輪廓儀、粗糙度儀、三坐標的區別

關于輪廓儀和粗糙度儀

  輪廓儀與粗糙度儀不是同一種產品，輪廓儀主要功能是測量零件表面的輪廓形狀，比如：汽車零件中的溝槽的槽深、槽寬、倒角（包括倒角位置、倒角尺寸、角度等），圓柱表面素線的直線度等參數。總之，輪廓儀反映的是零件的宏觀輪廓。粗糙度儀的功能是測量零件表面的磨加工/精車加工工序的表面加工質量，通俗地講，就是零件表面加工得光不光（粗糙度老國標叫光潔度），即粗糙度反映的是零件加工表面的微觀情況。

關于三坐標測量輪廓度及粗糙度

  三坐標測量機是不能測量粗糙度的，至于測量零件的表面輪廓 ，要視三坐標的測量精度及零件表面輪廓度的要求了，如果你的三坐標測量機精度比較高，但零件輪廓度要求不可，是可以用三坐標來代替的。一般三坐標精度都在2-3um左右，而輪廓儀都在2um以內，還有就是三坐標可以測量大尺寸零件的輪廓，因為它有龍門式三坐標和關節臂三坐標，而輪廓儀主要是用來測量一些小的精密零件輪廓尺寸的，加上粗糙度模塊也可以測量粗糙度。 輪廓儀可用于高精密材料表面缺 陷超精密表面缺 陷分析，核探測。上海研究所輪廓儀

    輪廓儀是用容易理解的機械技術測量薄膜厚度。它的工作原理是測量測量劃過薄膜的檢測筆的高度(見右圖)。輪廓儀的主要優點是可以測量所有固體膜，包括不透明的厚金屬膜。更昂貴的系統能測繪整個表面輪廓。(有關我們的低成本光學輪廓儀的資訊，請點擊這里).獲取反射光譜指南然而輪廓儀也有不足之處。首先，樣本上必須有個小坎才能測量薄膜厚度，而小坎通常無法很標準(見圖)。這樣，標定誤差加上機械漂移造成5%-10%的測量誤差。與此相比，光譜反射儀使用非接觸技術，不需要任何樣本準備就可以測量厚度。只需一秒鐘分析從薄膜反射的光就可確定薄膜厚度和折射率。光譜反射儀還可以測量多層薄膜。輪廓儀和光譜反射儀的主要優點列表于下。如需更多光譜反射儀信息請訪問我們官網。湖北輪廓儀質保期多久幾何特征（關鍵孔徑尺寸，曲率半徑，特征區域的面積和集體，特征圖形的位置和數量等）。

    比較橢圓偏振儀和光譜反射儀光譜橢圓偏振儀(SE)和光譜反射儀(SR)都是利用分析反射光確定電介質，半導體，和金屬薄膜的厚度和折射率。兩者的主要區別在于橢偏儀測量小角度從薄膜反射的光,而光譜反射儀測量從薄膜垂直反射的光。獲取反射光譜指南入射光角度的不同造成兩種技術在成本，復雜度，和測量能力上的不同。由于橢偏儀的光從一個角度入射，所以一定要分析反射光的偏振和強度，使得橢偏儀對超薄和復雜的薄膜堆有較強的測量能力。然而，偏振分析意味著需要昂貴的精密移動光學儀器。光譜反射儀測量的是垂直光，它忽略偏振效應（絕大多數薄膜都是旋轉對稱）。因為不涉及任何移動設備，光譜反射儀成為簡單低成本的儀器。光譜反射儀可以很容易整合加入更強大透光率分析。從下面表格可以看出,光譜反射儀通常是薄膜厚度超過10um的優先，而橢偏儀側重薄于10nm的膜厚。在10nm到10um厚度之間，兩種技術都可用。而且具有快速，簡便，成本低特點的光譜反射儀通常是更好的選擇。光譜反射率光譜橢圓偏振儀厚度測量范圍1nm-1mm(非金屬)-50nm(金屬)*-(非金屬)-50nm(金屬)測量折射率的厚度要求>20nm(非金屬)5nm-50nm(金屬)>5nm(非金屬)>。

NanoX-8000 3D輪廓測量主要技術參數

3D測量主要技術指標（1）：

測量模式： PSI + VSI + CSI

Z軸測量范圍： 大行程PZT 掃描 （300um 標配/500um選配）

10mm 精密電機拓展掃描

CCD相機： 1920x1200 高速相機（標配）

干涉物鏡： 2.5X, 5X, 10X（標配）, 20X, 50X, 100X(NIKON )

物鏡切換： 5孔電動鼻切換 FOV： 1100x700um(10X物鏡), 220x140um(50X物鏡)

Z軸聚焦： 高精密直線平臺自動聚焦

照明系統： 高 效長壽白光LED + 濾色鏡片電動切換（綠色/藍色）

傾斜調節： ±5°電動調節

橫向分辨率： ≥0.35μm（與所配物鏡有關）

3D測量主要技術指標（2）：

垂直掃描速度： PSI : <10s，VSI/CSI：< 38um/s

高度測量范圍： 0.1nm – 10mm

表面反射率： > 0.5%

測量精度: PSI: 垂直分辨率 < 0.1nm

準確度 < 1nm

RMS重復性 < 0.01nm (1σ)

臺階高重復性：0.15nm(1σ)

VSI/CSI：垂直分辨率 < 0.5nm

準確度<1%

重復性<0.1% (1σ，10um臺階高) NanoX-8000隔振系統：集成氣浮隔振 + 大理石基石。

輪廓儀產品概述：  

NanoX-2000/3000

系列 3D 光學干涉輪廓儀建立在移相干涉測量（PSI）、白光垂直掃描干涉測量（VSI）和單色光

垂直掃描干涉測量（CSI）等技術的基礎上，以其納米級測量準確度和重復性（穩定性）定量地反映出被測件的表面粗

糙度、表面輪廓、臺階高度、關鍵部位的尺寸及其形貌特征等。廣泛應用于集成電路制造、MEMS、航空航天、精密加

工、表面工程技術、材料、太陽能電池技術等領域。

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白光干涉系統基于無限遠顯微鏡系統，通過干涉物鏡產生干涉條紋，使基本的光學顯微鏡系統變為白光干涉儀.上海研究所輪廓儀

NanoX-系列輪廓儀**性客戶

? 集成電路相關產業

– 集成電路先進封裝和材料：華天科技，通富微電子，江蘇納佩斯

半導體，華潤安盛等

? MEMS相關產業

– 中科院蘇州納米所，中科電子46所，華東光電集成器件等

? 高 效太陽能電池相關產業

– 常州億晶光電，中國臺灣速位科技、山東衡力新能源等

? 微電子、FPD、PCB等產業

– 三星電機、京東方、深圳夏瑞科技等  

具備 Global alignment & Unit alignment

自動聚焦范圍 ： ± 0.3mm

XY運動速度 **快

如果有什么問題，請聯系我們。

上海研究所輪廓儀

岱美儀器技術服務（上海）有限公司致力于儀器儀表，是一家其他型的公司。公司自成立以來，以質量為發展，讓匠心彌散在每個細節，公司旗下磁記錄，半導體，光通訊生產，測試儀器的批發深受客戶的喜愛。公司從事儀器儀表多年，有著創新的設計、強大的技術，還有一批**的專業化的隊伍，確保為客戶提供良好的產品及服務。岱美儀器技術服務秉承“客戶為尊、服務為榮、創意為先、技術為實”的經營理念，全力打造公司的重點競爭力。