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亦可同時加入適量SP).如果高電流區長毛刺，通常加入適當SP即可消除.如果鈹層表面無論軔上還是朝下均有細麻砂，則M過多，可添加適量P來消除.但若鍍層表面軔上有麻砂,則應考慮是否有銅粉的緣故,可加入50ml雙氧水來消除.一般說來，光亮鍍銅液在每天下班時應加入50ml雙氧水。除了光亮鍍銅易出現上述故障外，粗化也易出現故障,通常為家電產品外殼粗化后表面發黃或呈*狀。此時應從以下三個方面來考慮，一、粗化溫度是否過高、時間過長，二、粗化液中硫*含量是否過K.。三、粗化前使用的有機溶劑濃度、溫度是否過高，時間嫌長.另外，返工的家電產品外殼若再次粗化時.易粗化過度，造成鍍不亮，對此要適當降低粗化溫度及縮短粗...

涂覆蠟制劑時，零件應預熱到50～70℃，再涂覆熔化了的蠟制劑，先涂一薄層，覆蓋整個需絕緣的表面，這時蠟不應中途凝固，然后再反復涂至所需厚度。涂覆后在尚未冷卻到室溫之前的溫熱狀態下，用小刀對絕緣端邊進行修整，再用棉球沾汽油反復擦拭欲鍍表面，該操作要十分仔細。鍍后可在熱水或**蠟桶內將蠟制劑熔化回收，然后用汽油等溶劑或水溶性清洗劑對零件進行清洗。電鍍涂料絕緣法電鍍時經常使用漆類絕緣涂料進行絕緣保護。這種絕緣保護方法操作簡便，可適用于復雜零件。常用的絕緣涂料有過氯乙烯防腐清漆、聚氯乙烯絕緣涂料、硝基膠等。電鍍發展階段編輯(1)直流發電機階段這種電源耗能大、效率低、噪聲大．已經被淘汰。(2)硅整流階段...

見下附表1-16~1-19)﹐鍍層名稱﹐基-材料用元素符號表示1-16symbolindicatingtheplating方法名稱英文符號電鍍electroplatingEp化學鍍AutocatalyticplatingAp電化學處理ElectrochemicaltreatmentEt化學處理ChemicaltreatmentCt1-17symbolsindicatingaftertreamentAftertreatmentSymbolHydrogenremovingbakingDiffusionheattreatmentGlosschromatetreatmentColouredchroma...

極化數值的增加量取決于各種不同的電鍍溶液），鍍層結晶也隨之變得細致緊密；但是陰極上的電流密度不能過大，不能超過允許的上限值（不同的電鍍溶液在不同工藝條件下有著不同的陰極電流密度的上限值），超過允許的上限值以后，由于陰極附近嚴重缺乏金屬離子的緣故，在陰極的前列和凸出處會產生形狀如樹枝的金屬鍍層、或者在整個陰極表面上產生形狀如海綿的疏松鍍層。在生產中經常遇到的是在零件的尖角和邊緣處容易發生“燒焦”現象，嚴重時會形成樹枝狀結晶或者是海綿狀鍍層。電鍍電鍍溶液溫度當其它條件（指電壓不變，由于離子擴散速度加快，電流會增大）不變時，升高溶液的溫度，通常會加快陰極反應速度和離子擴散速度，降低陰極極化作用，因而...

鍍后可在熱水或**蠟桶內將蠟制劑熔化回收，然后用汽油等溶劑或水溶性清洗劑對零件進行清洗。涂料絕緣法電鍍時經常使用漆類絕緣涂料進行絕緣保護。這種絕緣保護方法操作簡便，可適用于復雜零件。常用的絕緣涂料有過氯乙烯防腐清漆(如G52—1．G52—2)、聚氯乙烯絕緣涂料、硝基膠等。發展階段/電鍍[工藝]編輯(1)直流發電機階段這種電源耗能大、效率低、噪聲大．已經被淘汰。(2)硅整流階段是直流發電機的換代產品，技術十分成熟，但效率低，體積大，控制不方便。仍有許多企業使用這種電鍍電源。(3)可控硅整流階段是替代硅整流電源的主流電源，具有效率高、體積小、調控方便等特點。隨著**器件——可控硅技術的成熟與發展．...

