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汽車(chē)內(nèi)飾追求美觀、個(gè)性化，激光打標(biāo)機(jī)成裝飾 “妙筆”。真皮座椅、方向盤(pán)、中控臺(tái)塑料件等，材質(zhì)多樣，二氧化碳激光器、紫外激光器按需上場(chǎng)。真皮座椅打標(biāo)，激光溫和碳化表面，雕出精致品牌 logo、縫線圖案，觸感不變、質(zhì)感升級(jí)；塑料內(nèi)飾用低功率激光打出磨砂、亮面效果，...

(3)刮刀速度刮刀速度快，焊錫膏所受的力也大。但提高刮刀速度，焊錫膏壓入的時(shí)間將變短，如果刮刀速度過(guò)快，則焊錫膏不能滾動(dòng)而*在印刷模板上滑動(dòng)。考慮到焊錫膏壓人窗口的實(shí)際情況，比較大的印刷速度應(yīng)保證QFP焊盤(pán)焊錫膏縱橫方向均勻、飽滿，通常當(dāng)刮刀速度控制在20~4...

激光打標(biāo)機(jī)的能量密度是影響打標(biāo)效果的關(guān)鍵因素之一。能量密度過(guò)高可能會(huì)導(dǎo)致材料過(guò)度熔化、氣化甚至產(chǎn)生熱變形，影響產(chǎn)品的質(zhì)量；而能量密度過(guò)低則可能無(wú)法在材料表面形成清晰、持久的標(biāo)記。因此，在使用激光打標(biāo)機(jī)時(shí)，需要根據(jù)材料的性質(zhì)、厚度、打標(biāo)要求等因素精確控制激光的能...

SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)（二）十一、焊盤(pán)間距=1.25-0.7MM錫膏印刷允許1.錫膏成形佳，元件焊腳錫飽滿，無(wú)崩塌、無(wú)橋接2.有偏移，但未超過(guò)15%焊盤(pán)3.錫膏厚度測(cè)試合乎要求4.爐后焊接無(wú)缺陷十二、焊盤(pán)間距=1.25-0.7MM錫膏印刷拒收1.錫膏超過(guò)15%...

激光打標(biāo)機(jī)的維護(hù)保養(yǎng)對(duì)于其長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行至關(guān)重要。首先，要定期對(duì)激光發(fā)生器進(jìn)行檢查和維護(hù)，包括清潔光學(xué)鏡片、檢查冷卻系統(tǒng)是否正常運(yùn)行、監(jiān)測(cè)激光功率是否穩(wěn)定等。因?yàn)榧す獍l(fā)生器是激光打標(biāo)機(jī)的部件，其性能的穩(wěn)定直接影響到打標(biāo)效果。其次，掃描振鏡和聚焦系統(tǒng)也需要定期清潔...

應(yīng)用于3DSPI/AOI領(lǐng)域的DLP結(jié)構(gòu)光投影模塊編碼結(jié)構(gòu)光光源蓄勢(shì)待發(fā)在2D視覺(jué)時(shí)代，光源主要起到以下作用：1、照亮目標(biāo)，提高亮度；2、形成有利于圖像處理的成像效果，降低系統(tǒng)的復(fù)雜性和對(duì)圖像處理算法的要求；3、克服環(huán)境光干擾，保證圖像穩(wěn)定性，提高系統(tǒng)的精度、...

什么是SMT固化SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素：絲印（或點(diǎn)膠）-->貼裝-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->檢測(cè)-->返修絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的前端。貼裝：...

機(jī)械系統(tǒng)維持激光打標(biāo)機(jī)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定與運(yùn)動(dòng)精度。導(dǎo)軌、絲桿是關(guān)鍵運(yùn)動(dòng)部件，定期涂抹潤(rùn)滑脂，減少摩擦、防止卡頓，保證打標(biāo)頭順滑移動(dòng)；檢查導(dǎo)軌直線度、絲桿螺距精度，發(fā)現(xiàn)磨損及時(shí)調(diào)整或更換，避免打標(biāo)偏差。傳動(dòng)皮帶張力適度，過(guò)松易打滑、丟步，過(guò)緊加速皮帶磨損，用張力計(jì)定期測(cè)...

