F10-AR
無須處理涂層背面我們探頭設計能抑 制 1.5mm 厚基板 98% 的背面反射，使用更厚的鏡頭抑 制的更多。
就像我們所有的臺式儀器一樣，F10-AR 需要連接到您裝有 Windows 計算機的 USB 端口上并在數分鐘內即可完成設定。
包含的內容：集成光譜儀/光源裝置FILMeasure 8 軟件FILMeasure **軟件 (用于遠程數據分析)CP-1-1.3 探頭BK7 參考材料整平濾波器 (用于高反射基板)備用燈
額外的好處：每臺系統內建超過130種材料庫, 隨著不同應用更超過數百種應用工程師可立刻提供幫助（周一 - 周五）網上的 “手把手” 支持 (需要連接互聯網)硬件升級計劃 可選的厚度和折射率模塊讓您能夠充分利用 Filmetrics F10 的分析能力。Filmetrics Profilm3D膜厚儀推薦型號
F3-CS：
快速厚度測量可選配FILMeasure厚度測量軟件使厚度測量就像在平臺上放置你的樣品一樣容易, 軟件內建所有常見的電介質和半導體層（包括C，N和HT型聚對二甲苯）的光學常數(n和k）,厚度結果會及時的以直覺的測量結果顯示對于進階使用者，可以進一步以F3-CS測量折射率, F3-CS可在任何運行Windows XP到 Windows8 64位作業系統的計算機上運行, USB電纜則提供電源和通信功能.
包含的內容：USB供電之光譜儀/光源裝置FILMeasure 8 軟件內置樣品平臺BK7 參考材料四萬小時光源壽命
額外的好處：應用工程師可立刻提供幫助（周一 - 周五）網上的 “手把手” 支持 (需要連接互聯網) 膜厚儀競爭力怎么樣F30測厚范圍：15nm-70μm；波長：380-1050nm。
FSM 413SP
AND FSM 413C2C 紅外干涉測量設備
適用于所有可讓紅外線通過的材料：硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物…………
應用:
襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)
平整度
厚度變化 (TTV)
溝槽深度
過孔尺寸、深度、側壁角度
粗糙度
薄膜厚度
不同半導體材料的厚度
環氧樹脂厚度
襯底翹曲度
晶圓凸點高度(bump height)
MEMS 薄膜測量
TSV 深度、側壁角度...
FSM413SP半自動機臺人工取放芯片
Wafer 厚度3D圖形
FSM413C2C Fully
automatic 全自動機臺人工取放芯片
可適配Cassette、SMIF POD、FOUP.
非晶態多晶硅硅元素以非晶和晶體兩種形式存在, 在兩級之間是部分結晶硅。部分結晶硅又被叫做多晶硅。
非晶硅和多晶硅的光學常數(n和k)對不同沉積條件是獨特的，必須有精確的厚度測量。 測量厚度時還必須考慮粗糙度和硅薄膜結晶可能的風化。
Filmetrics 設備提供的復雜的測量程序同時測量和輸出每個要求的硅薄膜參數， 并且“一鍵”出結果。
測量范例多晶硅被***用于以硅為基礎的電子設備中。這些設備的效率取決于薄膜的光學和結構特性。隨著沉積和退火條件的改變，這些特性隨之改變，所以準確地測量這些參數非常重要。監控晶圓硅基底和多晶硅之間，加入二氧化硅層，以增加光學對比，其薄膜厚度和光學特性均可測得。F20可以很容易地測量多晶硅薄膜的厚度和光學常數，以及二氧化硅夾層厚度。Bruggeman光學模型被用來測量多晶硅薄膜光學特性。
測量SU-8 其它厚光刻膠的厚度有特別重要的應用。
F10-ARc:
走在前端 以較低的價格現在可以很容易地測量曲面樣品，包括眼鏡和其他光學鏡片的防反射涂層, *需其他設備一小部分的的價格就能在幾秒內得到精確的色彩讀值和反射率測量. 您也可選擇升級薄膜厚度測量軟件, 操作上并不需要嚴格的訓練, 您甚至可以直覺的藉由設定任何波長范圍之比較大, **小和平均值.去定義顏色和反射率的合格標準.
容易設定. 易於維護.只需將F10-ARc插上到您計算機的USB端口, 感謝Filmetrics的創新, F10-ARc 幾乎不存在停機時間, 加上40,000小時壽命的光源和自動板上波長校準，你不需擔心維護問題。 基板材料: 如果薄膜位于粗糙基板 (大多數金屬) 上的話，一般不能測量薄膜的折射率。福建膜厚儀美元報價
紫外光可測試的深度：***的薄膜（SOI 或 Si-SiGe）或者厚樣的近表面局部應力。Filmetrics Profilm3D膜厚儀推薦型號
F3-sX 系列：
F3-sX 系列能測量半導體與介電層薄膜厚度到3毫米,而這種較厚的薄膜與較薄的薄膜相比往往粗糙且均勻度較為不佳
波長選配F3-sX系列使用近紅外光來測量薄膜厚度，即使有許多肉眼看來不透光(例如半導體)。 F3-s980 是波長為980奈米的版本，是為了針對成本敏銳的應用而設計,F3-s1310是針對重摻雜硅片的**jia化設計,F3-s1550則是為了**厚的薄膜設計。附件附件包含自動化測繪平臺，一個影像鏡頭可看到量測點的位置以及可選配可見光波長的功能使厚度測量能力**薄至15奈米。 Filmetrics Profilm3D膜厚儀推薦型號
岱美儀器技術服務（上海）有限公司致力于儀器儀表，以科技創新實現***管理的追求。公司自創立以來，投身于磁記錄，半導體，光通訊生產，測試儀器的批發，是儀器儀表的主力軍。岱美儀器技術服務致力于把技術上的創新展現成對用戶產品上的貼心，為用戶帶來良好體驗。岱美儀器技術服務創始人陳玲玲，始終關注客戶，創新科技，竭誠為客戶提供良好的服務。