襄佐添加劑的發揮作用，以及幫忙趕走板面或孔口氫氣之不良聚集等。吹氣宜采清潔干燥的鼓風方式，可按槽液之液面大小而設定其吹氣量(ft3/min；CMF)。一般電路板之吹氣不宜太強，其空氣流速約在，且具高縱橫比(5/1以上)通孔之板類其吹氣量還更應降低為－。太強烈的渦流(Turbulence)反而會造成深孔兩端出口孔環(AnnularRing)上的魚眼(FishEye)或碟陷(DishDown)。吹氣管**好直接安置在陰極板面正下方的槽底，***不可放在陽極下方，以免發生鍍層的粗糙。可將之架高約2-3寸，此吹管在朝下之左右兩側兩排，每隔一寸各打一個錯開的吹口，兩排孔左右朝下的夾角約在35-400之間...

調整辦法是加適量N及P。聚乙二醇），如仍不行，可加入50~100ml雙氧.水攪拌10分鐘試鍍，如果低電流區不亮，而高電流K亮度亦差，則可考慮N或M是否過少，調整辦法是加入適量M或N(亦可同時加入適量SP)，如果高電流區長毛刺，通常加入適當SP即可消除。如果鈹層表面無論軔上還是朝下均有細麻砂，則M過多，可添加適量SP來消除，但若鍍層表面軔上有麻砂，則應考慮是否有銅粉的緣故，可加入50ml雙氧水來消除。一般說來，光亮鍍銅液在每天下班時應加入50ml雙氧水。除了光亮鍍銅易出現上述故障外，粗化也易出現故障,通常為家電產品外殼粗化后表面發黃或呈**狀。此時應從以下三個方面來考慮：一、粗化溫度是否過高、時...

鍍后可在熱水或**蠟桶內將蠟制劑熔化回收，然后用汽油等溶劑或水溶性清洗劑對零件進行清洗。涂料絕緣法電鍍時經常使用漆類絕緣涂料進行絕緣保護。這種絕緣保護方法操作簡便，可適用于復雜零件。常用的絕緣涂料有過氯乙烯防腐清漆(如G52—1．G52—2)、聚氯乙烯絕緣涂料、硝基膠等。發展階段/電鍍[工藝]編輯(1)直流發電機階段這種電源耗能大、效率低、噪聲大．已經被淘汰。(2)硅整流階段是直流發電機的換代產品，技術十分成熟，但效率低，體積大，控制不方便。仍有許多企業使用這種電鍍電源。(3)可控硅整流階段是替代硅整流電源的主流電源，具有效率高、體積小、調控方便等特點。隨著**器件——可控硅技術的成熟與發展．...

調整辦法是加適量N及P。聚乙二醇），如仍不行，可加入50~100ml雙氧.水攪拌10分鐘試鍍，如果低電流區不亮，而高電流K亮度亦差，則可考慮N或M是否過少，調整辦法是加入適量M或N(亦可同時加入適量SP)，如果高電流區長毛刺，通常加入適當SP即可消除。如果鈹層表面無論軔上還是朝下均有細麻砂，則M過多，可添加適量SP來消除，但若鍍層表面軔上有麻砂，則應考慮是否有銅粉的緣故，可加入50ml雙氧水來消除。一般說來，光亮鍍銅液在每天下班時應加入50ml雙氧水。除了光亮鍍銅易出現上述故障外，粗化也易出現故障,通常為家電產品外殼粗化后表面發黃或呈**狀。此時應從以下三個方面來考慮：一、粗化溫度是否過高、時...

鍍銅是在電鍍工業中使用*****的一種預鍍層，包括錫焊件、鉛錫合金、鋅壓鑄件在鍍鎳、金、銀之前都要鍍銅，用于改善鍍層結合力。中文名電鍍銅外文名electrocoppering用于鑄模，鍍鎳，鍍銀和鍍金的打底分類堿性鍍銅和酸性鍍銅目錄1簡介?鍍銅?電鍍銅2歷史沿革?焦磷酸銅?**銅?水平鍍銅?垂直自走的掛鍍銅3其它相關?**新挑戰的背景?預布焊料之填孔?酸性銅基本配方與操作?裝飾酸性銅之配方?電路板掛鍍銅之配方?吹氣與過濾?電路板水平鍍銅?各種基本成分的功用?槽液的管理?可逆反應(ReversibleReaction)?電極電位(ElectrodePotential)?電動次序表?不可逆反應?實...

