集成化光刻系統
HERCULES光刻量產軌道系統通過完全集成的生產系統和結合了掩模對準和曝光以及集成的預處理和后處理功能的高度自動化，完善了EVG光刻產品系列。HERCULES光刻軌道系統基于模塊化平臺，將EVG已建立的光學掩模對準技術與集成的清潔，光刻膠涂層，烘烤和光刻膠顯影模塊相結合。這使HERCULES平臺變成了“一站式服務”，在這里將經過預處理的晶圓裝載到工具中，然后返回完全結構化的經過處理的晶圓。目前可以預定的型號為：HERCULES。請訪問官網獲取更多的信息。
EVG光刻機關注未來市場趨勢 - 例如光子學 、光學3D傳感- 并為這些應用開發新的方案和調整現有的解決方案。廣東光刻機技術支持
EVG120特征2：
先進且經過現場驗證的機器人具有雙末端執行器功能，可確保連續的高產量；
工藝技術卓/越和開發服務：
多用戶概念（無限數量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言）
智能過程控制和數據分析功能[Framework SW Platform]
用于過程和機器控制的集成分析功能
設備和過程性能跟/蹤功能；
并行/排隊任務處理功能；
智能處理功能；
發生和警報分析；
智能維護管理和跟/蹤；
技術數據：
可用模塊；
旋涂/ OmniSpray ® /開發；
烤/冷；
晶圓處理選項：
單/雙EE /邊緣處理/晶圓翻轉；
彎曲/翹曲/薄晶圓處理。
福建光刻機應用只有接近客戶，才能得知客戶**真實的需求，這是我們一直時刻與客戶保持聯系的原因之一。
HERCULES®
■ 全自動光刻跟/蹤系統，模塊化設計，用于掩模和曝光，集成了預處理和后處理能力
■ 高產量的晶圓加工
■ **多8個濕法處理模塊以及多達24個額外烘烤，冷卻和蒸汽填料板
■ 基于EVG的IQ Aligner® 或者EVG®6200
NT技術進行對準和曝光
■ **的柜內化學處理
■ 支持連續操作模式(CMO)
EVG光刻機可選項有：
手動和自動處理
我們所有的自動化系統還支持手動基片和掩模加載功能，以便進行過程評估。此外，該系統可以配置成處理彎曲，翹曲，變薄或非SEMI標準形狀的晶片和基片。各種晶圓卡盤設計毫無任何妥協，帶來**/大的工藝靈活性和基片處理能力。我們的掩模對準器配有機械或非接觸式光學預對準器，以確保**/佳的工藝能力和產量。Load＆Go選項可在自動化系統上提供超快的流程啟動。
EVG ® 150特征：晶圓尺寸可達300毫米
多達6個過程模塊
可自定義的數量-多達20個烘烤/冷卻/汽化堆
多達四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載
可用的模塊包括旋轉涂層，噴涂，NanoCoat?，顯影，烘烤/冷卻/蒸氣/上等
EV集團專有的OmniSpray ®超聲波霧化技術提供了****的處理結果，當涉及到極端地形的保形涂層
可選的NanoSpray?模塊實現了300微米深圖案的保形涂層，長寬比**/高為1:10，垂直側壁
廣/泛的支持材料
烘烤模塊溫度高達250°C
Megasonic技術用于清潔，聲波化學處理和顯影，可提高處理效率并將處理時間從數小時縮短至數分鐘
EVG所有光刻設備平臺均為300mm。
EV Group企業技術總監Thomas Glinsner博士證實：“我們看到支持晶圓級光學器件的設備需求正在急劇增加。” “*從今年年初開始，我們就向大型WLO制造商交付了多個用于透鏡成型和堆疊以及計量的系統，以進行大批量生產。此類訂單進一步鞏固了EVG在該領域市場***的地位，同時創造了新興應用程序中有大量新機會。”
業界**的設備制造商**近宣布了擴大其傳感領域業務目標的計劃，以幫助解決客戶日益激進的上市時間窗口。根據市場研究和策略咨詢公司YoleDéveloppement的說法，下一代智能手機中正在設計十多種傳感器。其中包括3D感測相機，指紋傳感器，虹膜掃描儀，激光二極管發射器，激光測距儀和生物傳感器。總體而言，光纖集線器預計將從2016年的106億美元增長到2021年的180億美元，復合年增長率超過11％*。 EVG在要求苛刻的應用中積累了多年的光刻膠旋涂和噴涂經驗。EVG光刻機優惠價格
EVG所有掩模對準器都支持EVG專有的NIL技術。廣東光刻機技術支持
EVG101光刻膠處理系統的特征：
晶圓尺寸可達300毫米；
自動旋轉或噴涂或通過手動晶圓加載/卸載進行顯影；
利用成熟的模塊化設計和標準化軟件，快速輕松地將過程從研究轉移到生產；
注射器分配系統，用于利用小體積的光刻膠，包括高粘度光刻膠；
占地面積小，同時保持較高的人身和流程安全性；
多用戶概念（無限數量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言）。
選項功能：
使用OmniSpray®涂層技術對高形晶圓表面進行均勻涂層；
蠟和環氧涂層，用于后續粘合工藝；
玻璃旋涂（SOG）涂層。
廣東光刻機技術支持
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