為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀，3D-SPI的優(yōu)點(diǎn):為了對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量控制，在SMT生產(chǎn)線上要進(jìn)行有效的檢測(cè)，因此要使用3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀，其優(yōu)點(diǎn)：1、編程簡(jiǎn)單3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀通常是把貼片機(jī)編程完成后自動(dòng)生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)...

光學(xué)部件關(guān)乎激光打標(biāo)機(jī)性能與打標(biāo)質(zhì)量，日常需精細(xì)維護(hù)。聚焦透鏡易沾染灰塵、油污，微小顆粒附著會(huì)散射激光，降低光斑質(zhì)量、能量密度，定期用清潔溶劑、無(wú)塵布輕輕擦拭，從透鏡邊緣向中心旋轉(zhuǎn)擦拭，雜質(zhì)；反射鏡同理，高反射率膜層受損會(huì)大幅削弱激光反射效率，安裝、拆卸時(shí)要小...

激光打標(biāo)機(jī)能量調(diào)節(jié)是實(shí)現(xiàn)多樣打標(biāo)效果的關(guān)鍵手段。能量調(diào)節(jié)依托激光器內(nèi)部電源、聲光調(diào)制器、電光調(diào)制器等元件協(xié)同完成。電源控制激光器泵浦功率，奠定輸出激光基礎(chǔ)能量；聲光、電光調(diào)制器則像 “閥門(mén)”，快速、調(diào)整激光束能量大小。打標(biāo)不同材質(zhì)時(shí)，能量適配至關(guān)重要。打標(biāo)硬塑...

激光打標(biāo)機(jī)能耗涵蓋激光器、冷卻系統(tǒng)、電氣控制系統(tǒng)等多部分。激光器是耗能 “大戶”，其泵浦源持續(xù)耗電維持激光輸出，像大功率光纖激光器，運(yùn)行時(shí)千瓦級(jí)電力消耗常見(jiàn)；冷卻系統(tǒng)為激光器、電氣元件散熱，風(fēng)冷式風(fēng)扇持續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)耗電，水冷式泵機(jī)循環(huán)冷卻液耗能更多，保障設(shè)備低溫穩(wěn)定...

對(duì)于一些特殊形狀和曲面的工件，激光打標(biāo)機(jī)的三維打標(biāo)技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。三維激光打標(biāo)機(jī)通過(guò)采用特殊的掃描系統(tǒng)和軟件算法，能夠根據(jù)工件的三維形狀自動(dòng)調(diào)整激光束的聚焦位置和掃描軌跡，實(shí)現(xiàn)在復(fù)雜曲面和不規(guī)則形狀工件上的打標(biāo)。例如，在汽車(chē)零部件中的異形管件、手機(jī)外殼的弧形表面...

激光打標(biāo)機(jī)能量調(diào)節(jié)是實(shí)現(xiàn)多樣打標(biāo)效果的關(guān)鍵手段。能量調(diào)節(jié)依托激光器內(nèi)部電源、聲光調(diào)制器、電光調(diào)制器等元件協(xié)同完成。電源控制激光器泵浦功率，奠定輸出激光基礎(chǔ)能量；聲光、電光調(diào)制器則像 “閥門(mén)”，快速、調(diào)整激光束能量大小。打標(biāo)不同材質(zhì)時(shí)，能量適配至關(guān)重要。打標(biāo)硬塑...