此種半復古之扁深槽液與自走掛鍍之效果如何？尚需長期大量生產的現場經驗，才能得出**后的評斷與肯定。電鍍銅各種基本成分的功用**銅---須采用化學純度級(CPGrade)以上者，含五個結晶水(CuSo4·5H2O)的藍色細粒狀結晶與純水進行配槽，所得二價藍色的銅離子(或銅游子)即為直接供應鍍層的原料。當銅離子濃度較高時，將可使用較大的電流密度而在鍍速上加怏頗多。**一提供槽液之導電用途，并在同離子效應下防止銅離子高濃度時所造成銅鹽結晶之缺失。一般而言，當"酸銅比"較低時，會使得鍍液的微分布力(MicrothrowingPower)良好，對待鍍面上的刮痕與凹陷等缺失，具有優**入快速填平的特殊效果...

9潤濕劑：能降**件與溶液間的界面張力，使制件表面容易被潤濕的物質。10添加劑：在溶液中含有的能改進溶液電化學性能或改善鍍層質量的少量添加物。11緩沖劑：能夠使溶液PH值在一定范圍內維持基本恒定的物質。12移動陰極：采用機械裝置使被鍍制件與極杠一起作周期性往復運動的陰極。測試和檢驗術語1不連續水膜：通常用于表面被污染所引起的不均勻潤濕性，使表面上的水膜變的不連續。2孔隙率：單位面積上***的個數。3***：從鍍層表面直至底層覆蓋層或基體金屬的微小孔道，它是由于陰極表面上的某些點的電沉積過程受到障礙，使該處不能沉積鍍層，而周圍的鍍層卻不斷加厚所造成。4變色：由于腐蝕而引起的金屬或鍍層表面色澤的變...

-15常用顏色符號E.合金鍍層的表示方法示例﹕電鍍含錫60%的錫鉛合金15~~20μmD?60SnPb15電鍍鎳鈷磷合金3~~5μmD?80Ni20CoP3~5F.多層鍍層的表示方法﹕鍍層名稱應按鍍覆順序標出每層的名稱與厚度﹐層間用斜線“/”隔開。示例﹕以銅鎳為中間層多層全光亮鍍鉻20~~30μmD?L3Cu15/Ni10/下表1-15中所列的準備工序﹐一般不應在表示方法中出現。若必須表示出準備工序時﹐以斜線“/”將準備工序符號與鍍覆處理方法符號隔開。示例﹕噴砂后電鍍鋅7~~10μmPS/D?Zn7名稱采用的漢字及漢語拼音采用符號漢字漢語拼音有機溶劑除油化學除油化學酸洗化學堿洗電化學拋光化學拋...

如果允許采用稍強的焊劑﹐而其它鍍層不能采用時﹐可用這種合錫鋅合金鍍層錫鎳合金有極好的千焊性和耐蝕性。一般用于需要千焊的鋼制零件﹐如電訊﹑電子零件﹑線纜接頭和繼電器組件等耐磨鍍層鉛基合金錫基合金鉛基合金鍍層耐疲勞性能比錫基合金好﹐但耐磨性和耐蝕性相反。當負荷不大﹐耐疲勞性能要求不高時﹐用錫基合金﹐該合金使用壽命長。用于軸承表面的鍍層銀-鉛-錮合金鍍層用于高速和高負荷的軸承﹐其使用壽命比巴比脫軸承合金高30倍﹐比銅﹑鉛合金高10倍鍍錮層錮的熔點155℃﹐磁性鍍層鎳-鈷合金鍍層磁性范圍廣﹐用作錄音帶和電子計算器的磁性鍍層﹐亦可鑄成磁性材料鎳-鐵合金鍍層純鎳和鐵20%的鎳鐵合金﹐適用于低矯>力的磁性鍍...

滾鍍適用于小件，緊固件、墊圈、銷子等。連續鍍適用于成批生產的線材和帶材。刷鍍適用于局部鍍或修復。電鍍液有酸性的、堿性的和加有鉻合劑的酸性及中性溶液，無論采用何種鍍覆方式，與待鍍制品和鍍液接觸的鍍槽、吊掛具等應具有一定程度的通用性。電鍍鍍層分類編輯若按鍍層的成分則可分為單一金屬鍍層、合金鍍層和復合鍍層三類。若按用途分類，可分為：①防護性鍍層；②防護性裝飾鍍層；③裝飾性鍍層；④修復性鍍層；⑤功能性鍍層單金屬電鍍單金屬電鍍至今已有170多年歷史，元素周期表上已有33種金屬可從水溶液中電沉積制取。常用的有電鍍鋅、鎳、鉻、銅、錫、鐵、鈷、鎘、鉛、金、銀等l0余種。在陰極上同時沉積出兩種或兩種以上的元素所...

