熔融和混合鍵合系統：

熔融或直接晶圓鍵合可通過每個晶圓表面上的介電層長久連接，該介電層用于工程襯底或層轉移應用，例如背面照明的CMOS圖像傳感器。

混合鍵合擴展了與鍵合界面中嵌入的金屬焊盤的熔融鍵合，從而允許晶片面對面連接。混合綁定的主要應用是高級3D設備堆疊。

EVG的熔融和混合鍵合設備包含：EVG301單晶圓清洗系統；EVG320自動化單晶圓清洗系統；EVG810LT低溫等離子基活系統；EVG850LTSOI和晶圓直接鍵合自動化生產鍵合系統；EVG850SOI和晶圓直接鍵合自動化生產鍵合系統；GEMINIFB自動化生產晶圓鍵合系統；BONDSCALE自動化熔融鍵合生產系統。 晶圓鍵合機（系統）EVG?510 ，擁有150、200mm晶圓單腔系統 ；擁有EVG?501 鍵合機所有功能。EVG820鍵合機競爭力怎么樣

EVG®301技術數據

晶圓直徑（基板尺寸）：200和100-300毫米

清潔系統

開室，旋轉器和清潔臂

腔室：由PP或PFA制成（可選）

清潔介質：去離子水（標準），其他清潔介質（可選）

旋轉卡盤：真空卡盤（標準）和邊緣處理卡盤（選件），由不含金屬離子的清潔材料制成

旋轉：蕞高3000rpm（5秒內）

超音速噴嘴

頻率：1MHz（3MHz選件）

輸出功率：30-60W

去離子水流量：蕞高1.5升/分鐘

有效清潔區域：?4.0mm

材質：聚四氟乙烯

兆聲區域傳感器

頻率：1MHz（3MHz選件）

輸出功率：蕞大2.5W/cm2有效面積（蕞大輸出200W）

去離子水流量：蕞高1.5升/分鐘

有效的清潔區域：三角形，確保每次旋轉時整個晶片的輻射均勻性

材質：不銹鋼和藍寶石

刷子

材質：PVA

可編程參數：刷子和晶圓速度（rpm）

可調參數（刷壓縮，介質分配）

SUSS鍵合機質量怎么樣EVG鍵合機軟件，支持多語言，集成錯誤記錄/報告和恢復和單個用戶帳戶設置，可以簡化用戶常規操作。

BONDSCALE?自動化生產熔融系統

啟用3D集成以獲得更多收益

特色

技術數據

EVGBONDSCALE?自動化生產熔融系統旨在滿足廣fan的熔融/分子晶圓鍵合應用，包括工程化的基板制造和使用層轉移處理的3D集成方法，例如單片3D（M3D）。借助BONDSCALE，EVG將晶片鍵合應用于前端半導體處理中，并幫助解決內部設備和系統路線圖（IRDS）中確定的“超摩爾”邏輯器件擴展的長期挑戰。結合增強的邊緣對準技術，與現有的熔融鍵合平臺相比，BONDSCALE大da提高了晶圓鍵合生產率，并降低了擁有成本（CoO）。

EVG?850DB自動解鍵合機系統 全自動解鍵合，清潔和卸載薄晶圓 特色 技術數據 在全自動解鍵合機中，經過處理的臨時鍵合晶圓疊層被分離和清洗，而易碎的設備晶圓始終在整個工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光，熱剝離和機械剝離。使用所有解鍵合方法，都可以通過薄膜框架安裝或薄晶圓處理器來支撐設備晶圓。 特征 在有形和無形的情況下，都能可靠地處理變薄的，彎曲和翹曲的晶片 自動清洗解鍵合晶圓 程序控制系統 實時監控和記錄所有相關過程參數 自動化工具中完全集成的SECS/GEM界面 適用于不同基板尺寸的橋接工具功能 模塊化的工具布局→根據特定工藝優化了產量 技術數據 晶圓直徑（基板尺寸） 高達300毫米 高達12英寸的薄膜面積 組態 解鍵合模塊 清潔模塊 薄膜裱框機 選件 ID閱讀 多種輸出格式 高形貌的晶圓處理 翹曲的晶圓處理自動晶圓鍵合機系統EVG?560，擁有多達4個鍵合室，能滿足各種鍵合操作；可以自動裝卸鍵合室和冷卻站。

鍵合對準機系統 1985年，隨著世界上di一個雙面對準系統的發明，EVG革新了MEMS技術，并通過分離對準和鍵合工藝在對準晶圓鍵合方面樹立了全球行業標準。這種分離導致晶圓鍵合設備具有更高的靈活性和通用性。EVG的鍵合對準系統提供了蕞/高的精度，靈活性和易用性以及模塊化升級功能，并且已經在眾多高通量生產環境中進行了認證。EVG鍵對準器的精度可滿足蕞苛刻的對準過程。包含以下的型號：EVG610BA鍵合對準系統；EVG620BA鍵合對準系統；EVG6200BA鍵合對準系統；SmartViewNT鍵合對準系統；EVG所有鍵合機系統都可以通過遠程通信的。高精密儀器鍵合機試用

EVG鍵合機通過控制溫度，壓力，時間和氣體，允許進行大多數鍵合過程。EVG820鍵合機競爭力怎么樣

儀器儀表行業已經連續多年保持了經濟高位運行的態勢。即使當全球受金融風暴的影響，各個行業經濟東圃有所放緩，但從全景發展情況看來，儀表行業的增長速度并沒有放緩。隨著網絡消費的不斷遞增，而互聯網的的商業價值不斷被挖掘出來，呈爆發式增長，傳統的營銷模式將逐步被取代。有限責任公司企業要抓住機遇，融入到互聯網發展的行業中，為行業的發展提高競爭力。工業領域轉型升級、提升發展質量等有利于儀器儀表行業的發展；**安全、社會安全、產業和信息安全等需要自主、磁記錄，半導體，光通訊生產，測試儀器的批發裝備，成為全社會共識；中國其他型正面臨百年未有之大變局，行業行家認為，中美貿易戰不會有終點，中美關系時好時壞將成為常態，儀器儀表行業無法排除大局勢的影響，且不要把問題聚焦在關稅上。中國經濟的高速發展得益于WTO框架下的全球化分工;現在中國制造的競爭力在于工業門類齊全、供應鏈完整、供應鏈的高度專業和細分。EVG820鍵合機競爭力怎么樣

岱美儀器技術服務（上海）有限公司位于中國(上海)自由貿易試驗區加太路39號第五層六十五部位，交通便利，環境優美，是一家其他型企業。岱美儀器技術服務是一家有限責任公司企業，一直“以人為本，服務于社會”的經營理念;“誠守信譽，持續發展”的質量方針。公司業務涵蓋磁記錄，半導體，光通訊生產，測試儀器的批發，價格合理，品質有保證，深受廣大客戶的歡迎。岱美儀器技術服務以創造***產品及服務的理念，打造高指標的服務，引導行業的發展。