IQ Aligner®NT曝光設定：硬接觸/軟接觸/接近模式/柔性模式

楔形補償：全自動軟件控制；非接觸式

IQ Aligner®NT曝光選項：間隔曝光/洪水曝光

先進的對準功能：自動對準

暗場對準功能/完整的明場掩模移動（FCMM）

大間隙對準

跳動控制對準

IQ Aligner®NT系統控制：

操作系統：Windows

文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數

多語言用戶GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR

實時遠程訪問，診斷和故障排除

如果您需要確認準確的產品的信息，請聯系我們。如果需要鍵合機，請看官網信息。 EVG所有光刻設備平臺均為300mm。晶圓光刻機應用

IQ Aligner®

■   晶圓規格高達200 mm / 300 mm

■   某一時間內

（第/一次印刷/對準）> 90 wph / 80 wph

■   頂/底部對準精度達到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm

■   接近過程100/%無觸點

■   可選Ergoload 磁盤，SMIF或者FOUP

■   精/準的跳動補償，實現**/佳的重疊對準

■   手動裝載晶圓的功能

■   IR對準能力–透射或者反射

IQ Aligner® NT

■   零輔助橋接工具-雙基片，支持200mm和300mm規格

■   無以倫比的吞吐量（第/一次印刷/對準） > 200 wph / 160 wph

■   頂/底部對準精度達到 ± 250 nm / ± 500 nm

■   接近過程100/%無觸點

■   暗場對準能力/ 全場清/除掩模（FCMM）

■   精/準的跳動補償，實現**/佳的重疊對準

■   智能過程控制和性能分析框架軟件平臺 LED光刻機技術支持HERCULES對準精度：上側對準：≤±0.5 μm；底側對準：≤±1,0 μm；紅外校準：≤±2,0 μm /具體取決于基材。

IQ Aligner®NT自動掩模對準系統

特色：IQ Aligner®在**/高吞吐量NT經過優化零協助非接觸式近程處理。

技術數據：IQ Aligner NT是用于大批量應用的生產力**/高，技術**/先進的自動掩模對準系統。該系統具有**/先進的打印間隙控制和零輔助雙尺寸晶圓處理能力，可完全滿足大批量制造（HVM）的需求。與EVG的上一代IQ

Aligner系統相比，它的吞吐量提高了2倍，對準精度提高了2倍，是所有掩模對準器中**/高的吞吐量。IQ Aligner NT超越了對后端光刻應用**苛刻的要求，同時與競爭性系統相比，其掩模成本降低了30％，而競爭系統超出了掩模對準工具所支持的**/高吞吐量。

EVG®610 掩模對準系統

■   晶圓規格

：100 mm / 150 mm / 200 mm

■   頂/底部對準精度達到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm

■   用于雙面對準高/分辨率頂部和底部分裂場顯微鏡

■   軟件，硬件，真空和接近式曝光

■   自動楔形補償

■   鍵合對準和NIL可選

■   支持**/新的UV-LED技術

EVG®620 NT / EVG®6200 NT

掩模對準系統（自動化和半自動化）

■   晶圓產品規格

：150 mm / 200 mm

■   接近式楔形錯誤補償

■   多種規格晶圓轉換時間少于5分鐘

■   初次印刷高達180 wph / 自動對準模式為140 wph

■   可選**的抗震型花崗巖平臺

■   動態對準實時補償偏移

■   支持**/新的UV-LED技術 我們用持續的技術和市場領導地位證明了自己的實力，包括EVG在使用各種非標準抗蝕劑方面的****的經驗。

我們的研發實力。

EVG已經與研究機構合作超過35年，讓我們深入了解他們的獨特需求。我們專業的研發工具提供卓/越的技術和**/大的靈活性，使大學、研究機構和技術開發合作伙伴能夠參與多個研究項目和應用項目。此外，研發設備與EVG的**技術平臺無縫集成，這些平臺涵蓋從研發到小規模和大批量生產的整個制造鏈。研發和全/面生產系統之間的軟件和程序兼容性使研究人員能夠將其流程遷移到批量生產環境。以客戶的需求為導向，研發才具有價值，也是我們不斷前進的動力。 EVG通過不斷開發掩模對準器來為這些領域做出巨大的貢獻，以提高**重要的光刻技術的水平。北京ABM光刻機

EVG610 掩模對準系統，支持的晶圓尺寸：100 mm / 150 mm / 200 mm。晶圓光刻機應用

EVG120特征2：

先進且經過現場驗證的機器人具有雙末端執行器功能，可確保連續的高產量；

工藝技術卓/越和開發服務：

多用戶概念（無限數量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言）

智能過程控制和數據分析功能[Framework SW Platform]

用于過程和機器控制的集成分析功能

設備和過程性能跟/蹤功能；

并行/排隊任務處理功能；

智能處理功能；

發生和警報分析；

智能維護管理和跟/蹤；

技術數據：

可用模塊；

旋涂/ OmniSpray ® /開發；

烤/冷；

晶圓處理選項：

單/雙EE /邊緣處理/晶圓翻轉；

彎曲/翹曲/薄晶圓處理。

晶圓光刻機應用

岱美儀器技術服務（上海）有限公司發展規模團隊不斷壯大，現有一支專業技術團隊，各種專業設備齊全。專業的團隊大多數員工都有多年工作經驗，熟悉行業專業知識技能，致力于發展岱美儀器技術服務的品牌。我公司擁有強大的技術實力，多年來一直專注于磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務，國際貿易、轉口貿易，商務信息咨詢服務。 【依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動】磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務，國際貿易、轉口貿易，商務信息咨詢服務。 【依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動】的發展和創新，打造高指標產品和服務。自公司成立以來，一直秉承“以質量求生存，以信譽求發展”的經營理念，始終堅持以客戶的需求和滿意為重點，為客戶提供良好的磁記錄，半導體，光通訊生產，測試儀器的批發，從而使公司不斷發展壯大。