以保證零件非鍍面不會鍍上鍍層，尤其是有特殊要求的零件。根據日常的工作經驗，現介紹電鍍中常用的幾種局部電鍍工藝方法。包扎法這種方法是用膠布或塑料的布條、膠帶等材料對非鍍面進行絕緣保護，其包扎的方法根據零件的形狀而定。包扎法適用于簡單零件，特別是形狀規則的圓形零件。包扎法是**簡單的絕緣保護方法。**夾具法**夾具法，又叫仿形夾具法。也就是說，對于某些形狀比較復雜的零件，可以仿照零件的形狀設計出**的絕緣夾具，從而可**提高生產效率。如軸承內徑或外徑進行局部鍍鉻時，就可以設計一種**的軸承鍍鉻夾具，且這種夾具還可以重復多次使用。蠟劑保護法用蠟制劑絕緣的特點是，與零件的粘接性能好，使用溫度范圍寬，絕...

斜連桿603的另一端固定連接有底部攪桿602，底部攪桿602位于電鍍液盒5的底部。手旋盤605帶動橫向軸6轉動時，還會通過斜連桿603帶動底部攪桿602前后移動，進而加快金屬電解液與電鍍液混合。具體實施方式九：下面結合圖1-8說明本實施方式，所述電鍍系統還包括凸桿201和手旋螺釘202，橫片2的左側固定連接有凸桿201，凸桿201上通過螺紋連接有手旋螺釘202，手旋螺釘202壓在側擋板301上。旋動手旋螺釘202相對凸桿201向下移動時，可以帶動側擋板301和零件托板3向下移動，進而帶動零件與陰極柱10斷開，結束電鍍。一種電鍍系統進行電鍍的方法包括以下步驟：s1、將零件放置在零件托板3上，使得...

在陽極則發生與陰極完全相反的反應，即陽極界面上發生金屬M的溶解，釋放n個電子生成金屬離子Mn+。電鍍原理圖電鍍反應機理A、電極電位當金屬電極浸入含有該金屬離子的溶液中時，存在如下的平衡，即金屬失電子而溶解于溶液的反應和金屬離子得電子而析出金屬的逆反應應同時存在：Mn++ne=M平衡電位與金屬的本性和溶液的溫度，濃度有關。為了精確比較物質本性對平衡電位的影響，人們規定當溶液溫度為250℃，金屬離子的濃度為1mol/L時，測得的電位叫標準電極電位。標準電極電位負值較大的金屬都易失掉電子被氧化，而標準電極電位正值較大的金屬都易得到電子被還原。B、極化所謂極化就是指有電流通過電極時，電極電位偏離平衡電...

2、在電化序中錫的標準電位紕鐵正，對鋼鐵來說是陰極性鍍層，只有在鍍層無孔隙時才能有效地保護基體；3、錫導電性好，易焊；4、錫從-130℃起結晶開始開始發生變異，到-300℃將完全轉變為一種晶型的同素異構體，俗稱”錫瘟”，此時已完全失去錫的性質；5、錫同鋅、鎘鍍層一樣，在高溫、潮濕和密閉條件下能長成晶須，稱為長毛；6、鍍錫后在℃以上的熱油中重溶處理，可獲得有光澤的花紋錫層，可作日用品的裝飾鍍層。鍍錫（5）鍍鋅。鋅易溶于酸，也能溶于堿，故稱它為兩性金屬。鋅在干燥的空氣中幾乎不發生變化。在潮濕的空氣中，鋅表面會生成堿式碳酸鋅膜。在含二氧化硫、硫化氫以及海洋性氣氛中，鋅的耐蝕性較差，尤其在高溫高濕含有...

4表面活性劑：在添加量很低的情況下也能***降低界面張力的物質。5乳化劑：能降低互不相溶的液體間的界面張力，使之形成乳濁液的物質。6絡合劑：能與金屬離子或含有金屬離子的化合物結合而形成絡合物的物質。7絕緣層：涂于電極或掛具的某一部分，使該部位表面不導電的材料層。8掛具（夾具）：用來懸掛零件，以便于將零件放于槽中進行電鍍或其他處理的工具。9潤濕劑：能降**件與溶液間的界面張力，使制件表面容易被潤濕的物質。10添加劑：在溶液中含有的能改進溶液電化學性能或改善鍍層質量的少量添加物。11緩沖劑：能夠使溶液PH值在一定范圍內維持基本恒定的物質。12移動陰極：采用機械裝置使被鍍制件與極杠一起作周期性往復運...

