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來源: 發布時間:2020-07-19

集成化光刻系統


HERCULES光刻量產軌道系統通過完全集成的生產系統和結合了掩模對準和曝光以及集成的預處理和后處理功能的高度自動化,完善了EVG光刻產品系列。HERCULES光刻軌道系統基于模塊化平臺,將EVG已建立的光學掩模對準技術與集成的清潔,光刻膠涂層,烘烤和光刻膠顯影模塊相結合。這使HERCULES平臺變成了“一站式服務”,在這里將經過預處理的晶圓裝載到工具中,然后返回完全結構化的經過處理的晶圓。目前可以預定的型號為:HERCULES。請訪問官網獲取更多的信息。


EVG620 NT / EVG6200 NT可從手動到自動的基片處理,能夠實現現場升級。北京光刻機質保期多久

EVG ® 150特征:晶圓尺寸可達300毫米

多達6個過程模塊

可自定義的數量-多達20個烘烤/冷卻/汽化堆

多達四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載

可用的模塊包括旋轉涂層,噴涂,NanoCoat?,顯影,烘烤/冷卻/蒸氣/上等

EV集團專有的OmniSpray ®超聲波霧化技術提供了****的處理結果,當涉及到極端地形的保形涂層

可選的NanoSpray?模塊實現了300微米深圖案的保形涂層,長寬比**/高為1:10,垂直側壁

廣/泛的支持材料

烘烤模塊溫度高達250°C

Megasonic技術用于清潔,聲波化學處理和顯影,可提高處理效率并將處理時間從數小時縮短至數分鐘


天津光刻機保修期多久EVG101是光刻膠處理,EVG105是光刻膠烘焙機,EVG120、EVG150是光刻膠處理自動化系統。

EVG曝光光學:專門開發的分辨率增強型光學元件(REO)可提供高出50%的強度,并顯著提高/分辨率,在接近模式下可達到小于3μm的分辨率。REO的特殊設計有助于控制干涉效應以獲得分辨率。EVG**/新的曝光光學增強功能是LED燈設置。低能耗和長壽命是UV-LED光源的**/大優勢,因為不需要預熱或冷卻。在用戶軟件界面中可以輕松、實際地完成曝光光譜設置。此外,LED需要*在曝光期間供電,并且該技術消除了對汞燈經常需要的額外設施(廢氣,冷卻氣體)和更換燈的需要。這種理想的組合不僅可以**/大限度地降低運行和維護成本,還可以增加操作員的安全性和環境友好性。

EVG120特征:

晶圓尺寸可達200毫米

超緊湊設計,占用空間**小

**多2個涂布/顯影室和10個加熱/冷卻板

用于旋涂和噴涂,顯影,烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應用領域提供了巨大的機會

化學柜,用于化學品的外部存儲

EV集團專有的OmniSpray ®超聲波霧化技術提供了****的處理結果,當涉及到極端地形的保形涂層

CoverSpin TM旋轉蓋可降低光刻膠消耗并優化光刻膠涂層的均勻性

Megasonic技術用于清潔,聲波化學處理和顯影,可提高處理效率并將處理時間從數小時縮短至數分鐘


我們用持續的技術和市場領導地位證明了自己的實力,包括EVG在使用各種非標準抗蝕劑方面的****的經驗。

EVG6200 NT附加功能:

鍵對準

紅外對準

納米壓印光刻(NIL)


EVG6200 NT技術數據:

曝光源

汞光源/紫外線LED光源

先進的對準功能

手動對準/原位對準驗證

自動對準

動態對準/自動邊緣對準

對準偏移校正算法


EVG6200 NT產能:

全自動:第/一批生產量:每小時180片

全自動:吞吐量對準:每小時140片晶圓

晶圓直徑(基板尺寸):高達200毫米


對準方式:

上側對準:≤±0.5 μm

底側對準:≤±1,0 μm

紅外校準:≤±2,0 μm /具體取決于基板材料

鍵對準:≤±2,0 μm

NIL對準:≤±3.0 μm


曝光設定:真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式

楔形補償:全自動軟件控制

曝光選項:間隔曝光/洪水曝光/扇區曝光


系統控制

操作系統:Windows

文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數

多語言用戶GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR

實時遠程訪問,診斷和故障排除

工業自動化功能:盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,彎曲,翹曲,邊緣晶圓處理

納米壓印光刻技術:SmartNIL 所有系統均支持原位對準驗證的軟件,可以提高手動操作系統的對準精度和可重復性。江西光刻機質量怎么樣

可在眾多應用場景中找到EVG的設備應用,包括高級封裝,化合物半導體,功率器件,LED,傳感器和MEMS。北京光刻機質保期多久

我們的研發實力。

EVG已經與研究機構合作超過35年,讓我們深入了解他們的獨特需求。我們專業的研發工具提供卓/越的技術和**/大的靈活性,使大學、研究機構和技術開發合作伙伴能夠參與多個研究項目和應用項目。此外,研發設備與EVG的**技術平臺無縫集成,這些平臺涵蓋從研發到小規模和大批量生產的整個制造鏈。研發和全/面生產系統之間的軟件和程序兼容性使研究人員能夠將其流程遷移到批量生產環境。以客戶的需求為導向,研發才具有價值,也是我們不斷前進的動力。 北京光刻機質保期多久

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