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Thin film analyzer膜厚儀售后服務

來源: 發布時間:2021-01-05

F10-AR易于使用而且經濟有效地分析減反涂層和鏡頭上的硬涂層F10-AR 是測試眼科減反涂層設計的儀器。 雖然價格**低于當今絕大多數同類儀器,應用幾項技術, F10-AR 使線上操作人員經過幾分鐘的培訓,就可以進行厚度測量。

在用戶定義的任何波長范圍內都能進行比較低、比較高和平均反射測試。

我們有專門的算法對硬涂層的局部反射失真進行校正。 我們獨有的 AutoBaseline 能極大地增加基線間隔,提供比其它光纖探頭反射儀高出五倍的精確度。

利用可選的 UPG-F10-AR-HC 軟件升級能測量 0.25-15um 的硬涂層厚度。 在減反層存在的情況下也能對硬涂層厚度進行測量。 測量方式: 紅外干涉(非接觸式)。Thin film analyzer膜厚儀售后服務

顯微鏡轉接器F40 系列轉接器。

Adapter-BX-Cmount該轉接器將 F40 接到 OlympusBX 或 MX 上而不必使用 Olympus 價格較貴的 c-mount 轉接器。MA-Cmount-F20KIT該轉接器將F20連接到顯微鏡上 (模仿 F40,光敏度低 5 倍),包括集成攝像機、光纖、TS-Focus-SiO2-4-10000 厚度標準、F40 軟件,和 F40 手冊。

軟件升級:

UPG-RT-to-Thickness升級的厚度求解軟件,需要UPG-Spec-to-RT。UPG-Thickness-to-n&k升級的折射率求解軟件,需要UPG-RT-to-Thickness。UPG-F10-AR-HC為 F10-AR 升級的FFT 硬涂層厚度測量軟件。 包括 TS-Hardcoat-4um 厚度標準。 厚度測量范圍 0.25um-15um。UPG-RT-to-Color&Regions升級的色彩與光譜區域分析軟件,需要UPG-Spec-to-RT。 干涉膜厚儀24小時在線服務產品型號:FSM 413EC, FSM 413MOT,FSM 413SA DP FSM 413C2C, FSM 8108 VITE C2C。

FSM 413MOT 紅外干涉測量設備:

適用于所有可讓紅外線通過的材料:硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石  英、聚合物…………

應用:

   襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)

   平整度

   厚度變化 (TTV)

   溝槽深度

   過孔尺寸、深度、側壁角度

   粗糙度

薄膜厚度

不同半導體材料的厚度

   環氧樹脂厚度

   襯底翹曲度

   晶圓凸點高度(bump height)

MEMS 薄膜測量

TSV 深度、側壁角度...

如果您想了解更多關于FSM膜厚儀的技術問題,請聯系我們岱美儀器。

    光纖紫外線、可見光譜和近紅外備用光纖。接觸探頭是相當堅固的,但是光纖不能經常被抽屜碰撞或者被椅子壓過。該套件包括指令,以及簡單的維修工具,新的和舊風格的探頭。FO-PAT-SMA-SMA-200-22米長,直徑200um的光纖,兩端配備SMA接頭。米長,分叉反射探頭。

通用附件攜帶箱等。手提電腦手提電腦預裝FILMeasure軟件、XP和Microsoft辦公軟件。

電腦提箱用于攜帶F10、F20、F30和F40系統的提箱。ConflatFeedthrough真空穿通,"conflat、雙出入孔SMA,并通過泄漏測試。LensPaper-CenterHole**開孔鏡頭紙,用于保護面朝下的樣品,5本各100張。 厚度變化 (TTV) ;溝槽深度;過孔尺寸、深度、側壁角度。

F10-ARc:

走在前端 以較低的價格現在可以很容易地測量曲面樣品,包括眼鏡和其他光學鏡片的防反射涂層, *需其他設備一小部分的的價格就能在幾秒內得到精確的色彩讀值和反射率測量. 您也可選擇升級薄膜厚度測量軟件, 操作上并不需要嚴格的訓練, 您甚至可以直覺的藉由設定任何波長范圍之比較大, **小和平均值.去定義顏色和反射率的合格標準.

容易設定. 易於維護.只需將F10-ARc插上到您計算機的USB端口, 感謝Filmetrics的創新, F10-ARc 幾乎不存在停機時間, 加上40,000小時壽命的光源和自動板上波長校準,你不需擔心維護問題。 紫外光可測試的深度:***的薄膜(SOI 或 Si-SiGe)或者厚樣的近表面局部應力。Thin film analyzer膜厚儀售后服務

F50-EXR測厚范圍:20nm-250μm;波長:380-1700nm。Thin film analyzer膜厚儀售后服務

F3-sX 系列:

F3-sX 系列能測量半導體與介電層薄膜厚度到3毫米,而這種較厚的薄膜與較薄的薄膜相比往往粗糙且均勻度較為不佳

波長選配F3-sX系列使用近紅外光來測量薄膜厚度,即使有許多肉眼看來不透光(例如半導體)。 F3-s980 是波長為980奈米的版本,是為了針對成本敏銳的應用而設計,F3-s1310是針對重摻雜硅片的**jia化設計,F3-s1550則是為了**厚的薄膜設計。附件附件包含自動化測繪平臺,一個影像鏡頭可看到量測點的位置以及可選配可見光波長的功能使厚度測量能力**薄至15奈米。 Thin film analyzer膜厚儀售后服務

岱美儀器技術服務(上海)有限公司致力于儀器儀表,是一家其他型公司。公司自成立以來,以質量為發展,讓匠心彌散在每個細節,公司旗下磁記錄,半導體,光通訊生產,測試儀器的批發深受客戶的喜愛。公司從事儀器儀表多年,有著創新的設計、強大的技術,還有一批**的專業化的隊伍,確保為客戶提供良好的產品及服務。岱美儀器技術服務立足于全國市場,依托強大的研發實力,融合前沿的技術理念,飛快響應客戶的變化需求。

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