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黑龍江光刻機中芯在用嗎

來源: 發布時間:2020-02-16

HERCULES 光刻軌道系統技術數據:

對準方式:

上側對準:≤±0.5 μm;

底側對準:≤±1,0 μm;

紅外校準:≤±2,0 μm /具體取決于基材


先進的對準功能:

手動對準;

自動對準;

動態對準。


對準偏移校正:

自動交叉校正/手動交叉校正;

大間隙對準。


工業自動化功能:盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,彎曲,翹曲,邊緣晶圓處理

曝光源:汞光源/紫外線LED光源

曝光設定:真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式


楔形補償:全自動軟件控制;非接觸式

曝光選項:

間隔曝光/洪水曝光/扇區曝光


系統控制

操作系統:Windows

文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數

多語言用戶GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR

實時遠程訪問,診斷和故障排除 可在眾多應用場景中找到EVG的設備應用,包括高級封裝,化合物半導體,功率器件,LED,傳感器和MEMS。黑龍江光刻機中芯在用嗎

EVG ® 120--光刻膠自動化處理系統

EVG ® 120是用于當潔凈室空間有限,需要生產一種緊湊的,節省成本光刻膠處理系統。

新型EVG120通用和全自動光刻膠處理工具能夠處理各種形狀和尺寸達200 mm / 8“的基板。新一代EVG120采用全新的超緊湊設計,并帶有新開發的化學柜,可用于外部存儲化學品,同時提供更高的通量能力,針對大批量客戶需求進行了優化,并準備在大批量生產(HVM)中使用EVG120為用戶提供了一套詳盡的好處,這是其他任何工具所無法比擬的,并保證了**/高的質量各個應用領域的標準,擁有成本卻非常低。


浙江EVG光刻機可以使用用于壓印光刻的工具,例如紫外光納米壓印光刻,熱壓印或微接觸印刷。

IQ Aligner特征:

晶圓/基板尺寸從小到200 mm /

8''

由于外部晶圓楔形測量,實現了非接觸式接近模式

增強的振動隔離,有效減少誤差

各種對準功能提高了過程靈活性

跳動控制對準功能,提高了效率

多種晶圓尺寸的易碎,薄或翹曲的晶圓處理

高地表形貌晶圓加工經驗

手動基板裝載能力

遠程技術支持和SECS / GEM兼容性


IQ Aligner附加功能:

紅外對準–透射和/或反射


IQ Aligner技術數據:

楔形補償:全自動軟件控制

非接觸式

先進的對準功能:自動對準;大間隙對準;跳動控制對準;動態對準

EVG增強對準:全電動頂部和底部分離場顯微鏡支持實時,大間隙,晶圓平面或紅外對準,在可編程位置自動定位。確保**/佳圖形對比度,并對明場和暗場照明進行程序控制。先進的模式識別算法,自動原點功能,合成對準鍵模式導入和培訓可確保高度可重復的對準結果。

曝光光學:提供不同配置的曝光光學系統,旨在實現任何應用的**/大靈活性。汞燈曝光光學系統針對150,200和300 mm基片進行了優化,可與各種濾光片一起用于窄帶曝光要求,例如i-,g-和h-線濾光片,甚至還有深紫外線。 EVG在1985年發明了世界上第/一個底部對準系統,對準晶圓鍵合和納米壓印光刻技術方面開創并建立了行業標準。

EVG ® 610特征:

晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8''

頂側和底側對準能力

高精度對準臺

自動楔形補償序列

電動和程序控制的曝光間隙

支持**/新的UV-LED技術

**小化系統占地面積和設施要求

分步流程指導

遠程技術支持

多用戶概念(無限數量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權限,不同的用戶界面語言)

便捷處理和轉換重組

臺式或帶防震花崗巖臺的單機版


EVG ® 610附加功能:

鍵對準

紅外對準

納米壓印光刻(NIL)


EVG ® 610技術數據:

對準方式

上側對準:≤±0.5 μm

底面要求:≤±2,0 μm

紅外校準:≤±2,0 μm /具體取決于基板材料

鍵對準:≤±2,0 μm

NIL對準:≤±2,0 μm EVG光刻機關注未來市場趨勢 - 例如光子學 、光學3D傳感- 并為這些應用開發新的方案和調整現有的解決方案。北京奧地利光刻機

EVG150光刻膠處理系統擁有:Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口。黑龍江光刻機中芯在用嗎

EVG®610 掩模對準系統

■   晶圓規格

:100 mm / 150 mm / 200 mm

■   頂/底部對準精度達到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm

■   用于雙面對準高/分辨率頂部和底部分裂場顯微鏡

■   軟件,硬件,真空和接近式曝光

■   自動楔形補償

■   鍵合對準和NIL可選

■   支持**/新的UV-LED技術

EVG®620 NT / EVG®6200 NT

掩模對準系統(自動化和半自動化)

■   晶圓產品規格

:150 mm / 200 mm

■   接近式楔形錯誤補償

■   多種規格晶圓轉換時間少于5分鐘

■   初次印刷高達180 wph / 自動對準模式為140 wph

■   可選**的抗震型花崗巖平臺

■   動態對準實時補償偏移

■   支持**/新的UV-LED技術 黑龍江光刻機中芯在用嗎

岱美儀器技術服務(上海)有限公司專注技術創新和產品研發,發展規模團隊不斷壯大。一批專業的技術團隊,是實現企業戰略目標的基礎,是企業持續發展的動力。公司以誠信為本,業務領域涵蓋磁記錄,半導體,光通訊生產,測試儀器的批發,我們本著對客戶負責,對員工負責,更是對公司發展負責的態度,爭取做到讓每位客戶滿意。公司深耕磁記錄,半導體,光通訊生產,測試儀器的批發,正積蓄著更大的能量,向更廣闊的空間、更寬泛的領域拓展。

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