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掩模對準光刻機一級代理

來源: 發布時間:2020-04-15

HERCULES 光刻軌道系統

所述HERCULES ®是一個高容量的平臺整合整個光刻工藝流在一個系統中,縮小處理工序和操作者支持。


HERCULES基于模塊化平臺,將EVG建立的光學掩模對準技術與集成的晶圓清洗,光刻膠涂層,烘烤和光刻膠顯影模塊相結合。HERCULES支持各種晶片尺寸的盒到盒處理。HERCULES安全地處理厚,彎曲度高,矩形,小直徑的晶圓,甚至可以處理設備托盤。精密的頂側和底側對準以及亞微米至超厚(**/大300微米)光刻膠的涂層可用于夾層和鈍化應用。出色的對準臺設計可實現高產量的高精度對準和曝光結果。


EVG在1985年發明了世界上第/一個底部對準系統,可以在頂部和雙面光刻。掩模對準光刻機一級代理

EVG®610 掩模對準系統

■   晶圓規格

:100 mm / 150 mm / 200 mm

■   頂/底部對準精度達到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm

■   用于雙面對準高/分辨率頂部和底部分裂場顯微鏡

■   軟件,硬件,真空和接近式曝光

■   自動楔形補償

■   鍵合對準和NIL可選

■   支持**/新的UV-LED技術

EVG®620 NT / EVG®6200 NT

掩模對準系統(自動化和半自動化)

■   晶圓產品規格

:150 mm / 200 mm

■   接近式楔形錯誤補償

■   多種規格晶圓轉換時間少于5分鐘

■   初次印刷高達180 wph / 自動對準模式為140 wph

■   可選**的抗震型花崗巖平臺

■   動態對準實時補償偏移

■   支持**/新的UV-LED技術 福建芯片光刻機EVG150光刻膠處理系統擁有:Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口。

IQ Aligner工業自動化功能:盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,彎曲,翹曲,邊緣晶圓處理

晶圓直徑(基板尺寸):高達200毫米

對準方式:

上側對準:≤±0.5 μm

底側對準:≤±1,0 μm

紅外校準:≤±2,0 μm /具體取決于基板材料


曝光設定:真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式

曝光選項:間隔曝光/洪水曝光


系統控制

操作系統:Windows

文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數

多語言用戶GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR

實時遠程訪問,診斷和故障排除


產能

全自動:第/一批生產量:每小時85片

全自動:吞吐量對準:每小時80片

EVG120光刻膠自動處理系統:

智能過程控制和數據分析功能(框架軟件平臺)

用于過程和機器控制的集成分析功能

并行任務/排隊任務處理功能

設備和過程性能跟/蹤功能

智能處理功能:

事/故和警報分析/智能維護管理和跟/蹤

晶圓直徑(基板尺寸):高達200毫米


模塊數:

工藝模塊:2

烘烤/冷卻模塊:**多10個

工業自動化功能:Ergo裝載盒式工作站/

SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口


分配選項:

各種光刻膠分配泵,可覆蓋高達52000 cP的粘度

液體底漆/預濕/洗盤

去除邊緣珠(EBR)/背面沖洗(BSR)

恒壓分配系統/注射器分配系統

電阻分配泵具有流量監控功能

可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸

超音波


EVG已經與研究機構合作超過35年,能夠深入了解他們的獨特需求。

EVG101光刻膠處理系統的特征:

晶圓尺寸可達300毫米;

自動旋轉或噴涂或通過手動晶圓加載/卸載進行顯影;

利用成熟的模塊化設計和標準化軟件,快速輕松地將過程從研究轉移到生產;

注射器分配系統,用于利用小體積的光刻膠,包括高粘度光刻膠;

占地面積小,同時保持較高的人身和流程安全性;

多用戶概念(無限數量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權限,不同的用戶界面語言)。


選項功能:

使用OmniSpray®涂層技術對高形晶圓表面進行均勻涂層;

蠟和環氧涂層,用于后續粘合工藝;


玻璃旋涂(SOG)涂層。


HERCULES以**小的占地面積結合了EVG精密對準和光刻膠處理系統的所有優勢。晶圓片光刻機代理商

EVG光刻機**/新的曝光光學增強功能是對LED燈的設置。掩模對準光刻機一級代理

EVG6200 NT特征:

晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8''

系統設計支持光刻工藝的多功能性

在第/一次光刻模式下的吞吐量高達180 WPH,在自動對準模式下的吞吐量高達140 WPH

易碎,薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理,更換時間短

帶有間隔墊片的自動無接觸楔形補償序列

自動原點功能,用于對準鍵的精確居中

具有實時偏移校正功能的動態對準功能

支持**/新的UV-LED技術

返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統

自動化系統上的手動基板裝載功能

可以從半自動版本升級到全自動版本

**小化系統占地面積和設施要求

多用戶概念(無限數量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權限,不同的用戶界面語言)

先進的軟件功能以及研發與全/面生產之間的兼容性

便捷處理和轉換重組

遠程技術支持和SECS / GEM兼容性

臺式或帶防震花崗巖臺的單機版 掩模對準光刻機一級代理

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