EVG ® 620 NT 掩模對準系統(半自動/自動)
特色:EVG ® 620 NT提供國家的本領域掩模對準技術在**小化的占位面積,支持高達150毫米晶圓尺寸。
技術數據:EVG620 NT以其多功能性和可靠性而著稱,在**小的占位面積上結合了先進的對準功能和**/優化的總體擁有成本,提供了**/先進的掩模對準技術。它是光學雙面光刻的理想工具,可提供半自動或自動配置以及可選的全覆蓋Gen 2解決方案,以滿足大批量生產要求和制造標準。擁有操作員友好型軟件,**短的掩模和工具更換時間以及高/效的全球服務和支持,使它成為任何制造環境的理想解決方案。 HERCULES平臺是“一站式服務”平臺。光刻機推薦廠家
EVG ® 610特征:
晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8''
頂側和底側對準能力
高精度對準臺
自動楔形補償序列
電動和程序控制的曝光間隙
支持**/新的UV-LED技術
**小化系統占地面積和設施要求
分步流程指導
遠程技術支持
多用戶概念(無限數量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權限,不同的用戶界面語言)
便捷處理和轉換重組
臺式或帶防震花崗巖臺的單機版
EVG ® 610附加功能:
鍵對準
紅外對準
納米壓印光刻(NIL)
EVG ® 610技術數據:
對準方式
上側對準:≤±0.5 μm
底面要求:≤±2,0 μm
紅外校準:≤±2,0 μm /具體取決于基板材料
鍵對準:≤±2,0 μm
NIL對準:≤±2,0 μm 上海光刻機干涉測量應用EVG100光刻膠處理系統可以處理多種尺寸的基板,直徑從2寸到300 mm。
EVG ® 101--先進的光刻膠處理系統
主要應用:研發和小規模生產中的單晶圓光刻膠加工
EVG101光刻膠處理系統在單腔設計中執行研發類型的工藝,與EVG的自動化系統完全兼容。EVG101光刻膠處理機支持**/大300 mm的晶圓,并可配置用于旋涂或噴涂以及顯影應用。通過EVG先進的OmniSpray涂層技術,在互連技術的3D結構晶圓上獲得了光致光刻膠或聚合物的保形層。這確保了珍貴的高粘度光刻膠或聚合物的材料消耗降低,同時提高了均勻性和光刻膠鋪展選擇。這**地節省了用戶的成本。
IQ Aligner®
■ 晶圓規格高達200 mm / 300 mm
■ 某一時間內
(第/一次印刷/對準)> 90 wph / 80 wph
■ 頂/底部對準精度達到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm
■ 接近過程100/%無觸點
■ 可選Ergoload 磁盤,SMIF或者FOUP
■ 精/準的跳動補償,實現**/佳的重疊對準
■ 手動裝載晶圓的功能
■ IR對準能力–透射或者反射
IQ Aligner® NT
■ 零輔助橋接工具-雙基片,支持200mm和300mm規格
■ 無以倫比的吞吐量(第/一次印刷/對準) > 200 wph / 160 wph
■ 頂/底部對準精度達到 ± 250 nm / ± 500 nm
■ 接近過程100/%無觸點
■ 暗場對準能力/ 全場清/除掩模(FCMM)
■ 精/準的跳動補償,實現**/佳的重疊對準
■ 智能過程控制和性能分析框架軟件平臺 EVG光刻機**/新的曝光光學增強功能是對LED燈的設置。
IQ Aligner® 自動化掩模對準系統
特色:EVG ® IQ定位儀®平臺用于自動非接觸近距離處理而優化的用于晶片尺寸高達200毫米。
技術數據:IQ Aligner是具有高度自動化程度的非接觸式接近光刻平臺,可滿足將生產線中的掩模污染降至**/低并增加掩模壽命和產品良率的需求。除了多種對準功能外,該系統還通過專門配置進行了廣/泛的安裝和現場驗證,可自動處理和處理翹曲或變薄的晶圓。標準的頂側或底側對準與集成的IR對準功能之間的混合匹配操作進一步拓寬了應用領域,尤其是在與工程或粘合基板對準時。該系統還通過快速響應的溫度控制工具集支持晶片對準跳動控制。 EVG100系列光刻膠處理系統為光刻膠涂層和顯影建立了質量和靈活性方面的新的標準。半導體設備光刻機摩擦學應用
EVG在1985年發明了世界上第/一個底部對準系統,對準晶圓鍵合和納米壓印光刻技術方面開創并建立了行業標準。光刻機推薦廠家
EVG120光刻膠自動處理系統附加模塊選項
預對準:光學/機械
ID讀取器:條形碼,字母數字,數據矩陣
系統控制:
操作系統:Windows
文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數/離線程序編輯器
靈活的流程定義/易于拖放的程序編程
并行處理多個作業/實時遠程訪問,診斷和故障排除
多語言用戶GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR
分配選項:
各種光刻膠分配泵,可覆蓋高達52000 cP的粘度
液體底漆/預濕/洗盤
去除邊緣珠(EBR)/背面沖洗(BSR)
恒壓分配系統/注射器分配系統
電阻分配泵具有流量監控功能
可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸
超音波
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