復(fù)雜電氣系統(tǒng)潛藏觸電、短路起火隱患，激光打標(biāo)機(jī)電氣防護(hù)至關(guān)重要。整機(jī)金屬外殼接地處理，接入車(chē)間標(biāo)準(zhǔn)接地網(wǎng)，遇漏電瞬間將電流導(dǎo)入大地，保障人員接觸安全；電氣線路選用高絕緣阻燃線纜，線槽規(guī)整布線，防線路老化破損、短路打火；關(guān)鍵電氣元件，像工控機(jī)、電源、控制卡等，加...

SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)（二）十一、焊盤(pán)間距=1.25-0.7MM錫膏印刷允許1.錫膏成形佳，元件焊腳錫飽滿，無(wú)崩塌、無(wú)橋接2.有偏移，但未超過(guò)15%焊盤(pán)3.錫膏厚度測(cè)試合乎要求4.爐后焊接無(wú)缺陷十二、焊盤(pán)間距=1.25-0.7MM錫膏印刷拒收1.錫膏超過(guò)15%...

SMT印刷工藝中刮刀的類(lèi)型及作用橡膠刮刀的優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn)：易磨損，易嵌入金屬模板的孔中（特別是大窗口孔），并將孔中的焊膏擠出，從而造成印制圖形凹陷優(yōu)點(diǎn)：對(duì)鋼網(wǎng)的保護(hù)性較好。適用于乳膠絲網(wǎng)，不會(huì)造成過(guò)度的磨損金屬刮刀的優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn)：不適用于乳膠絲網(wǎng)，并且沒(méi)有泵錫膏的作...

SMT貼片|雙面線路板貼裝方法PCB電路板上堆滿了各種各樣功能的電子元器件，所以就需要把電路板的A面和B面都充分使用起來(lái)。當(dāng)電路板的A面貼裝完元器件以后，就需要再過(guò)來(lái)打B面的元器件。那么這個(gè)時(shí)候A面和B面就會(huì)顛倒位置，更麻煩的是還必須要重新過(guò)SMT貼片回流焊，...

對(duì)于一些特殊形狀和曲面的工件，激光打標(biāo)機(jī)的三維打標(biāo)技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。三維激光打標(biāo)機(jī)通過(guò)采用特殊的掃描系統(tǒng)和軟件算法，能夠根據(jù)工件的三維形狀自動(dòng)調(diào)整激光束的聚焦位置和掃描軌跡，實(shí)現(xiàn)在復(fù)雜曲面和不規(guī)則形狀工件上的打標(biāo)。例如，在汽車(chē)零部件中的異形管件、手機(jī)外殼的弧形表面...

SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)脫模方式SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)針對(duì)不同類(lèi)型的PCB的脫模要求特別設(shè)計(jì)出三種脫模方式，適用于不同下錫要求的PCB板：1）先起刮刀后脫模；2）先脫模后起刮刀；3）“刮刀先脫離，保持預(yù)壓力值，再脫模”針對(duì)于0.3BGA和小間距脫模度專門(mén)設(shè)計(jì)，防...

汽車(chē)內(nèi)飾追求美觀、個(gè)性化，激光打標(biāo)機(jī)成裝飾 “妙筆”。真皮座椅、方向盤(pán)、中控臺(tái)塑料件等，材質(zhì)多樣，二氧化碳激光器、紫外激光器按需上場(chǎng)。真皮座椅打標(biāo)，激光溫和碳化表面，雕出精致品牌 logo、縫線圖案，觸感不變、質(zhì)感升級(jí)；塑料內(nèi)飾用低功率激光打出磨砂、亮面效果，...

汽車(chē)內(nèi)飾追求美觀、個(gè)性化，激光打標(biāo)機(jī)成裝飾 “妙筆”。真皮座椅、方向盤(pán)、中控臺(tái)塑料件等，材質(zhì)多樣，二氧化碳激光器、紫外激光器按需上場(chǎng)。真皮座椅打標(biāo)，激光溫和碳化表面，雕出精致品牌 logo、縫線圖案，觸感不變、質(zhì)感升級(jí)；塑料內(nèi)飾用低功率激光打出磨砂、亮面效果，...

