輪廓儀產品概述:
NanoX-2000/3000
系列 3D 光學干涉輪廓儀建立在移相干涉測量(PSI)、白光垂直掃描干涉測量(VSI)和單色光
垂直掃描干涉測量(CSI)等技術的基礎上,以其納米級測量準確度和重復性(穩定性)定量地反映出被測件的表面粗
糙度、表面輪廓、臺階高度、關鍵部位的尺寸及其形貌特征等。廣泛應用于集成電路制造、MEMS、航空航天、精密加
工、表面工程技術、材料、太陽能電池技術等領域。
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三、涵蓋面廣的2D、3D形貌參數分析:
表面三維輪廓儀可測量300余種2D、3D參數,無論加工的物件使用哪一種評定標準,都可以提供***的檢測結果作為評定依據,可輕松獲取被測物件精確的線粗糙度、面粗糙度、輪廓度等參數。
四、穩定性強,高重復性:
儀器運用高性能內部抗震設計,不受外部環境影響測量的準確性。超精密的Z向掃描模塊和測量軟件完美結合,保證高重復性,將測量誤差降低到亞納米級別。
三維表面輪廓儀是精密加工領域必不可少的檢測設備,它既保障了生產加工的準確性,又提高了成品的出產效率,滿足用戶對各項2D,3D參數檢測需求的同時,依然能夠保持高重復性,高穩定性的運行,其對精密加工所產生的的作用是舉足輕重的。 光學輪廓儀供應商家測量模式:移相干涉(PSI),白光垂直掃描干涉(VSI),單色光垂直掃描干涉(CSI)。
輪廓儀是用容易理解的機械技術測量薄膜厚度。它的工作原理是測量測量劃過薄膜的檢測筆的高度(見右圖)。輪廓儀的主要優點是可以測量所有固體膜,包括不透明的厚金屬膜。更昂貴的系統能測繪整個表面輪廓。(有關我們的低成本光學輪廓儀的資訊,請點擊這里).獲取反射光譜指南然而輪廓儀也有不足之處。首先,樣本上必須有個小坎才能測量薄膜厚度,而小坎通常無法很標準(見圖)。這樣,標定誤差加上機械漂移造成5%-10%的測量誤差。與此相比,光譜反射儀使用非接觸技術,不需要任何樣本準備就可以測量厚度。只需一秒鐘分析從薄膜反射的光就可確定薄膜厚度和折射率。光譜反射儀還可以測量多層薄膜。輪廓儀和光譜反射儀的主要優點列表于下。如需更多光譜反射儀信息請訪問我們官網。
輪廓儀的功能:
廓測量儀能夠對各種工件輪廓進行長度、高度、間距、水平距離、垂直距離、角度、圓弧半徑等幾何參數測量。測量效率高、操作簡單、適用于車間檢測站或計量室使用。
白光輪廓儀的典型應用:
對各種產品,不見和材料表面的平面度,粗糙度,波溫度,面型輪廓,表面缺 陷,磨損情況,腐蝕情況,孔隙間隙,臺階高度,完全變形情況,加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。
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輪廓儀的自動拼接功能:
條件: 被測區域明顯大于視場的區域,使用自動圖片拼接。
需要點擊自動拼接, 輪廓儀會把移動路徑上的拍圖自動拼接起來。
軟件會自適應計算路徑上移動的偏差,自動消除移動中偏差,減小誤差。
但是誤差是一定存在的。
白光輪廓儀的典型應用:
對各種產品,不見和材料表面的平面度,粗糙度,波溫度,面型輪廓,表面缺 陷,磨損情況,腐蝕情況,孔隙間隙,臺階高度,完全變形情況,加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。
輪廓儀可用于:微結構均勻性 缺 陷,表面粗糙度。3D輪廓儀干涉測量應用
具備異常報警,急停等功能,報警信息可儲存。白光干涉輪廓儀美元報價
輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應用:
晶圓的IC制造過程可簡單看作是將光罩上的電路圖通過UV刻蝕到鍍膜和感光層后的硅晶圓上這一過程,其中由于光罩中電路結構尺寸極小,任何微小的黏附異物和下次均會導致制造的晶圓IC表面存在缺 陷,因此必須對光罩和晶圓的表面輪廓進行檢測,檢測相應的輪廓尺寸。
白光輪廓儀的典型應用:
對各種產品,不見和材料表面的平面度,粗糙度,波溫度,面型輪廓,表面缺 陷,磨損情況,腐蝕情況,孔隙間隙,臺階高度,完全變形情況,加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。
白光干涉輪廓儀美元報價
岱美儀器技術服務(上海)有限公司位于中國(上海)自由貿易試驗區加太路39號第五層六十五部位,擁有一支專業的技術團隊。在岱美儀器技術服務近多年發展歷史,公司旗下現有品牌岱美儀器技術服務等。公司堅持以客戶為中心、磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發、進出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關配套服務,國際貿易、轉口貿易,商務信息咨詢服務。 【依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動】磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發、進出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關配套服務,國際貿易、轉口貿易,商務信息咨詢服務。 【依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動】市場為導向,重信譽,保質量,想客戶之所想,急用戶之所急,全力以赴滿足客戶的一切需要。自公司成立以來,一直秉承“以質量求生存,以信譽求發展”的經營理念,始終堅持以客戶的需求和滿意為重點,為客戶提供良好的磁記錄,半導體,光通訊生產,測試儀器的批發,從而使公司不斷發展壯大。