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MEMS光刻機可以用于研發嗎

來源: 發布時間:2020-07-10

EVG ® 150--光刻膠自動處理系統

EVG ® 150是全自動化光刻膠處理系統中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達300毫米。

EVG150設計為完全模塊化的平臺,可實現自動噴涂/旋轉/顯影過程和高通量性能。EVG150可確保涂層高度均勻并提高重復性。具有高形貌的晶片可以通過EVG的OmniSpray 技術進行均勻涂覆,而傳統的旋涂技術則受到限制。


EVG ® 150特征:

晶圓尺寸可達300毫米

多達六個過程模塊

可自定義的數量-多達二十個烘烤/冷卻/汽化堆

多達四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載


EVG光刻機設備,可完全集成到HERCULES光刻軌道系統中,并輔以其用于從上到下側對準驗證的計量工具。MEMS光刻機可以用于研發嗎

EVG620 NT或完全容納的EVG620

NT Gen2掩模對準系統配備了集成的振動隔離功能,可在各種應用中實現出色的曝光效果,例如,對薄而厚的光刻膠進行曝光,對深腔進行構圖并形成可比的形貌,以及對薄而易碎的材料(例如化合物半導體)進行加工。此外,半自動和全自動系統配置均支持EVG專有的SmartNIL技術。


EVG620 NT特征:

晶圓/基板尺寸從小到150 mm /

6''

系統設計支持光刻工藝的多功能性

易碎,薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理,更換時間短

帶有間隔墊片的自動無接觸楔形補償序列 高校光刻機可以免稅嗎EVG通過不斷開發掩模對準器來為這些領域做出巨大的貢獻,以提高**重要的光刻技術的水平。

我們的研發實力。

EVG已經與研究機構合作超過35年,讓我們深入了解他們的獨特需求。我們專業的研發工具提供卓/越的技術和**/大的靈活性,使大學、研究機構和技術開發合作伙伴能夠參與多個研究項目和應用項目。此外,研發設備與EVG的**技術平臺無縫集成,這些平臺涵蓋從研發到小規模和大批量生產的整個制造鏈。研發和全/面生產系統之間的軟件和程序兼容性使研究人員能夠將其流程遷移到批量生產環境。以客戶的需求為導向,研發才具有價值,也是我們不斷前進的動力。

EVG120光刻膠自動處理系統:

智能過程控制和數據分析功能(框架軟件平臺)

用于過程和機器控制的集成分析功能

并行任務/排隊任務處理功能

設備和過程性能跟/蹤功能

智能處理功能:

事/故和警報分析/智能維護管理和跟/蹤

晶圓直徑(基板尺寸):高達200毫米


模塊數:

工藝模塊:2

烘烤/冷卻模塊:**多10個

工業自動化功能:Ergo裝載盒式工作站/

SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口


分配選項:

各種光刻膠分配泵,可覆蓋高達52000 cP的粘度

液體底漆/預濕/洗盤

去除邊緣珠(EBR)/背面沖洗(BSR)

恒壓分配系統/注射器分配系統

電阻分配泵具有流量監控功能

可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸

超音波


了解客戶需求和有效的全球支持,這是我們提供優先解決方案的重要基礎。

掩模對準系統:EVG的發明,例如1985年世界上較早的擁有底面對準功能的系統,開創了頂面和雙面光刻,對準晶圓鍵合和納米壓印光刻的先例,并設定了行業標準。EVG通過不斷開發掩模對準器產品來增強這些**光刻技術,從而在這些領域做出了貢獻。

EVG的掩模對準系統可容納尺寸**/大,尺寸和形狀以及厚度**/大為300 mm的晶片和基板,旨在為高級應用提供先進的自動化程度和研發靈活性的復雜解決方案。EVG的掩模對準器和工藝能力已經過現場驗證,并已安裝在全球的生產設施中,以支持眾多應用,包括高級封裝,化合物半導體,功率器件,LED,傳感器和MEMS制造。 OmniSpray涂層技術是對高形晶圓表面進行均勻涂層。中科院光刻機有誰在用

EVG光刻機的掩模對準器和工藝能力經過客戶現場驗證,安裝并集成在全球各地的用戶系統中。MEMS光刻機可以用于研發嗎

HERCULES 光刻軌道系統特征:

生產平臺以**小的占地面積結合了EVG精密對準和光刻膠處理系統的所有優勢;

多功能平臺支持各種形狀,尺寸,高度變形的模具晶片甚至托盤的全自動處理;

高達52,000 cP的涂層可制造高度高達300微米的超厚光刻膠特征;

CoverSpin TM旋轉蓋可降低光刻膠消耗并優化光刻膠涂層的均勻性;

OmniSpray ®涂覆用于高地形表面的優化的涂層;

納流®涂布,并通過結構的保護;

自動面膜處理和存儲;

光學邊緣曝光和/或溶劑清潔以去除邊緣顆粒;

使用橋接工具系統對多種尺寸的晶圓進行易碎,薄或翹曲的晶圓處理;

返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統;

多用戶概念(無限數量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權限,不同的用戶界面語言)。 MEMS光刻機可以用于研發嗎

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