EVG ® 101--先進(jìn)的光刻膠處理系統(tǒng)
主要應(yīng)用：研發(fā)和小規(guī)模生產(chǎn)中的單晶圓光刻膠加工
EVG101光刻膠處理系統(tǒng)在單腔設(shè)計(jì)中執(zhí)行研發(fā)類(lèi)型的工藝，與EVG的自動(dòng)化系統(tǒng)完全兼容。EVG101光刻膠處理機(jī)支持**/大300 mm的晶圓，并可配置用于旋涂或噴涂以及顯影應(yīng)用。通過(guò)EVG先進(jìn)的OmniSpray涂層技術(shù)，在互連技術(shù)的3D結(jié)構(gòu)晶圓上獲得了光致光刻膠或聚合物的保形層。這確保了珍貴的高粘度光刻膠或聚合物的材料消耗降低，同時(shí)提高了均勻性和光刻膠鋪展選擇。這**地節(jié)省了用戶(hù)的成本。
EVG所有光刻設(shè)備平臺(tái)均為300mm。中科院光刻機(jī)供應(yīng)商
IQ Aligner®NT特征：
零輔助橋接工具-雙基板概念，支持200
mm和300 mm的生產(chǎn)靈活性
吞吐量> 200 wph（首/次打?。?
尖/端對(duì)準(zhǔn)精度：
頂側(cè)對(duì)準(zhǔn)低至250 nm
背面對(duì)準(zhǔn)低至500 nm
寬帶強(qiáng)度> 120 mW /cm2（300毫米晶圓）
完整的明場(chǎng)掩模移動(dòng)（FCMM）可實(shí)現(xiàn)靈活的圖案定位并兼容暗場(chǎng)掩模對(duì)準(zhǔn)
非接觸式原位掩膜到晶圓接近間隙驗(yàn)證
超平坦和快速響應(yīng)的溫度控制晶片卡盤(pán)，出色的跳動(dòng)補(bǔ)償
手動(dòng)基板裝載能力
返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)
遠(yuǎn)程技術(shù)支持和GEM300兼容性
智能過(guò)程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework Software Platform]
用于過(guò)程和機(jī)器控制的集成分析功能
設(shè)備和過(guò)程性能跟/蹤功能
并行/排隊(duì)任務(wù)處理功能
智能處理功能
發(fā)生和警報(bào)分析
智能維護(hù)管理和跟/蹤 襯底光刻機(jī)價(jià)格怎么樣研發(fā)設(shè)備與EVG的**技術(shù)平臺(tái)無(wú)縫集成，這些平臺(tái)涵蓋從研發(fā)到小規(guī)模和大批量生產(chǎn)的整個(gè)制造鏈。
EVG770自動(dòng)UV-NIL納米壓印步進(jìn)機(jī)，用于制作主圖章。母模是晶圓大小的模板，里面完全裝有微透鏡模具，每個(gè)模具都采用分步重復(fù)的方法從一個(gè)透鏡模板中復(fù)制。EVG從金屬或玻璃制成的單鏡頭母版開(kāi)始，提供了涵蓋了制作母模的所有基本工藝步驟的工藝流程，具有****的鏡片位置精度和**鏡片制造所需的高鏡片形狀可重復(fù)性晶圓級(jí)相機(jī)模塊。
IQ Aligner自動(dòng)UV-NIL納米壓印系統(tǒng)，用于UV微透鏡成型。軟UV壓印光刻技術(shù)是用于制造聚合物微透鏡（WLO系統(tǒng)的關(guān)鍵要素）的高度并行技術(shù)。EVG從晶圓尺寸的主圖章復(fù)制的軟性圖章開(kāi)始，提供了混合和整體式微透鏡成型工藝，可以輕松地將其應(yīng)用于工作圖章和微透鏡材料的各種材料組合。此外，EV Group提供合格的微透鏡成型工藝，包括所有相關(guān)的材料專(zhuān)業(yè)知識(shí)。
EVG40 NT自動(dòng)測(cè)量系統(tǒng)。支持非常高的分辨率和精度的垂直和橫向測(cè)量，計(jì)量對(duì)于驗(yàn)證是否符合嚴(yán)格的工藝規(guī)范并立即優(yōu)化集成的工藝參數(shù)至關(guān)重要。在WLO制造中，EVG的度量衡解決方案可用于關(guān)鍵尺寸（CD）測(cè)量和透鏡疊層對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證，以及許多其他應(yīng)用。
EVG120特征：
晶圓尺寸可達(dá)200毫米
超緊湊設(shè)計(jì)，占用空間**小
**多2個(gè)涂布/顯影室和10個(gè)加熱/冷卻板
用于旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應(yīng)用領(lǐng)域提供了巨大的機(jī)會(huì)
化學(xué)柜，用于化學(xué)品的外部存儲(chǔ)
EV集團(tuán)專(zhuān)有的OmniSpray ®超聲波霧化技術(shù)提供了****的處理結(jié)果，當(dāng)涉及到極端地形的保形涂層
CoverSpin TM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗并優(yōu)化光刻膠涂層的均勻性
Megasonic技術(shù)用于清潔，聲波化學(xué)處理和顯影，可提高處理效率并將處理時(shí)間從數(shù)小時(shí)縮短至數(shù)分鐘
