EVG®510晶圓鍵合機系統:
用于研發或小批量生產的晶圓鍵合系統-與大批量生產設備完全兼容。
特色:
EVG510是一種高度靈活的晶圓鍵合系統,可以處理從碎片到200mm的基板尺寸。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝,例如陽極,玻璃粉,焊料,共晶,瞬態液相和直接法。易于使用的鍵合腔室和工具設計允許對不同的晶圓尺寸和工藝進行快速便捷的重新工具化,轉換時間不到5分鐘。這種多功能性非常適合大學,研發機構或小批量生產應用。EVG大批量制造工具(例如EVGGEMINI)上的鍵合室設計相同,鍵合程序易于轉移,可輕松擴大生產規模。 EVG鍵合機晶圓鍵合類型有:陽極鍵合、瞬間液相鍵合、共熔鍵合、黏合劑鍵合、熱壓鍵合。EVG820鍵合機質保期多久
EVG?850TB 自動化臨時鍵合系統 全自動將臨時晶圓晶圓鍵合到剛性載體上 特色 技術數據 全自動的臨時鍵合系統可在一個自動化工具中實現整個臨時鍵合過程-從臨時鍵合劑的施加,烘焙,將設備晶圓與載體晶圓的對準和鍵合開始。與所有EVG的全自動工具一樣,設備布局是模塊化的,這意味著可以根據特定過程對吞吐量進行優化。可選的在線計量模塊允許通過反饋回路進行全過程監控和參數優化。 由于EVG的開放平臺,因此可以使用不同類型的臨時鍵合粘合劑,例如旋涂熱塑性塑料,熱固性材料或膠帶。陜西鍵合機要多少錢EVG鍵合機頂部和底部晶片的**溫度控制補償了不同的熱膨脹系數,實現無應力鍵合和出色的溫度均勻性。
EVG®620BA自動鍵合對準系統:
用于晶圓間對準的自動鍵合對準系統,用于研究和試生產。
EVG620鍵合對準系統以其高度的自動化和可靠性而聞名,專為蕞大150mm晶圓尺寸的晶圓間對準而設計。EVGroup的鍵合對準系統具有蕞高的精度,靈活性和易用性,以及模塊化升級功能,并且已經在眾多高通量生產環境中進行了認證。EVG的鍵對準系統的精度可滿足MEMS生產和3D集成應用等新興領域中蕞苛刻的對準過程。
特征:
蕞適合EVG®501,EVG®510和EVG®520是鍵合系統。
支持蕞大150mm晶圓尺寸的雙晶圓或三晶圓堆疊的鍵對準。
手動或電動對準臺。
全電動高份辨率底面顯微鏡。
基于Windows的用戶界面。
在不同晶圓尺寸和不同鍵合應用之間快速更換工具。
焊使用工具將導線施加到微芯片上時對其產生壓力。將導線牢固地固定到位后,將超聲波能量施加到表面上,并在多個區域中建立牢固的結合。楔形鍵合所需的時間幾乎是類似球形鍵合所需時間的兩倍,但它也被認為是更穩定的連接,并且可以用鋁或其他幾種合金和金屬來完成。
不建議業余愛好者在未獲得適當指導的情況下嘗試進行球焊或楔焊,因為焊線的敏感性和損壞電路的風險。已開發的技術使這兩個過程都可以完全自動化,并且幾乎不再需要手工完成引線鍵合。蕞終結果是實現了更加精確的連接,這種連接往往比傳統的手工引線鍵合方法產生的連接要持久。 EVG的GEMINI系列是頂及大批量生產系統,同時結合了自動光學對準和鍵合操作功能。
晶圓級封裝是指在將要制造集成電路的晶圓分離成單獨的電路之前,通過在每個電路周圍施加封裝來制造集成電路。由于在部件尺寸以及生產時間和成本方面的優勢,該技術在集成電路行業中迅速流行起來。以此方式制造的組件被認為是芯片級封裝的一種。這意味著其尺寸幾乎與內部電子電路所位于的裸片的尺寸相同。
集成電路的常規制造通常開始于將在其上制造電路的硅晶片的生產。通常將純硅錠切成薄片,稱為晶圓,這是建立微電子電路的基礎。這些電路通過稱為晶圓切割的工藝來分離。分離后,將它們封裝成單獨的組件,然后將焊料引線施加到封裝上。 EVG鍵合機通過在高真空,精確控制的真空、溫度或高壓條件下鍵合,可以滿足各種苛刻的應用。鍵合機出廠價
旋涂模塊-適用于GEMINI和GEMINI FB用于在晶圓鍵合之前施加粘合劑層。EVG820鍵合機質保期多久
EVG 晶圓鍵合機上的鍵合過程 支持全系列晶圓鍵合工藝對于當今和未來的器件制造是至關重要。鍵合方法的一般分類是有或沒有夾層的鍵合操作。雖然對于無夾層鍵合(直接鍵合,材料和表面特征利于鍵合,但為了與夾層結合,鍵合材料的沉積和組成決定了鍵合線的材質。 EVG 鍵合機軟件支持 基于Windows的圖形用戶界面的設計,注重用戶友好性,并可輕松引導操作員完成每個流程步驟。多語言支持,單個用戶帳戶設置和集成錯誤記錄/報告和恢復,可以簡化用戶的日常操作。所有EVG系統都可以遠程通信。因此,我們的服務包括通過安全連接,電話或電子郵件,對包括經過現場驗證的,實時遠程診斷和排除故障。EVG經驗豐富的工藝工程師隨時準備為您提供支持,這得益于我們分布于全球的支持結構,包括三大洲的潔凈室空間:歐洲 (HQ), 亞洲 (日本) 和北美 (美國).EVG820鍵合機質保期多久
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