F30 系列監控薄膜沉積，**強有力的工具F30 光譜反射率系統能實時測量沉積率、沉積層厚度、光學常數 (n 和 k 值) 和半導體以及電介質層的均勻性。
樣品層分子束外延和金屬有機化學氣相沉積: 可以測量平滑和半透明的，或輕度吸收的薄膜。 這實際上包括從氮化鎵鋁到鎵銦磷砷的任何半導體材料。
各項優點:極大地提高生產力低成本 —幾個月就能收回成本A精確 — 測量精度高于 ±1%快速 — 幾秒鐘完成測量非侵入式 — 完全在沉積室以外進行測試易于使用 — 直觀的 Windows? 軟件幾分鐘就能準備好的系統
型號厚度范圍*波長范圍
F30:15nm-70μm 380-1050nm
F30-EXR:15nm - 250μm 380-1700nm
F30-NIR:100nm - 250μm 950-1700nm
F30-UV:3nm-40μm 190-1100nm
F30-UVX:3nm - 250μm 190-1700nm
F30-XT:0.2μm - 450μm1440-1690nm 采用Michaelson干涉方法，紅外波段的激光能更好的穿透被測物體，準確得到測試結果。反射率膜厚儀高性價比選擇
Filmetrics 的技術Filmetrics 提供了范圍***的測量生物醫療涂層的方案：支架： 支架上很小的涂層區域通常需要顯微鏡類的儀器。 我們的 F40 在幾十個實驗室內得到使用，測量鈍化和/或藥 物輸送涂層。我們有獨特的測量系統對整個支架表面的自動厚度測繪，只需在測量時旋轉支架。植入件： 在測量植入器件的涂層時，不規則的表面形狀通常是***挑戰。 Filmetrics 提供這一用途的全系列探頭。導絲和導引針： 和支架一樣，這些器械常常可以用象 F40 這樣的顯微鏡儀器。導液管和血管成型球囊的厚度:大于 100 微米的厚度和可見光譜不透明性決定了 F20-NIR 是這一用途方面全世界眾多實驗室內很受歡迎的儀器。Thin film analyzer膜厚儀生產國只需按下一個按鈕，您在不到一秒鐘的同時測量厚度和折射率。
F54自動化薄膜測繪Filmetrics F54 系列的產品能以一個電動R-Theta 平臺自動移動到選定的測量點以每秒測繪兩個點的速度快速的測繪薄膜厚度, 樣品直徑達450毫米
可選擇數十種內建之同心圓,矩形,或線性圖案模式,或自行建立無數量限制之測量點.*需具備基本電腦技能的任何人可在數分鐘內自行建立配方
F54 自動化薄膜測繪只需聯結設備到您運行Windows?系統計算機的USB端口, 可在幾分鐘輕松設置
不同的型號主要是由厚度和波長范圍作為區別。通常較薄的膜需要較短波長作測量(如F54-UV) 用來測量較薄的膜,而較長的波長可以用來測量更厚，更粗糙，或更不透明的薄膜
F3-sX 系列：
F3-sX 系列能測量半導體與介電層薄膜厚度到3毫米,而這種較厚的薄膜與較薄的薄膜相比往往粗糙且均勻度較為不佳
波長選配F3-sX系列使用近紅外光來測量薄膜厚度，即使有許多肉眼看來不透光(例如半導體)。 F3-s980 是波長為980奈米的版本，是為了針對成本敏銳的應用而設計,F3-s1310是針對重摻雜硅片的**jia化設計,F3-s1550則是為了**厚的薄膜設計。附件附件包含自動化測繪平臺，一個影像鏡頭可看到量測點的位置以及可選配可見光波長的功能使厚度測量能力**薄至15奈米。 利用可選的 UPG-F10-AR-HC 軟件升級能測量 0.25-15um 的硬涂層厚度。
FSM 413MOT 紅外干涉測量設備：
適用于所有可讓紅外線通過的材料：硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物…………
應用:
襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)
平整度
厚度變化 (TTV)
溝槽深度
過孔尺寸、深度、側壁角度
粗糙度
薄膜厚度
不同半導體材料的厚度
環氧樹脂厚度
襯底翹曲度
晶圓凸點高度(bump height)
MEMS 薄膜測量
TSV 深度、側壁角度...
如果您想了解更多關于FSM膜厚儀的技術問題，請聯系我們岱美儀器。 F50測厚范圍：20nm-70μm；波長：380-1050nm。Filmetrics F60膜厚儀液晶顯示行業
以真空鍍膜為設計目標，F10-RT 只要單擊鼠標即可獲得反射和透射光譜。反射率膜厚儀高性價比選擇
F50 和 F60 的晶圓平臺提供不同尺寸晶圓平臺。
F50晶圓平臺- 100mm用于 2"、3" 和 4" 晶圓的 F50 平臺組件。
F50晶圓平臺- 200mm用于 4"、5"、 6" 和 200mm 晶圓的 F50 平臺組件。
F50晶圓平臺- 300mm用于 4"、5"、6"、200mm 和 300mm 晶圓的 F50 平臺組件。
F50晶圓平臺- 450mmF50 夾盤組件實用于 4", 5", 6", 200mm, 300mm, 以及450mm毫米晶片。
F50晶圓平臺- 訂制預訂 F50 的晶圓平臺，通常在四星期內交貨。
F60晶圓平臺- 200mm用于 4"、5"、6" 和 200mm 晶圓的 F60 平臺組件。
F60晶圓平臺- 300mm用于 4"、5"、6"、200mm 和 300mm 晶圓的 F60 平臺組件。 反射率膜厚儀高性價比選擇
岱美儀器技術服務（上海）有限公司致力于儀器儀表，是一家其他型公司。公司業務分為磁記錄，半導體，光通訊生產，測試儀器的批發等，目前不斷進行創新和服務改進，為客戶提供良好的產品和服務。公司注重以質量為中心，以服務為理念，秉持誠信為本的理念，打造儀器儀表良好品牌。岱美儀器技術服務秉承“客戶為尊、服務為榮、創意為先、技術為實”的經營理念，全力打造公司的重點競爭力。