超納輪廓儀的主設計簡介:
中組部第十一批“****”****，美國KLA-Tencor（集成電路行業(yè)檢測設備市場的**企業(yè)）***研發(fā)總監(jiān)，干涉測量技術**美國上市公司ADE-Phaseift的總研發(fā)工程師，創(chuàng)造多項干涉測量數字化所需的關鍵算法，在光測領域發(fā)表23個美國專利和35篇學術論文3個研發(fā)的產品獲得大獎，國家教育部***批公派研究生,83年留學美國。光學輪廓儀可廣泛應用于各類精密工件表面質量要求極高的如：半導體、微機電、納米材料、生物醫(yī)療、精密涂層、科研院所、航空航天等領域。可以說只要是微型范圍內重點部位的納米級粗糙度、輪廓等參數的測量，除了三維光學輪廓儀，沒有其它的儀器設備可以達到其精度要求。（網絡）。 傳統(tǒng)光學顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細節(jié).3D輪廓儀輪廓測量應用
比較橢圓偏振儀和光譜反射儀光譜橢圓偏振儀(SE)和光譜反射儀(SR)都是利用分析反射光確定電介質，半導體，和金屬薄膜的厚度和折射率。兩者的主要區(qū)別在于橢偏儀測量小角度從薄膜反射的光,而光譜反射儀測量從薄膜垂直反射的光。獲取反射光譜指南入射光角度的不同造成兩種技術在成本，復雜度，和測量能力上的不同。由于橢偏儀的光從一個角度入射，所以一定要分析反射光的偏振和強度，使得橢偏儀對超薄和復雜的薄膜堆有較強的測量能力。然而，偏振分析意味著需要昂貴的精密移動光學儀器。光譜反射儀測量的是垂直光，它忽略偏振效應（絕大多數薄膜都是旋轉對稱）。因為不涉及任何移動設備，光譜反射儀成為簡單低成本的儀器。光譜反射儀可以很容易整合加入更強大透光率分析。從下面表格可以看出,光譜反射儀通常是薄膜厚度超過10um的優(yōu)先，而橢偏儀側重薄于10nm的膜厚。在10nm到10um厚度之間，兩種技術都可用。而且具有快速，簡便，成本低特點的光譜反射儀通常是更好的選擇。光譜反射率光譜橢圓偏振儀厚度測量范圍1nm-1mm(非金屬)-50nm(金屬)*-(非金屬)-50nm(金屬)測量折射率的厚度要求>20nm(非金屬)5nm-50nm(金屬)>5nm(非金屬)>。四川高精密儀器輪廓儀由于光罩中電路結構尺寸極小，任何微小的黏附異物和下次均會導致制造的晶圓IC表面存在缺 陷。
輪廓儀是一種兩坐標測量儀器，儀器傳感器相對被測工件表而作勻速滑行，傳感器的觸針感受到被測表而的幾何變化，在X和Z方向分別采樣，并轉換成電信號，該電信號經放大和處理，再轉換成數字信號儲存在計算機系統(tǒng)的存儲器中，計算機對原始表而輪廓進行數字濾波，分離掉表而粗糙度成分后再進行計算，測量結果為計算出的符介某種曲線的實際值及其離基準點的坐標，或放大的實際輪廓曲線，測量結果通過顯示器輸出，也可由打印機輸出。（來自網絡）
輪廓儀在集成電路的應用：
封**ump測量
視場：72*96（um）物鏡：干涉50X 檢測位置：樣品局部
面減薄表面粗糙度分析
封裝：300mm硅片背面減薄表面粗糙度分析 面粗糙度分析：2D, 3D顯示；線粗糙度分析：Ra, Ry，Rz，…
器件多層結構臺階高 MEMS 器件多層結構分析、工藝控制參數分析
激光隱形切割工藝控制 世界***的能夠實現激光槽寬度、深度自動識別和數據自動生成，**地縮
短了激光槽工藝在線檢測的時間，避免人工操作帶來的一致性，可靠性問題
輪廓的角度處理:
角度處理：兩直線夾角、直線與Y軸夾角、直線與X軸夾角點線處理：兩直線交點、交點到直線距離、交點到交點距離、交點到圓心距離、交點到點距離圓處理：圓心距離、圓心到直線的距離、交點到圓心的距離、直線到切點的距離線處理：直線度、凸度、LG凸度、對數曲線 。
白光輪廓儀的典型應用：
對各種產品，不見和材料表面的平面度，粗糙度，波溫度，面型輪廓，表面缺 陷，磨損情況，腐蝕情況，孔隙間隙，臺階高度，完全變形情況，加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。
表面三維評定參數由于能更***，更真實的反應零件表面的特征。
NanoX-8000 3D輪廓測量主要技術參數
3D測量主要技術指標（1）：
測量模式： PSI + VSI + CSI
Z軸測量范圍： 大行程PZT 掃描 （300um 標配/500um選配）
10mm 精密電機拓展掃描
CCD相機： 1920x1200 高速相機（標配）
干涉物鏡： 2.5X, 5X, 10X（標配）, 20X, 50X, 100X(NIKON )
物鏡切換： 5孔電動鼻切換 FOV： 1100x700um(10X物鏡), 220x140um(50X物鏡)
Z軸聚焦： 高精密直線平臺自動聚焦
照明系統(tǒng)： 高 效長壽白光LED + 濾色鏡片電動切換（綠色/藍色）
傾斜調節(jié)： ±5°電動調節(jié)
橫向分辨率： ≥0.35μm（與所配物鏡有關）
3D測量主要技術指標（2）：
垂直掃描速度： PSI : <10s，VSI/CSI：< 38um/s
高度測量范圍： 0.1nm – 10mm
表面反射率： > 0.5%
測量精度: PSI: 垂直分辨率 < 0.1nm
準確度 < 1nm
RMS重復性 < 0.01nm (1σ)
臺階高重復性：0.15nm(1σ)
VSI/CSI：垂直分辨率 < 0.5nm
準確度<1%
重復性<0.1% (1σ，10um臺階高) 粗糙度儀的功能是測量零件表面的磨加工/精車加工工序的表面加工質量。半導體輪廓儀值得買
NanoX-8000主設備尺寸：1290(W)x1390(D)x2190(H) mm。3D輪廓儀輪廓測量應用
NanoX-系列輪廓儀**性客戶
? 集成電路相關產業(yè)
– 集成電路先進封裝和材料：華天科技，通富微電子，江蘇納佩斯
半導體，華潤安盛等
? MEMS相關產業(yè)
– 中科院蘇州納米所，中科電子46所，華東光電集成器件等
? 高 效太陽能電池相關產業(yè)
– 常州億晶光電，中國臺灣速位科技、山東衡力新能源等
? 微電子、FPD、PCB等產業(yè)
– 三星電機、京東方、深圳夏瑞科技等
具備 Global alignment & Unit alignment
自動聚焦范圍 ： ± 0.3mm
XY運動速度 **快
如果有什么問題，請聯(lián)系我們。
3D輪廓儀輪廓測量應用
岱美儀器技術服務（上海）有限公司致力于儀器儀表，是一家其他型公司。公司業(yè)務分為磁記錄，半導體，光通訊生產，測試儀器的批發(fā)等，目前不斷進行創(chuàng)新和服務改進，為客戶提供良好的產品和服務。公司注重以質量為中心，以服務為理念，秉持誠信為本的理念，打造儀器儀表良好品牌。岱美儀器技術服務秉承“客戶為尊、服務為榮、創(chuàng)意為先、技術為實”的經營理念，全力打造公司的重點競爭力。