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來源: 發布時間:2020-12-08

EVG ® 101--先進的光刻膠處理系統

主要應用:研發和小規模生產中的單晶圓光刻膠加工


EVG101光刻膠處理系統在單腔設計中執行研發類型的工藝,與EVG的自動化系統完全兼容。EVG101光刻膠處理機支持**/大300 mm的晶圓,并可配置用于旋涂或噴涂以及顯影應用。通過EVG先進的OmniSpray涂層技術,在互連技術的3D結構晶圓上獲得了光致光刻膠或聚合物的保形層。這確保了珍貴的高粘度光刻膠或聚合物的材料消耗降低,同時提高了均勻性和光刻膠鋪展選擇。這**地節省了用戶的成本。


EVG在要求苛刻的應用中積累了多年的光刻膠旋涂和噴涂經驗。中國澳門光刻機當地價格

EVG770自動UV-NIL納米壓印步進機,用于制作主圖章。母模是晶圓大小的模板,里面完全裝有微透鏡模具,每個模具都采用分步重復的方法從一個透鏡模板中復制。EVG從金屬或玻璃制成的單鏡頭母版開始,提供了涵蓋了制作母模的所有基本工藝步驟的工藝流程,具有****的鏡片位置精度和**鏡片制造所需的高鏡片形狀可重復性晶圓級相機模塊。

IQ Aligner自動UV-NIL納米壓印系統,用于UV微透鏡成型。軟UV壓印光刻技術是用于制造聚合物微透鏡(WLO系統的關鍵要素)的高度并行技術。EVG從晶圓尺寸的主圖章復制的軟性圖章開始,提供了混合和整體式微透鏡成型工藝,可以輕松地將其應用于工作圖章和微透鏡材料的各種材料組合。此外,EV Group提供合格的微透鏡成型工藝,包括所有相關的材料專業知識。

EVG40 NT自動測量系統。支持非常高的分辨率和精度的垂直和橫向測量,計量對于驗證是否符合嚴格的工藝規范并立即優化集成的工藝參數至關重要。在WLO制造中,EVG的度量衡解決方案可用于關鍵尺寸(CD)測量和透鏡疊層對準驗證,以及許多其他應用。 EVG6200 NT光刻機有誰在用OmniSpray涂層技術是對高形晶圓表面進行均勻涂層。

EVG ® 6200 NT掩模對準系統(半自動/自動)

特色:EVG ® 6200 NT掩模對準器為光學雙面光刻的多功能工具和晶片尺寸高達200毫米。

技術數據:EVG6200 NT以其自動化靈活性和可靠性而著稱,可在**小的占位面積上提供**/先進的掩模對準技術,并具有**/高的產能,先進的對準功能和優化的總擁有成本。操作員友好型軟件,**短的掩模和工具更換時間以及高/效的全球服務和支持使它成為任何制造環境的理想解決方案。EVG6200 NT或完全安裝的EVG6200 NT Gen2掩模對準系統有半自動或自動配置,并配有集成的振動隔離功能,可在廣/泛的應用中實現出色的曝光效果,例如薄和厚光刻膠的曝光,深腔和類似地形的圖案,以及薄而易碎的材料(例如化合物半導體)的加工。此外,半自動和全自動系統配置均支持EVG專有的SmartNIL技術。

EVG ® 150特征2:

先進且經過現場驗證的機器人具有雙末端執行器功能,可確保連續的高產量

處理厚或超薄,易碎,彎曲或小直徑的晶圓

用于旋涂和噴涂,顯影,烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應用領域提供了巨大的機會

EFEM(設備前端模塊)和可選的FSS(FOUP存儲系統)


工藝技術卓/越和開發服務:

多用戶概念(無限數量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權限,不同的用戶界面語言)

智能過程控制和數據分析功能[Framework SW Platform]

用于過程和機器控制的集成分析功能

設備和過程性能跟/蹤功能

并行/排隊任務處理功能

智能處理功能

發生和警報分析

智能維護管理和跟/蹤


可以使用用于壓印光刻的工具,例如紫外光納米壓印光刻,熱壓印或微接觸印刷。

EVG120特征:

晶圓尺寸可達200毫米

超緊湊設計,占用空間**小

**多2個涂布/顯影室和10個加熱/冷卻板

用于旋涂和噴涂,顯影,烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應用領域提供了巨大的機會

化學柜,用于化學品的外部存儲

EV集團專有的OmniSpray ®超聲波霧化技術提供了****的處理結果,當涉及到極端地形的保形涂層

CoverSpin TM旋轉蓋可降低光刻膠消耗并優化光刻膠涂層的均勻性

Megasonic技術用于清潔,聲波化學處理和顯影,可提高處理效率并將處理時間從數小時縮短至數分鐘


了解客戶需求和有效的全球支持,這是我們提供優先解決方案的重要基礎。安徽光刻機可以免稅嗎

新型的EVG120帶有通用和全自動光刻膠處理工具,能夠處理各種形狀和尺寸達200 mm / 8“的基片。中國澳門光刻機當地價格

EVG6200 NT特征:

晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8''

系統設計支持光刻工藝的多功能性

在第/一次光刻模式下的吞吐量高達180 WPH,在自動對準模式下的吞吐量高達140 WPH

易碎,薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理,更換時間短

帶有間隔墊片的自動無接觸楔形補償序列

自動原點功能,用于對準鍵的精確居中

具有實時偏移校正功能的動態對準功能

支持**/新的UV-LED技術

返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統

自動化系統上的手動基板裝載功能

可以從半自動版本升級到全自動版本

**小化系統占地面積和設施要求

多用戶概念(無限數量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權限,不同的用戶界面語言)

先進的軟件功能以及研發與全/面生產之間的兼容性

便捷處理和轉換重組

遠程技術支持和SECS / GEM兼容性

臺式或帶防震花崗巖臺的單機版 中國澳門光刻機當地價格

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