激光打標(biāo)機(jī)在電子行業(yè)的應(yīng)用十分。在電路板的生產(chǎn)過(guò)程中，需要對(duì)電路板進(jìn)行編號(hào)、標(biāo)識(shí)元器件位置等操作，激光打標(biāo)機(jī)能夠以高精度、高速度完成這些任務(wù)。其非接觸式的打標(biāo)方式避免了對(duì)電路板上微小元器件的機(jī)械損傷，保證了電路板的質(zhì)量和可靠性。在電子元器件的封裝上，激光打標(biāo)機(jī)...

SMT印刷工藝中刮刀的類(lèi)型及作用橡膠刮刀的優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn)：易磨損，易嵌入金屬模板的孔中（特別是大窗口孔），并將孔中的焊膏擠出，從而造成印制圖形凹陷優(yōu)點(diǎn)：對(duì)鋼網(wǎng)的保護(hù)性較好。適用于乳膠絲網(wǎng)，不會(huì)造成過(guò)度的磨損金屬刮刀的優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn)：不適用于乳膠絲網(wǎng)，并且沒(méi)有泵錫膏的作...

光學(xué)部件關(guān)乎激光打標(biāo)機(jī)性能與打標(biāo)質(zhì)量，日常需精細(xì)維護(hù)。聚焦透鏡易沾染灰塵、油污，微小顆粒附著會(huì)散射激光，降低光斑質(zhì)量、能量密度，定期用清潔溶劑、無(wú)塵布輕輕擦拭，從透鏡邊緣向中心旋轉(zhuǎn)擦拭，雜質(zhì)；反射鏡同理，高反射率膜層受損會(huì)大幅削弱激光反射效率，安裝、拆卸時(shí)要小...

SMT優(yōu)點(diǎn)和基本工藝貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%--60%，重量減輕60%--80%。可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射...

錫膏印刷機(jī)的主要組成結(jié)構(gòu)：一、運(yùn)輸系統(tǒng)組成：包括運(yùn)輸導(dǎo)軌、運(yùn)輸帶輪及皮帶、直流電動(dòng)機(jī)、停板裝置及導(dǎo)軌調(diào)寬裝置等。功能：對(duì)PCB進(jìn)板、出板、停板位置及導(dǎo)軌寬度進(jìn)行自動(dòng)調(diào)節(jié)，以適應(yīng)不同尺寸的PCB電路板二、網(wǎng)板定位系統(tǒng)組成：包括PCB鋼網(wǎng)板移動(dòng)裝置及網(wǎng)板固定裝置等...

錫膏的使用與管理方法1回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫20℃~25℃時(shí)放置時(shí)間不得少于4小時(shí)以充分回溫之室溫為度，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫(xiě)明解凍時(shí)間，同時(shí)填好錫膏進(jìn)出管制表。2攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘，以合金粉與焊劑攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn)。...

(3)刮刀速度刮刀速度快，焊錫膏所受的力也大。但提高刮刀速度，焊錫膏壓入的時(shí)間將變短，如果刮刀速度過(guò)快，則焊錫膏不能滾動(dòng)而*在印刷模板上滑動(dòng)。考慮到焊錫膏壓人窗口的實(shí)際情況，比較大的印刷速度應(yīng)保證QFP焊盤(pán)焊錫膏縱橫方向均勻、飽滿，通常當(dāng)刮刀速度控制在20~4...

SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)一、CHIP元件印刷標(biāo)準(zhǔn)1.錫膏無(wú)偏移；2.錫膏量，厚度符合要求；3.錫膏成型佳.無(wú)崩塌斷裂；4.錫膏覆蓋焊盤(pán)90%以上。二、CHIP元件印刷允許1.鋼網(wǎng)的開(kāi)孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤(pán)；2.錫膏量均勻；3.錫膏厚度在要求規(guī)格內(nèi)4....