封裝技術對微機電系統 (micro-electro-mechanical system,MEMS) 器件尺寸及功能的影響巨大，已成為 MEMS技術發展和實用化的關鍵技術［1］。實現封裝的技術手段很多，其中較關鍵的工藝步驟就是鍵合工藝。隨著 MEMS 技術的發展，越來越多的器件封裝需要用到表面帶有微結構的硅片鍵合，然而MEMS器件封裝一般采用硅—硅直接鍵合( silicon directly bonding，SDB) 技術［2］。由于表面有微結構的硅片界面已經受到極大的損傷，其平整度和光滑度遠遠達不到SDB的要求，要進行復雜的拋光處理，這**加大了工藝的復雜性和降低了器件的成品率［3］。EVG鍵合機通過在高真空，精確控制的真空、溫度或高壓條件下鍵合，可以滿足各種苛刻的應用。北京晶片鍵合機
ComBond自動化的高真空晶圓鍵合系統，高真空晶圓鍵合平臺促進“任何物上的任何東西”的共價鍵合特色技術數據，EVGComBond高真空晶圓鍵合平臺標志著EVG獨特的晶圓鍵合設備和技術產品組合中的一個新里程碑，可滿足市場對更復雜的集成工藝的需求ComBond支持的應用領域包括先進的工程襯底，堆疊的太陽能電池和功率器件到**MEMS封裝，高性能邏輯和“beyondCMOS”器件ComBond系統的模塊化集群設計提供了高度靈活的平臺，可以針對研發和高通量，大批量制造環境中的各種苛刻的客戶需求量身定制ComBond促進了具有不同晶格常數和熱膨脹系數（CTE）的異質材料的鍵合，并通過其獨特的氧化物去除工藝促進了導電鍵界面的形成ComBond高真空技術還可以實現鋁等金屬的低溫鍵合，這些金屬在周圍環境中會迅速重新氧化。對于所有材料組合，都可以實現無空隙和無顆粒的鍵合界面以及出色的鍵合強度。湖南鍵合機聯系電話EVG?500系列鍵合模塊-適用于GEMINI，支持除紫外線固化膠以外的所有主流鍵合工藝。
EVG®520IS晶圓鍵合機系統：
單腔或雙腔晶圓鍵合系統，用于小批量生產。
EVG520IS單腔單元可半自動操作蕞大200mm的晶圓，適用于小批量生產應用。EVG520IS根據客戶反饋和EVGroup的持續技術創新進行了重新設計，具有EVGroup專有的對稱快速加熱和冷卻卡盤設計。諸如**的頂側和底側加熱器，高壓鍵合能力以及與手動系統相同的材料和工藝靈活性等優勢，為所有晶圓鍵合工藝的成功做出了貢獻。
特征：
全自動處理，手動裝卸，包括外部冷卻站
兼容EVG機械和光學對準器
單室或雙室自動化系統
全自動的鍵合工藝執行和鍵合蓋移動
集成式冷卻站可實現高產量
選項：
高真空能力（1E-6毫巴）
可編程質量流量控制器
集成冷卻
技術數據
蕞大接觸力
10、20、60、100kN
加熱器尺寸150毫米200毫米
蕞小基板尺寸單芯片100毫米
真空
標準：1E-5mbar
可選：1E-6mbar
在將半導體晶圓切割成子部件之前，有機會使用自動步進測試儀來測試它所攜帶的眾多芯片，這些測試儀將測試探針順序放置在芯片上的微觀端點上，以激勵，激勵和讀取相關的測試點。這是一種實用的方法，因為有缺陷的芯片不會被封裝到蕞終的組件或集成電路中，而只會在蕞終測試時被拒絕。一旦認為模具有缺陷，墨水標記就會滲出模具，以便于視覺隔離。典型的目標是在100萬個管芯中，少于6個管芯將是有缺陷的。還需要考慮其他因素，因此可以優化芯片恢復率。EVG的GEMINI系列是自動化生產晶圓鍵合系統。
焊使用工具將導線施加到微芯片上時對其產生壓力。將導線牢固地固定到位后，將超聲波能量施加到表面上，并在多個區域中建立牢固的結合。楔形鍵合所需的時間幾乎是類似球形鍵合所需時間的兩倍，但它也被認為是更穩定的連接，并且可以用鋁或其他幾種合金和金屬來完成。
不建議業余愛好者在未獲得適當指導的情況下嘗試進行球焊或楔焊，因為焊線的敏感性和損壞電路的風險。已開發的技術使這兩個過程都可以完全自動化，并且幾乎不再需要手工完成引線鍵合。蕞終結果是實現了更加精確的連接，這種連接往往比傳統的手工引線鍵合方法產生的連接要持久。 業內主流鍵合機使用工藝：黏合劑，陽極，直接/熔融，玻璃料，焊料（含共晶和瞬態液相）和金屬擴散/熱壓縮。EVG鍵合機競爭力怎么樣
晶圓級涂層、封裝，工程襯底知造，晶圓級3D集成和晶圓減薄等用于制造工程襯底，如SOI（絕緣體上硅）。北京晶片鍵合機
隨著現在科學技術的發展，儀器儀表行業發生了突飛猛進的發展，再加上當前計算機技術、網絡技術的進步和發展，組建網絡而構成實用的監控系統，可以提高生產效率和共享信息資源方向發展。當前儀器儀表行業產品發展呈現微型化、多功能化、智能化、網絡化四大發展趨勢。我國現有有限責任公司企業數千多家，已經形成門類品種比較齊全，具有一定技術基礎和生產規模的產業體系。但同時業內行家也指出，雖然我國測試儀器產業有了一定的發展，但遠遠不能滿足國民經濟各行各業日益增長的迫切需求。工業領域轉型升級、提升發展質量等有利于儀器儀表行業的發展；**安全、社會安全、產業和信息安全等需要自主、磁記錄，半導體，光通訊生產，測試儀器的批發裝備，成為全社會共識；為迎接其他型百年未有之大變局，行家認為，要重新定義中國在世界經濟版圖中的地位，要順應形勢實現制造升級。以華立集團在境外開發“中國工業園”的成功案例來闡述，跨國經營要成為企業主動的戰略選擇，在不確定性中更好地活下去，以全球化視野看問題，很多困惑在全球化過程中會迎刃而解。北京晶片鍵合機
岱美儀器技術服務（上海）有限公司是一家其他型類企業，積極探索行業發展，努力實現產品創新。公司致力于為客戶提供安全、質量有保證的良好產品及服務，是一家有限責任公司企業。以滿足顧客要求為己任；以顧客永遠滿意為標準；以保持行業優先為目標，提供***的磁記錄，半導體，光通訊生產，測試儀器的批發。岱美儀器技術服務以創造***產品及服務的理念，打造高指標的服務，引導行業的發展。