EVG ® 6200 NT掩模對準系統（半自動/自動）

特色：EVG ® 6200 NT掩模對準器為光學雙面光刻的多功能工具和晶片尺寸高達200毫米。

技術數據：EVG6200 NT以其自動化靈活性和可靠性而著稱，可在**小的占位面積上提供**/先進的掩模對準技術，并具有**/高的產能，先進的對準功能和優化的總擁有成本。操作員友好型軟件，**短的掩模和工具更換時間以及高/效的全球服務和支持使它成為任何制造環境的理想解決方案。EVG6200 NT或完全安裝的EVG6200 NT Gen2掩模對準系統有半自動或自動配置，并配有集成的振動隔離功能，可在廣/泛的應用中實現出色的曝光效果，例如薄和厚光刻膠的曝光，深腔和類似地形的圖案，以及薄而易碎的材料（例如化合物半導體）的加工。此外，半自動和全自動系統配置均支持EVG專有的SmartNIL技術。 EVG同樣為客戶提供量產型掩模對準系統。高校光刻機輪廓測量應用

EVG101光刻膠處理系統的特征：

晶圓尺寸可達300毫米；

自動旋轉或噴涂或通過手動晶圓加載/卸載進行顯影；

利用成熟的模塊化設計和標準化軟件，快速輕松地將過程從研究轉移到生產；

注射器分配系統，用于利用小體積的光刻膠，包括高粘度光刻膠；

占地面積小，同時保持較高的人身和流程安全性；

多用戶概念（無限數量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言）。

選項功能：

使用OmniSpray®涂層技術對高形晶圓表面進行均勻涂層；

蠟和環氧涂層，用于后續粘合工藝；

玻璃旋涂（SOG）涂層。

中國澳門ABM光刻機整個晶圓表面高光強度和均勻性是設計和不斷提高EVG掩模對準器產品組合時需要考慮的其他關鍵參數。

HERCULES 光刻軌道系統技術數據：

對準方式：

上側對準：≤±0.5 μm；

底側對準：≤±1,0 μm；

紅外校準：≤±2,0 μm /具體取決于基材

先進的對準功能：

手動對準；

自動對準；

動態對準。

對準偏移校正：

自動交叉校正/手動交叉校正；

大間隙對準。

工業自動化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理

曝光源：汞光源/紫外線LED光源

曝光設定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式

楔形補償：全自動軟件控制；非接觸式

曝光選項：

間隔曝光/洪水曝光/扇區曝光

系統控制

操作系統：Windows

文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數

多語言用戶GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR

實時遠程訪問，診斷和故障排除

這使得可以在工業水平上開發新的設備或工藝，這不僅需要高度的靈活性，而且需要可控和可重復的處理。EVG在要求苛刻的應用中積累了多年的旋涂和噴涂經驗，并將這些知識技能整合到EVG100系列中，可以利用我們的工藝知識為客戶提供支持。

光刻膠處理設備有：EVG101光刻膠處理，EVG105光刻膠烘焙機，EVG120光刻膠處理自動化系統；EVG150 光刻膠處理自動化系統。如果您需要了解每個型號的特點和參數，請聯系我們，我們會給您提供**/新的資料。或者訪問我們的官網獲取相關信息。

EVG已經與研究機構合作超過35年，能夠深入了解他們的獨特需求。

HERCULES 光刻軌道系統特征：

生產平臺以**小的占地面積結合了EVG精密對準和光刻膠處理系統的所有優勢；

多功能平臺支持各種形狀，尺寸，高度變形的模具晶片甚至托盤的全自動處理；

高達52,000 cP的涂層可制造高度高達300微米的超厚光刻膠特征；

CoverSpin TM旋轉蓋可降低光刻膠消耗并優化光刻膠涂層的均勻性；

OmniSpray ®涂覆用于高地形表面的優化的涂層；

納流®涂布，并通過結構的保護；

自動面膜處理和存儲；

光學邊緣曝光和/或溶劑清潔以去除邊緣顆粒；

使用橋接工具系統對多種尺寸的晶圓進行易碎，薄或翹曲的晶圓處理；

返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統；

多用戶概念（無限數量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言）。 可在眾多應用場景中找到EVG的設備應用，包括高級封裝，化合物半導體，功率器件，LED，傳感器和MEMS。海南光刻機用途是什么

EVG在1985年發明了世界上第/一個底部對準系統，可以在頂部和雙面光刻。高校光刻機輪廓測量應用

EVG ® 150特征2：

先進且經過現場驗證的機器人具有雙末端執行器功能，可確保連續的高產量

處理厚或超薄，易碎，彎曲或小直徑的晶圓

用于旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應用領域提供了巨大的機會

EFEM（設備前端模塊）和可選的FSS（FOUP存儲系統）

工藝技術卓/越和開發服務：

多用戶概念（無限數量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言）

智能過程控制和數據分析功能[Framework SW Platform]

用于過程和機器控制的集成分析功能

設備和過程性能跟/蹤功能

并行/排隊任務處理功能

智能處理功能

發生和警報分析

智能維護管理和跟/蹤

高校光刻機輪廓測量應用

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