EVG?620 NT / EVG?6200 NT 掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)（自動(dòng)化和半自動(dòng)化）支持的晶圓尺寸 ：150 mm / 200 mm。
EVG ® 610特征：
晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8''
頂側(cè)和底側(cè)對(duì)準(zhǔn)能力
高精度對(duì)準(zhǔn)臺(tái)
自動(dòng)楔形補(bǔ)償序列
電動(dòng)和程序控制的曝光間隙
支持**/新的UV-LED技術(shù)
**小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求
分步流程指導(dǎo)
遠(yuǎn)程技術(shù)支持
多用戶(hù)概念（無(wú)限數(shù)量的用戶(hù)帳戶(hù)和程序，可分配的訪問(wèn)權(quán)限，不同的用戶(hù)界面語(yǔ)言）
便捷處理和轉(zhuǎn)換重組
臺(tái)式或帶防震花崗巖臺(tái)的單機(jī)版
EVG ® 610附加功能：
鍵對(duì)準(zhǔn)
紅外對(duì)準(zhǔn)
納米壓印光刻（NIL）
EVG ® 610技術(shù)數(shù)據(jù)：
對(duì)準(zhǔn)方式
上側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±0.5 μm
底面要求：≤±2,0 μm
紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 μm /具體取決于基板材料
鍵對(duì)準(zhǔn)：≤±2,0 μm
NIL對(duì)準(zhǔn)：≤±2,0 μm EVG鍵合機(jī)掩模對(duì)準(zhǔn)系列產(chǎn)品，使用的是**/先進(jìn)的工程工藝。河北EVG610光刻機(jī)
EVG光刻機(jī)關(guān)注未來(lái)市場(chǎng)趨勢(shì) - 例如光子學(xué) 、光學(xué)3D傳感- 并為這些應(yīng)用開(kāi)發(fā)新的方案和調(diào)整現(xiàn)有的解決方案。中科院光刻機(jī)供應(yīng)商
IQ Aligner特征：
晶圓/基板尺寸從小到200 mm /
8''
由于外部晶圓楔形測(cè)量，實(shí)現(xiàn)了非接觸式接近模式
增強(qiáng)的振動(dòng)隔離，有效減少誤差
各種對(duì)準(zhǔn)功能提高了過(guò)程靈活性
跳動(dòng)控制對(duì)準(zhǔn)功能，提高了效率
多種晶圓尺寸的易碎，薄或翹曲的晶圓處理
高地表形貌晶圓加工經(jīng)驗(yàn)
手動(dòng)基板裝載能力
遠(yuǎn)程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性
IQ Aligner附加功能：
紅外對(duì)準(zhǔn)–透射和/或反射
IQ Aligner技術(shù)數(shù)據(jù)：
楔形補(bǔ)償：全自動(dòng)軟件控制
非接觸式
先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能：自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)；大間隙對(duì)準(zhǔn)；跳動(dòng)控制對(duì)準(zhǔn)；動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn) 中科院光刻機(jī)供應(yīng)商
岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司致力于儀器儀表，以科技創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)***管理的追求。岱美儀器技術(shù)服務(wù)擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富、技術(shù)創(chuàng)新的專(zhuān)業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，以高度的專(zhuān)注和執(zhí)著為客戶(hù)提供磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測(cè)試儀器的批發(fā)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)不斷開(kāi)拓創(chuàng)新，追求出色，以技術(shù)為先導(dǎo)，以產(chǎn)品為平臺(tái)，以應(yīng)用為重點(diǎn)，以服務(wù)為保證，不斷為客戶(hù)創(chuàng)造更高價(jià)值，提供更優(yōu)服務(wù)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)始終關(guān)注自身，在風(fēng)云變化的時(shí)代，對(duì)自身的建設(shè)毫不懈怠，高度的專(zhuān)注與執(zhí)著使岱美儀器技術(shù)服務(wù)在行業(yè)的從容而自信。