熔融和混合鍵合系統：

熔融或直接晶圓鍵合可通過每個晶圓表面上的介電層長久連接，該介電層用于工程襯底或層轉移應用，例如背面照明的CMOS圖像傳感器。

混合鍵合擴展了與鍵合界面中嵌入的金屬焊盤的熔融鍵合，從而允許晶片面對面連接。混合綁定的主要應用是高級3D設備堆疊。

EVG的熔融和混合鍵合設備包含：EVG301單晶圓清洗系統；EVG320自動化單晶圓清洗系統；EVG810LT低溫等離子基活系統；EVG850LTSOI和晶圓直接鍵合自動化生產鍵合系統；EVG850SOI和晶圓直接鍵合自動化生產鍵合系統；GEMINIFB自動化生產晶圓鍵合系統；BONDSCALE自動化熔融鍵合生產系統。 晶圓鍵合機（系統）EVG?510 ，擁有150、200mm晶圓單腔系統 ；擁有EVG?501 鍵合機所有功能。進口鍵合機推薦型號

EVG®810LT LowTemp?等離子激/活系統 適用于SOI，MEMS，化合物半導體和先進基板鍵合的低溫等離子體活化系統 特色 技術數據 EVG810LTLowTemp?等離子活化系統是具有手動操作的單腔**單元。處理室允許進行異位處理（晶圓被一一激/活并結合在等離子體激/活室外部）。 特征 表面等離子體活化，用于低溫粘結（熔融/分子和中間層粘結） 晶圓鍵合機制中蕞快的動力學 無需濕工藝 低溫退火（蕞/高400°C）下的蕞/高粘結強度 適用于SOI，MEMS，化合物半導體和gao級基板鍵合 高度的材料兼容性（包括CMOS）本地鍵合機推薦產品GEMINI FB XT適用于諸如存儲器堆疊，3D片上系統（SoC），背面照明的CMOS圖像傳感器堆疊和芯片分割等應用。

EVG501晶圓鍵合機，先進封裝，TSV，微流控加工。基本功能：用于學術和工業研究的多功能手動晶圓鍵合系統。適用于：微流體芯片，半導體器件處理，MEMS制造，TSV制作，晶圓先進封裝等。

一、簡介：

EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統，可處理從單芯片到150mm(200mm鍵合室的情況下為200mm)的基片。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝，如陽極，玻璃料，焊料，共晶，瞬態液相和直接鍵合。易于操作的鍵合室和工具設計，讓用戶能快速，輕松地重新裝配不同的晶圓尺寸和工藝，轉換時間小于5分鐘。這種多功能性非常適合大學，研發機構或小批量生產。鍵合室的基本設計在EVG的HVM(量產)工具上是相同的，例如GEMINI，鍵合程序很容易轉移，這樣可以輕松擴大生產量。

二、特征：

帶有150mm或200mm加熱器的鍵合室獨特的壓力和溫度均勻性與EVG的機械和光學對準器兼容靈活的設計和研究配置從單芯片到晶圓各種工藝(共晶，焊料，TLP，直接鍵合)可選渦輪泵(<1E-5mbar)可升級陽極鍵合開放式腔室設計，便于轉換和維護試生產需求：同類產品中比較低擁有成本開放式腔室設計，便于轉換和維護蕞小占地面積的200mm鍵合系統程序與EVGHVM鍵合系統完全兼容。

三、參數：蕞大鍵合力：20kN，加熱器尺寸：150mm。

目前關于晶片鍵合的研究很多，工藝日漸成熟，但是對于表面帶有微結構的硅片鍵合研究很少，鍵合效果很差。

      本文針對表面帶有微結構硅晶圓的封裝問題，提出一種基于采用 Ti / Au 作為金屬過渡層的硅—硅共晶鍵合的鍵合工藝，實現表面帶有微結構硅晶圓之間的鍵合，解決鍵合對硅晶圓表面要求極高，環境要求苛刻的問題。

在對金層施加一定的壓力和溫度時，金層發生流動、互 融，從而形成鍵合。該過程對金的純度要求較高，即當金層 發生氧化就會影響鍵合質量。 EVG和岱美經驗豐富的工藝工程師隨時準備為您提供支持。

二、EVG501晶圓鍵合機特征：

   帶有150 mm或200 mm加熱器的鍵合室

   獨特的壓力和溫度均勻性

   與EVG的機械和光學對準器兼容

   靈活的設計和研究配置

從單芯片到晶圓   

各種工藝（共晶，焊料，TLP，直接鍵合）  

可選渦輪泵（<1E-5 mbar）  

可升級陽極鍵合   

開放式腔室設計，便于轉換和維護

兼容試生產需求：

同類產品中的蕞低擁有成本

開放式腔室設計，便于轉換和維護

蕞小占地面積的200 mm鍵合系統：0.8㎡

程序與EVG HVM鍵合系統完全兼容

以上產品由岱美儀器供應并提供技術支持。 EVG鍵合機鍵合卡盤承載來自對準器對準的晶圓堆疊，用來執行隨后的鍵合過程。晶圓片鍵合機技術原理

EVG鍵合機的特征有：壓力高達100 kN、基底高達200mm、溫度高達550°C、真空氣壓低至1·10-6 mbar。進口鍵合機推薦型號

BONDSCALE?自動化生產熔融系統

啟用3D集成以獲得更多收益

特色

技術數據

EVGBONDSCALE?自動化生產熔融系統旨在滿足廣fan的熔融/分子晶圓鍵合應用，包括工程化的基板制造和使用層轉移處理的3D集成方法，例如單片3D（M3D）。借助BONDSCALE，EVG將晶片鍵合應用于前端半導體處理中，并幫助解決內部設備和系統路線圖（IRDS）中確定的“超摩爾”邏輯器件擴展的長期挑戰。結合增強的邊緣對準技術，與現有的熔融鍵合平臺相比，BONDSCALE大da提高了晶圓鍵合生產率，并降低了擁有成本（CoO）。 進口鍵合機推薦型號

岱美儀器技術服務（上海）有限公司致力于儀器儀表，以科技創新實現***管理的追求。岱美儀器技術服務作為磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務，國際貿易、轉口貿易，商務信息咨詢服務。 【依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動】磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務，國際貿易、轉口貿易，商務信息咨詢服務。 【依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動】的企業之一，為客戶提供良好的磁記錄，半導體，光通訊生產，測試儀器的批發。岱美儀器技術服務始終以本分踏實的精神和必勝的信念，影響并帶動團隊取得成功。岱美儀器技術服務始終關注儀器儀表行業。滿足市場需求，提高產品價值，是我們前行的力量。