EVG620 NT或完全容納的EVG620
NT Gen2掩模對準系統配備了集成的振動隔離功能,可在各種應用中實現出色的曝光效果,例如,對薄而厚的光刻膠進行曝光,對深腔進行構圖并形成可比的形貌,以及對薄而易碎的材料(例如化合物半導體)進行加工。此外,半自動和全自動系統配置均支持EVG專有的SmartNIL技術。
EVG620 NT特征:
晶圓/基板尺寸從小到150 mm /
6''
系統設計支持光刻工藝的多功能性
易碎,薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理,更換時間短
帶有間隔墊片的自動無接觸楔形補償序列 在全球范圍內,我們為許多用戶提供了量產型的光刻機系統,并得到了他們的無數好評。安徽光刻機推薦廠家
EVG120光刻膠自動處理系統附加模塊選項
預對準:光學/機械
ID讀取器:條形碼,字母數字,數據矩陣
系統控制:
操作系統:Windows
文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數/離線程序編輯器
靈活的流程定義/易于拖放的程序編程
并行處理多個作業/實時遠程訪問,診斷和故障排除
多語言用戶GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR
分配選項:
各種光刻膠分配泵,可覆蓋高達52000 cP的粘度
液體底漆/預濕/洗盤
去除邊緣珠(EBR)/背面沖洗(BSR)
恒壓分配系統/注射器分配系統
電阻分配泵具有流量監控功能
可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸
超音波
晶圓光刻機用途是什么EVG光刻機設備,可完全集成到HERCULES光刻軌道系統中,并輔以其用于從上到下側對準驗證的計量工具。
EVG620 NT特征2:
自動原點功能,用于對準鍵的精確居中
具有實時偏移校正功能的動態對準功能
支持**/新的UV-LED技術
返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統
自動化系統上的手動基板裝載功能
可以從半自動版本升級到全自動版本
**小化系統占地面積和設施要求
多用戶概念(無限數量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權限,不同的用戶界面語言)
先進的軟件功能以及研發與全/面生產之間的兼容性
便捷處理和轉換重組
遠程技術支持和SECS / GEM兼容性
EVG620 NT附加功能:
鍵對準
紅外對準
納米壓印光刻(NIL)
EVG的掩模對準系統含有:EVG610;EVG620 NT半自動/全自動掩模對準系統;EVG6200 NT半自動/全自動掩模對準系統;IQ Aligner 自動掩模對準系統;IQ Aligner NT自動掩模對準系統;
【EVG ® 610掩模對準系統】EVG
® 610是一個緊湊的和多用途R&d系統,可以處理小基板片和高達200毫米的晶片。
EVG ® 610技術數據:EVG610支持多種標準光刻工藝,例如真空,硬,軟和接近曝光模式,并可選擇背面對準功能。此外,該系統還提供其他功能,包括鍵合對準和納米壓印光刻(NIL)。EVG610提供快速的處理和重新安裝工具,可滿足用戶需求的變化,轉換時間不到幾分鐘。其先進的多用戶概念可以適應從初學者到**級別的所有需求,因此使其非常適合大學和研發應用。 EVG在1985年發明了世界上第/一個底部對準系統,對準晶圓鍵合和納米壓印光刻技術方面開創并建立了行業標準。
掩模對準系統:EVG的發明,例如1985年世界上較早的擁有底面對準功能的系統,開創了頂面和雙面光刻,對準晶圓鍵合和納米壓印光刻的先例,并設定了行業標準。EVG通過不斷開發掩模對準器產品來增強這些**光刻技術,從而在這些領域做出了貢獻。
EVG的掩模對準系統可容納尺寸**/大,尺寸和形狀以及厚度**/大為300 mm的晶片和基板,旨在為高級應用提供先進的自動化程度和研發靈活性的復雜解決方案。EVG的掩模對準器和工藝能力已經過現場驗證,并已安裝在全球的生產設施中,以支持眾多應用,包括高級封裝,化合物半導體,功率器件,LED,傳感器和MEMS制造。 可在眾多應用場景中找到EVG的設備應用,包括高級封裝,化合物半導體,功率器件,LED,傳感器和MEMS。河南功率器件光刻機
只有接近客戶,才能得知客戶**真實的需求,這是我們一直時刻與客戶保持聯系的原因之一。安徽光刻機推薦廠家
EVG ® 150--光刻膠自動處理系統
EVG ® 150是全自動化光刻膠處理系統中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達300毫米。
EVG150設計為完全模塊化的平臺,可實現自動噴涂/旋轉/顯影過程和高通量性能。EVG150可確保涂層高度均勻并提高重復性。具有高形貌的晶片可以通過EVG的OmniSpray 技術進行均勻涂覆,而傳統的旋涂技術則受到限制。
EVG ® 150特征:
晶圓尺寸可達300毫米
多達六個過程模塊
可自定義的數量-多達二十個烘烤/冷卻/汽化堆
多達四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載
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