以及大面積薄板之量產可能性起見；部分PCB業者又從傳統的DC掛鍍，改變為自走式的水平鍍銅;供電方式也分別采用原來的DC直流電源，或RP反脈沖式(ReversePulse)的變化電流。且由于陰陽極之間的距離已大幅拉近(逼至5mm以內)，在此種槽液電阻之劇降下，其可用電流密度也大幅增加到80ASF以上，使得鍍銅之生產速也為之倍增，其常見配方如下頁：此種1997年興起的高速水平鍍銅，初期仍采用可溶性的鋼球陽極，但為了要補充高速鍍銅的迅速消耗起見，平均每三天即需停工折機，以便增添其上下鈦籃中的銅球。此種早期量產走走停停的痛苦經驗，迫使后來的水平鍍銅線幾乎全改型為鈦網式的“非溶解性”陽極。后者由于其陽極...

較佳為5、10、15、20、25、30、35、40、45或50毫米。隔板60包含控制組件63，控制組件63控制并驅使***排水孔61與第二排水孔62選擇性地啟閉。在一些實施例中，控制組件63借由控制止水板移動至***排水孔61或第二排水孔62之下，作為開啟或關閉***排水孔61或第二排水孔62，使設于上槽體10的一部分的電鍍液選擇性地經***排水孔61流入***下槽區52、或經第二排水孔62流入第二下槽區53。請參閱圖1至圖3所示，液體輸送組件70，設于下槽體50，液體輸送組件70包含***泵71與第二泵72，其中***泵71設于***下槽區52，即***排水孔61的下方；第二泵72設于第二下...

探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由于銀原子容易擴散和沿材料表面滑移，在潮濕大氣中易產生“銀須”造成短路，故銀鍍層不宜在印刷電路板中使用。使用的鍍銀液主要是**物鍍液。[1]電鍍銀技術編輯1.前言由于銀與許多化合物容易生成不溶性鹽。因此，銀在鍍液中的穩定性差，容易引起鍍液分解。由于銀是電化學中的貴金屬，難以與其他金屬形成合金鍍層因此，銀合金鍍液種類較為有限。已有的銀舍金鍍液大多數是含有**物的堿性鍍液，然而**物劇毒。鑒于上述狀況，本文就安全性高的銀和銀合金鍍液加以敘述。[1]2.工藝概述銀和銀合金鍍液中含有可溶性銀鹽和合金成份金屬鹽、酸、表面活性電鍍銀銅基電料件劑、光亮劑和pH值調整...

滾鍍適用于小件，緊固件、墊圈、銷子等。連續鍍適用于成批生產的線材和帶材。刷鍍適用于局部鍍或修復。電鍍液有酸性的、堿性的和加有鉻合劑的酸性及中性溶液，無論采用何種鍍覆方式，與待鍍制品和鍍液接觸的鍍槽、吊掛具等應具有一定程度的通用性。電鍍鍍層分類編輯若按鍍層的成分則可分為單一金屬鍍層、合金鍍層和復合鍍層三類。若按用途分類，可分為：①防護性鍍層；②防護性裝飾鍍層；③裝飾性鍍層；④修復性鍍層；⑤功能性鍍層單金屬電鍍單金屬電鍍至今已有170多年歷史，元素周期表上已有33種金屬可從水溶液中電沉積制取。常用的有電鍍鋅、鎳、鉻、銅、錫、鐵、鈷、鎘、鉛、金、銀等l0余種。在陰極上同時沉積出兩種或兩種以上的元素所...

第九章電鍍層的選擇及標記***節對電鍍層的要求電鍍層的主要目的用于﹕1.保護金屬零件表面﹐防止腐蝕2.裝飾零件外表﹐使外表美觀3.提高零件的工作性能電鍍層種類和厚度的選擇﹐主要取決于下列因素﹕1.零件的工作環境2.被鍍零件的種類﹑材料和性質3.電鍍層的性質和用途4.零件的結構﹑形狀和尺寸的公差5.鍍層與其互相接觸金屬的材料﹑性質對電鍍層的要求﹕1.鍍層與基體金屬﹑鍍層與鍍層之間﹐應有良好的結合力2.鍍層應結晶細致﹑平整﹑厚度均勻3.鍍層應具有規定的厚定和盡可能少的孔隙4.鍍層應具有規定的各項指標﹐如光亮度﹑硬度﹑導電性等第二節鍍層使用條件的分類鍍層的使用條件﹐按照氣候環境程度分為以下三類。**...

