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IQ Aligner光刻機供應商家

來源: 發(fā)布時間:2019-12-11

此外,EVG光刻機不斷關注未來的市場趨勢 - 例如光學3D傳感和光子學 - 并為這些應用開發(fā)新的方案和調整現有的解決方案,以滿足客戶不斷變化的需求。我們用持續(xù)的技術和市場地位證明了這一點,包括EVG在使用各種非標準抗蝕劑方面的****的經驗,這些抗蝕劑針對獨特的要求和參數進行了優(yōu)化。了解客戶需求和有效的全球支持是我們提供優(yōu)先解決方案的重要基礎。只有接近客戶,才能得知客戶**真實的需求,這是我們一直時刻與客戶保持聯系的原因之一。EVG?620 NT / EVG?6200 NT 掩模對準系統(tǒng)(自動化和半自動化)支持的晶圓尺寸 :150 mm / 200 mm。IQ Aligner光刻機供應商家

我們可以根據您的需求提供進行優(yōu)化的多用途系統(tǒng)。

我們的掩模對準系統(tǒng)設計用于從掩模對準到鍵合對準的快速簡便轉換。此外,可以使用用于壓印光刻的可選工具集,例如UV-納米壓印光刻,熱壓印或微接觸印刷。所有系統(tǒng)均支持原位對準驗證軟件,以提高手動操作系統(tǒng)的對準精度和可重復性。EVG620 NT / EVG6200 NT可從手動到自動基片處理,實現現場升級。此外,所有掩模對準器都支持EVG專有的NIL技術。如果您需要納米壓印設備,請訪問我們的官網,或者直接聯系我們。 上海EVG620 NT光刻機HERCULES平臺是“一站式服務”平臺。

IQ Aligner®NT技術數據:

產能:

全自動:首/次生產量印刷:每小時200片

全自動:吞吐量對準:每小時160片晶圓

工業(yè)自動化功能:盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,彎曲,翹曲,晶圓邊緣處理


智能過程控制和數據分析功能(框架SW平臺)

用于過程和機器控制的集成分析功能

并行任務/排隊任務處理功能

設備和過程性能跟/蹤功能

智能處理功能

事/故和警報分析/智能維護管理和跟/蹤


晶圓直徑(基板尺寸):高達300毫米

對準方式:

頂部對準:≤±0,25 μm

底側對準:≤±0.5 μm

紅外對準:≤±2,0 μm /取決于基材

EVG ® 120--光刻膠自動化處理系統(tǒng)

EVG ® 120是用于當潔凈室空間有限,需要生產一種緊湊的,節(jié)省成本光刻膠處理系統(tǒng)。

新型EVG120通用和全自動光刻膠處理工具能夠處理各種形狀和尺寸達200 mm / 8“的基板。新一代EVG120采用全新的超緊湊設計,并帶有新開發(fā)的化學柜,可用于外部存儲化學品,同時提供更高的通量能力,針對大批量客戶需求進行了優(yōu)化,并準備在大批量生產(HVM)中使用EVG120為用戶提供了一套詳盡的好處,這是其他任何工具所無法比擬的,并保證了**/高的質量各個應用領域的標準,擁有成本卻非常低。


在全球范圍內,我們?yōu)樵S多用戶提供了量產型的光刻機系統(tǒng),并得到了他們的無數好評。

EVG120光刻膠自動處理系統(tǒng):

智能過程控制和數據分析功能(框架軟件平臺)

用于過程和機器控制的集成分析功能

并行任務/排隊任務處理功能

設備和過程性能跟/蹤功能

智能處理功能:

事/故和警報分析/智能維護管理和跟/蹤

晶圓直徑(基板尺寸):高達200毫米


模塊數:

工藝模塊:2

烘烤/冷卻模塊:**多10個

工業(yè)自動化功能:Ergo裝載盒式工作站/

SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口


分配選項:

各種光刻膠分配泵,可覆蓋高達52000 cP的粘度

液體底漆/預濕/洗盤

去除邊緣珠(EBR)/背面沖洗(BSR)

恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)

電阻分配泵具有流量監(jiān)控功能

可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸

超音波


EVG150光刻膠處理系統(tǒng)擁有:Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口。中國澳門光刻機代理價格

EVG通過不斷開發(fā)掩模對準器來為這些領域做出巨大的貢獻,以提高**重要的光刻技術的水平。IQ Aligner光刻機供應商家

EVG120特征2:

先進且經過現場驗證的機器人具有雙末端執(zhí)行器功能,可確保連續(xù)的高產量;

工藝技術卓/越和開發(fā)服務:

多用戶概念(無限數量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權限,不同的用戶界面語言)

智能過程控制和數據分析功能[Framework SW Platform]

用于過程和機器控制的集成分析功能

設備和過程性能跟/蹤功能;

并行/排隊任務處理功能;

智能處理功能;

發(fā)生和警報分析;

智能維護管理和跟/蹤;


技術數據:

可用模塊;

旋涂/ OmniSpray ® /開發(fā);

烤/冷;

晶圓處理選項:

單/雙EE /邊緣處理/晶圓翻轉;

彎曲/翹曲/薄晶圓處理。


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岱美儀器技術服務(上海)有限公司致力于儀器儀表,以科技創(chuàng)新實現***管理的追求。岱美儀器技術服務擁有一支經驗豐富、技術創(chuàng)新的專業(yè)研發(fā)團隊,以高度的專注和執(zhí)著為客戶提供磁記錄,半導體,光通訊生產,測試儀器的批發(fā)。岱美儀器技術服務不斷開拓創(chuàng)新,追求出色,以技術為先導,以產品為平臺,以應用為重點,以服務為保證,不斷為客戶創(chuàng)造更高價值,提供更優(yōu)服務。岱美儀器技術服務始終關注自身,在風云變化的時代,對自身的建設毫不懈怠,高度的專注與執(zhí)著使岱美儀器技術服務在行業(yè)的從容而自信。

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