非晶態多晶硅硅元素以非晶和晶體兩種形式存在, 在兩級之間是部分結晶硅。部分結晶硅又被叫做多晶硅。
非晶硅和多晶硅的光學常數(n和k)對不同沉積條件是獨特的,必須有精確的厚度測量。 測量厚度時還必須考慮粗糙度和硅薄膜結晶可能的風化。
Filmetrics 設備提供的復雜的測量程序同時測量和輸出每個要求的硅薄膜參數, 并且“一鍵”出結果。
測量范例多晶硅被***用于以硅為基礎的電子設備中。這些設備的效率取決于薄膜的光學和結構特性。隨著沉積和退火條件的改變,這些特性隨之改變,所以準確地測量這些參數非常重要。監控晶圓硅基底和多晶硅之間,加入二氧化硅層,以增加光學對比,其薄膜厚度和光學特性均可測得。F20可以很容易地測量多晶硅薄膜的厚度和光學常數,以及二氧化硅夾層厚度。Bruggeman光學模型被用來測量多晶硅薄膜光學特性。
F40-UV范圍:4nm-40μm,波長:190-1100nm。聯電膜厚儀學校會用嗎
F40 系列
包含的內容:集成光譜儀/光源裝置FILMeasure 8 軟件FILMeasure **軟件 (用于遠程數據分析)MA-Cmount 安裝轉接器 顯微鏡轉接器光纖連接線BK7 參考材料TS-Focus-SiO2-4-10000 厚度標準 聚焦/厚度標準BG-Microscope (作為背景基準)
額外的好處:每臺系統內建超過130種材料庫, 隨著不同應用更超過數百種應用工程師可立刻提供幫助(周一 - 周五)網上的 “手把手” 支持 (需要連接互聯網)硬件升級計劃
如果需要了解更多的信息,請訪問我們官網或者聯系我們。 安徽襯底膜厚儀可測量的層數: 通常能夠測量薄膜堆內的三層**薄膜。 在某些情況下,能夠測量到十幾層。
F20系列是世界上****的臺式薄膜厚度測量系統,只需按下一個按鈕,不到一秒鐘即可同時測量厚度和折射率。設置也非常簡單,只需把設備連接到您運行Windows?系統的計算機USB端口,并連接樣品平臺就可以了。F20系列不同型號的選擇,主要取決于您需要測量的薄膜厚度(確定所需的波長范圍)。型號厚度范圍*波長范圍F2015nm-70μm380-1050nmF20-EXR15nm-250μm380-1700nmF20-NIR100nm-250μm950-1700nmF20-UV1nm-40μm190-1100nmF20-UVX1nm-250μm190-1700nmF20-XTμm-450μm1440-1690nm*取決于薄膜種類Filmetrics膜厚測試儀通過分析薄膜的反射光譜來測量薄膜的厚度,通過非可見光的測量,可以測量薄至1nm或厚至13mm的薄膜。測量結果可在幾秒鐘顯示:薄膜厚度、顏色、折射率甚至是表面粗糙度。1.有五種不同波長選擇(波長范圍從紫外220nm至近紅外1700nm)2.比較大樣品薄膜厚度的測量范圍是:3nm~25um3.精度高于、氧化物、氮化物;、Polyimides;3.光電鍍膜應用:硬化膜、抗反射膜、濾波片。1.光源有壽命,不用時請關閉2.光纖易損,不要彎折,不要頻繁插拔3.精密儀器。
F50 系列自動化薄膜測繪Filmetrics F50 系列的產品能以每秒測繪兩個點的速度快速的測繪薄膜厚度。一個電動R-Theta 平臺可接受標準和客制化夾盤,樣品直徑可達450毫米。(耐用的平臺在我們的量產系統能夠執行數百萬次的量測!)
測繪圖案可以是極座標、矩形或線性的,您也可以創造自己的測繪方法,并且不受測量點數量的限制。內建數十種預定義的測繪圖案。
不同的 F50 儀器是根據波長范圍來加以區分的。 標準的 F50是很受歡迎的產品。 一般較短的波長 (例如, F50-UV) 可用于測量較薄的薄膜,而較長的波長則可以用來測量更厚、更不平整以及更不透明的薄膜。 FSM拉曼的應用:局部應力; 局部化學成分;局部損傷。
FSM 8018 VITE測試系列設備
VITE技術介紹:
VITE是傅里葉頻域技術,利用近紅外光源的相位剪切技術(Phase shear technology)
設備介紹
適用于所有可讓近紅外線通過的材料:硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物…………
應用:
襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)
平整度
厚度變化 (TTV)
溝槽深度
過孔尺寸、深度、側壁角度
粗糙度
薄膜厚度
不同半導體材料的厚度
環氧樹脂厚度
襯底翹曲度
晶圓凸點高度(bump height)
MEMS 薄膜測量
TSV 深度、側壁角度...
適用于所有可讓紅外線通過的材料 硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物等。廣東半導體設備膜厚儀
厚度范圍: 測量從 1nm 到 13mm 的厚度。 測量 70nm 到 10um 薄膜的折射率。聯電膜厚儀學校會用嗎
電介質成千上萬的電解質薄膜被用于光學,半導體,以及其它數十個行業, 而Filmetrics的儀器幾乎可以測量所有的薄膜。
測量范例氮化硅薄膜作為電介質,鈍化層,或掩膜材料被廣泛應用于半導體產業。這個案例中,我們用F20-UVX成功地測量了硅基底上氮化硅薄膜的厚度,折射率,和消光系數。有趣的事,氮化硅薄膜的光學性質與薄膜的分子當量緊密相關。使用Filmetrics專有的氮化硅擴散模型,F20-UVX可以很容易地測量氮化硅薄膜的厚度和光學性質,不管他們是富硅,貧硅,還是分子當量。 聯電膜厚儀學校會用嗎
岱美儀器技術服務(上海)有限公司發展規模團隊不斷壯大,現有一支專業技術團隊,各種專業設備齊全。專業的團隊大多數員工都有多年工作經驗,熟悉行業專業知識技能,致力于發展岱美儀器技術服務的品牌。我公司擁有強大的技術實力,多年來一直專注于磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發、進出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關配套服務,國際貿易、轉口貿易,商務信息咨詢服務。 【依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動】磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發、進出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關配套服務,國際貿易、轉口貿易,商務信息咨詢服務。 【依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動】的發展和創新,打造高指標產品和服務。自公司成立以來,一直秉承“以質量求生存,以信譽求發展”的經營理念,始終堅持以客戶的需求和滿意為重點,為客戶提供良好的磁記錄,半導體,光通訊生產,測試儀器的批發,從而使公司不斷發展壯大。