，耐磨板在各工業中應用。在苛刻的航空航天應用評估中，...

歷史PBI 較初是為美國國家航空航天局（NASA）開發的一種防火纖維，隨著技術的不斷突破，其應用領域也在不斷拓展。1961：H. Vogel和C.S. Marvel初次合成了全芳香族聚苯并咪唑（PBI），并記錄了其突出的熱氧化穩定性。1967年：阿波羅1號宇航...

近30 年來 ,聚酰亞胺的發展較快 ,尤其近 10年來更是有了飛速的發展。1977 年～1979 年在美國化學文摘中登載了1000 多條有關聚酰亞胺的文摘 ,100 多篇聚酰亞胺文獻向美國國家技術服務局登記。1982年～1985 年有聚均苯四甲酰亞胺申請專業技...

PI在許多高技術領域中發揮著重要作用，尤其是在那些要求材料能在極端環境下保持性能的應用中。PI的耐熱性能非常突出，它可以在長期連續使用的情況下承受高達250℃的溫度而不失去性能。這使得PI成為航空航天、汽車和電子行業中不可或缺的材料，尤其是在需要耐高溫絕緣部件...

PI塑料的耐高溫性：耐高溫性能是PI塑料較為人稱道的特性之一。在高溫環境下，PI塑料能夠保持穩定的物理和化學性質，不易發生變形、分解或氧化，這使得它在許多高溫、高壓、高腐蝕性的極端環境中有著普遍的應用。高溫穩定性：PI塑料的玻璃化轉變溫度（Tg）通常在250℃...

PAI壓延成型，一種常用于塑料薄膜制造的工藝。發泡成型，一種在塑料制品制造中常用的工藝。發泡成型技術，在塑料制品制造領域中占據著舉足輕重的地位。塑料加工，又被稱為塑料成型加工，是專門負責將塑料或合成樹脂等原材料精心制作成各式塑料制品的工藝環節。在塑料生產領域，...

PI主要性質：耐高溫：PI能在極端高溫環境下保持穩定性能，較高使用溫度可達400℃以上。強度高與韌性：PI材料具有出色的機械強度，能承受強度高的拉伸和彎曲。化學穩定性：對大多數有機溶劑和強酸強堿具有良好的抵抗能力。良好的絕緣性：在電氣應用中表現出色，適合用于高...

PEEK（聚醚醚酮）：PEEK是特種工程塑料中發展較慢的一個，且價格昂貴，1981年由英國ICI公司較先開發成功并實現商品化。PEEK是一種半結晶型聚合物，綜合性能優異，在大部分場合可替代金屬材料使用，主要應用于航空航天、核電、醫療器械、電子半導體等領域。PE...

PEEK塑料可以通過改性以滿足不同行業的要求，它們包括：未填充PEEK；碳纖維增強PEEK；玻璃纖維增強PEEK；防靜電PEEK；導電PEEK。PEEK塑料及其復合材料被普遍用于以下領域：半導體和電子產品；石油和天然氣成分；汽車制造；航天零件；醫療器械和植入物...

PI在許多高技術領域中發揮著重要作用，尤其是在那些要求材料能在極端環境下保持性能的應用中。PI的耐熱性能非常突出，它可以在長期連續使用的情況下承受高達250℃的溫度而不失去性能。這使得PI成為航空航天、汽車和電子行業中不可或缺的材料，尤其是在需要耐高溫絕緣部件...

聚酰胺酰亞胺又稱PAI，是一種分子鏈呈酰亞胺環和酰胺鍵有規則交替排列的高性能熱塑性樹脂。PAI具有耐磨耗性能好、摩擦系數低、尺寸穩定性好、耐高溫、耐輻射、化學穩定性佳等優勢，醫療器械、航空航天、電子電氣、汽車制造等領域為其主要需求端。聚酰胺酰亞胺（PAI）是一...

本文將詳細探討PEEK材料的特性、應用以及它在未來科技和工業領域中的潛在價值。高性能特種工程塑料：Peek（聚醚醚酮）是一種高性能特種工程塑料。Peek材料以其出色的耐高溫、自潤滑、易加工和高機械強度等特性而聞名，能夠在極端的溫度和化學環境下保持穩定性。Pee...