不但對高縱橫比小徑深孔的量產如虎添翼，更對2001年興起的HDI雷射微盲孔(Microvia)也極有助益。不過也由于非溶陽極已不再出現溶銅之主反應，而將所有能量集中于“產生氧氣”之不良副反應，久之難免會對添加劑與Ir/Ti式DSA(商標名稱為"尺寸安定式陽極")昂貴的非溶陽極造成傷害，甚至還影響到鍍銅層的物理性質。至于2002年新冒出二階深微肓孔所需的填孔鍍銅，已使得水平鍍銅出現了力猶未逮的窘境。對于此種困難，勢必又將是另一番新的挑戰。電鍍銅垂直自走的掛鍍銅1999初日本上村公司曾推出一種U－CON制程，即屬精密擾流噴流之槽液，與**兩側銅陽極的垂直自走掛鍍；但由于成本及售價都極為昂貴，于是*...

電鍍設備中**基礎的設備，主要功能是裝置溶液。鍍槽的使用方式有按手工操作的工藝流程生產線直線排列，也有因地制宜的根據現場空間分開鍍種排列。如果是機械自動生產線，則基本上是按工藝流程排列的。[1]中文名電鍍槽外文名Electroplatingbath性質電鍍設備材質鈦、PP材質等學科冶金工程作用裝置溶液目錄1介紹2尺寸設置3制備4電鍍槽的維護電鍍槽介紹編輯電鍍槽是電鍍設備中**基礎的配套。材料：有鈦電鍍槽（耐酸堿類溶液腐蝕）、PP材質、PVC材質、PVDF材質、玻璃鋼槽材質、不銹鋼槽材質、砌花崗巖材質、聚四氟乙烯材質（可以在任何酸里使用）等各種材質的槽體。電鍍槽用來裝置溶液，用于鍍鋅、鍍銅、鍍鎳...

主反應)4OH-－4e→2H2O+O2(副反應)不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來，如果陰極上氫離子還原為氫的副反應占主要地位，則金屬離子難以在陰極上析出.根據實驗，金屬離子自水溶液中電沉積的可能性，可從元素周期表中得到一定的規律。陽極分為可溶性陽極和不溶性陽極，大多數陽極為與鍍層相對應的可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極，但是少數電鍍由于陽極溶解困難，使用不溶性陽極，如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極，鍍液主鹽離子靠添加配制好的標準含金溶液來補充，鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽極。[1]電鍍工藝電鍍分類編輯按照鍍層組成分類：（1...

**滿足了下游組裝的良率與可靠度。在此秘密武器的逞能發威下，當然暫時不必煩惱鍍銅填孔了。不過此種移花接木的剩余價值，也只是某些特定廠商意想不到可遇難求的機緣而已，盲孔填實的鍍銅仍然還是業界普遍又迫切的需求。電鍍銅酸性銅基本配方與操作80年代以前**銅(簡稱酸性銅)之鍍銅制程，只出現于裝飾光亮鎳前的打底用途。85年以后由于PCB所用高溫焦磷酸銅之差強人意，才逐漸改采低溫之**銅，也才使得此種未被青睞的璞玉渾金終于有了發光的機會。不過其基本配方卻也為了因應穿孔的分布力，與提高延性(Elongation或稱延伸率)之更佳境界起見，而被改為酸銅比甚高(10：1)的新式酸性銅了。時至2001以來，由于水...

接觸柱105上固定連接有限位銷103，圓片102和限位銷103分別位于橫片2的上下兩側，橫片2下側的前后兩端均固定連接有彈簧套柱204，兩個彈簧套柱204分別在豎向滑動連接在零件托板3的前后兩端，兩個彈簧套柱204的下端均固定連接有圓形擋片203，兩個彈簧套柱204的下部均套接有壓縮彈簧，兩個縮彈簧均位于零件托板3的下側，兩個縮彈簧分別位于兩個圓形擋片203的上側。兩個壓縮彈簧給予零件托板3向上的彈力，進而使得零件托板3向上移動，進而使得接觸片104與零件接觸，使得陰極柱101與零件之間接通。橫片2可以以接觸柱105的軸線為軸轉動晃動，進而帶動零件托板3和零件以接觸柱105的軸線為軸轉動晃動，...