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浙江光刻機供應商家

來源: 發布時間:2021-01-03
EVG增強對準:全電動頂部和底部分離場顯微鏡支持實時,大間隙,晶圓平面或紅外對準,在可編程位置自動定位。確保最/佳圖形對比度,并對明場和暗場照明進行程序控制。先進的模式識別算法,自動原點功能,合成對準鍵模式導入和培訓可確保高度可重復的對準結果。

曝光光學:提供不同配置的曝光光學系統,旨在實現任何應用的最/大靈活性。汞燈曝光光學系統針對150,200和300 mm基片進行了優化,可與各種濾光片一起用于窄帶曝光要求,例如i-,g-和h-線濾光片,甚至還有深紫外線。 EVG的CoverSpin TM旋轉蓋可降低光刻膠消耗,并提高光刻膠涂層的均勻性。浙江光刻機供應商家

EVG的掩模對準系統含有:EVG610;EVG620 NT半自動/全自動掩模對準系統;EVG6200 NT半自動/全自動掩模對準系統;IQ Aligner 自動掩模對準系統;IQ Aligner NT自動掩模對準系統;


【EVG ® 610掩模對準系統】EVG

® 610是一個緊湊的和多用途R&d系統,可以處理小基板片和高達200毫米的晶片。

EVG ® 610技術數據:EVG610支持多種標準光刻工藝,例如真空,硬,軟和接近曝光模式,并可選擇背面對準功能。此外,該系統還提供其他功能,包括鍵合對準和納米壓印光刻(NIL)。EVG610提供快速的處理和重新安裝工具,可滿足用戶需求的變化,轉換時間不到幾分鐘。其先進的多用戶概念可以適應從初學者到**級別的所有需求,因此使其非常適合大學和研發應用。 湖南光刻機高性價比選擇EVG的代理商岱美儀器能在全球范圍內提供服務。

EVG ® 610曝光源:

汞光源/紫外線LED光源

楔形補償

全自動軟件控制

晶圓直徑(基板尺寸)

高達100/150/200毫米


曝光設定:

真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式

曝光選項:

間隔曝光/洪水曝光/扇區曝光

先進的對準功能:

手動對準/原位對準驗證

手動交叉校正

大間隙對準


EVG ® 610光刻機系統控制:

操作系統:Windows

文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數

多語言用戶GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR

實時遠程訪問,診斷和故障排除

使用的納米壓印光刻技術為“無紫外線”

EVG770自動UV-NIL納米壓印步進機,用于制作主圖章。母模是晶圓大小的模板,里面完全裝有微透鏡模具,每個模具都采用分步重復的方法從一個透鏡模板中復制。EVG從金屬或玻璃制成的單鏡頭母版開始,提供了涵蓋了制作母模的所有基本工藝步驟的工藝流程,具有****的鏡片位置精度和**鏡片制造所需的高鏡片形狀可重復性晶圓級相機模塊。

IQ Aligner自動UV-NIL納米壓印系統,用于UV微透鏡成型。軟UV壓印光刻技術是用于制造聚合物微透鏡(WLO系統的關鍵要素)的高度并行技術。EVG從晶圓尺寸的主圖章復制的軟性圖章開始,提供了混合和整體式微透鏡成型工藝,可以輕松地將其應用于工作圖章和微透鏡材料的各種材料組合。此外,EV Group提供合格的微透鏡成型工藝,包括所有相關的材料專業知識。

EVG40 NT自動測量系統。支持非常高的分辨率和精度的垂直和橫向測量,計量對于驗證是否符合嚴格的工藝規范并立即優化集成的工藝參數至關重要。在WLO制造中,EVG的度量衡解決方案可用于關鍵尺寸(CD)測量和透鏡疊層對準驗證,以及許多其他應用。 了解客戶需求和有效的全球支持,這是我們提供優先解決方案的重要基礎。

EVG120特征2:

先進且經過現場驗證的機器人具有雙末端執行器功能,可確保連續的高產量;

工藝技術卓/越和開發服務:

多用戶概念(無限數量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權限,不同的用戶界面語言)

智能過程控制和數據分析功能[Framework SW Platform]

用于過程和機器控制的集成分析功能

設備和過程性能跟/蹤功能;

并行/排隊任務處理功能;

智能處理功能;

發生和警報分析;

智能維護管理和跟/蹤;


技術數據:

可用模塊;

旋涂/ OmniSpray ® /開發;

烤/冷;

晶圓處理選項:

單/雙EE /邊緣處理/晶圓翻轉;

彎曲/翹曲/薄晶圓處理。


除了光刻機之外,岱美還代理了EVG的鍵合機等設備。福建芯片光刻機

EVG已經與研究機構合作超過35年,能夠深入了解他們的獨特需求。浙江光刻機供應商家

EVG ® 150--光刻膠自動處理系統

EVG ® 150是全自動化光刻膠處理系統中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達300毫米。

EVG150設計為完全模塊化的平臺,可實現自動噴涂/旋轉/顯影過程和高通量性能。EVG150可確保涂層高度均勻并提高重復性。具有高形貌的晶片可以通過EVG的OmniSpray 技術進行均勻涂覆,而傳統的旋涂技術則受到限制。


EVG ® 150特征:

晶圓尺寸可達300毫米

多達六個過程模塊

可自定義的數量-多達二十個烘烤/冷卻/汽化堆

多達四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載


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岱美儀器技術服務(上海)有限公司致力于儀器儀表,是一家其他型公司。公司自成立以來,以質量為發展,讓匠心彌散在每個細節,公司旗下磁記錄,半導體,光通訊生產,測試儀器的批發深受客戶的喜愛。公司從事儀器儀表多年,有著創新的設計、強大的技術,還有一批**的專業化的隊伍,確保為客戶提供良好的產品及服務。岱美儀器技術服務立足于全國市場,依托強大的研發實力,融合前沿的技術理念,飛快響應客戶的變化需求。

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