厚度測量產品:我們的膜厚測量產品可適用于各種應用。我們大部分的產品皆備有庫存以便快速交貨。請瀏覽本公司網頁產品資訊或聯系我們的應用工程師針對您的厚度測量需求提供立即協助。
單點厚度測量:
一鍵搞定的薄膜厚度和折射率臺式測量系統。 測量 1nm 到 13mm 的單層薄膜或多層薄膜堆。
大多數產品都有庫存而且可立即出貨。
F20全世界銷量**hao的薄膜測量系統。有各種不同附件和波長覆蓋范圍。
微米(顯微)級別光斑尺寸厚度測量當測量斑點只有1微米(μm)時,需要用您自己的顯微鏡或者用我們提供的整個系統。 測量SU-8 其它厚光刻膠的厚度有特別重要的應用。有機發光膜厚儀優惠價格
銦錫氧化物與透明導電氧化物液晶顯示器,有機發光二極管變異體,以及絕大多數平面顯示器技術都依靠透明導電氧化物 (TCO) 來傳輸電流,并作每個發光元素的陽極。 和任何薄膜工藝一樣,了解組成顯示器各層物質的厚度至關重要。 對于液晶顯示器而言,就需要有測量聚酰亞胺和液晶層厚度的方法,對有機發光二極管而言,則需要測量發光、電注入和封裝層的厚度。
在測量任何多個層次的時候,諸如光譜反射率和橢偏儀之類的光學技術需要測量或建模估算每一個層次的厚度和光學常數 (反射率和 k 值)。
不幸的是,使得氧化銦錫和其他透明導電氧化物在顯示器有用的特性,同樣使這些薄膜層難以測量和建模,從而使測量在它們之上的任何物質變得困難。Filmetrics 的氧化銦錫解決方案Filmetrics 已經開發出簡便易行而經濟有效的方法,利用光譜反射率精確測量氧化銦錫。 將新型的氧化銦錫模式和 F20-EXR, 很寬的 400-1700nm 波長相結合,從而實現氧化銦錫可靠的“一鍵”分析。 氧化銦錫層的特性一旦得到確定,剩余顯示層分析的關鍵就解決了。
1、激光測厚儀是利用激光的反射原理,根據光切法測量和觀察機械制造中零件加工表面的微觀幾何形狀來測量產品的厚度,是一種非接觸式的動態測量儀器。它可直接輸出數字信號與工業計算機相連接,并迅速處理數據并輸出偏差值到各種工業設備。2、X射線測厚儀利用X射線穿透被測材料時,X射線的強度的變化與材料的厚度相關的特性,滄州歐譜從而測定材料的厚度,是一種非接觸式的動態計量儀器。它以PLC和工業計算機為**,采集計算數據并輸出目標偏差值給軋機厚度控制系統,達到要求的軋制厚度。主要應用行業:有色金屬的板帶箔加工、冶金行業的板帶加工。3、紙張測厚儀:適用于4mm以下的各種薄膜、紙張、紙板以及其他片狀材料厚度的測量。4、薄膜測厚儀:用于測定薄膜、薄片等材料的厚度,測量范圍寬、測量精度高,具有數據輸出、任意位置置零、公英制轉換、自動斷電等特點。5、涂層測厚儀:用于測量鐵及非鐵金屬基體上涂層的厚度.6、超聲波測厚儀:超聲波測厚儀是根據超聲波脈沖反射原理來進行厚度測量的,當探頭發射的超聲波脈沖通過被測物體到達材料分界面時,脈沖被反射回探頭,通過精確測量超聲波在材料中傳播的時間來確定被測材料的厚度。
電介質成千上萬的電解質薄膜被用于光學,半導體,以及其它數十個行業, 而Filmetrics的儀器幾乎可以測量所有的薄膜。
測量范例氮化硅薄膜作為電介質,鈍化層,或掩膜材料被廣泛應用于半導體產業。這個案例中,我們用F20-UVX成功地測量了硅基底上氮化硅薄膜的厚度,折射率,和消光系數。有趣的事,氮化硅薄膜的光學性質與薄膜的分子當量緊密相關。使用Filmetrics專有的氮化硅擴散模型,F20-UVX可以很容易地測量氮化硅薄膜的厚度和光學性質,不管他們是富硅,貧硅,還是分子當量。 系統測試應力的精度小于15mpa (0.03cm-1) ,全自動的200mm和300mm硅片檢查,自動檢驗和聚焦的能力。
F10-AR易于使用而且經濟有效地分析減反涂層和鏡頭上的硬涂層F10-AR 是測試眼科減反涂層設計的儀器。 雖然價格**低于當今絕大多數同類儀器,應用幾項技術, F10-AR 使線上操作人員經過幾分鐘的培訓,就可以進行厚度測量。
在用戶定義的任何波長范圍內都能進行比較低、比較高和平均反射測試。
我們有專門的算法對硬涂層的局部反射失真進行校正。 我們獨有的 AutoBaseline 能極大地增加基線間隔,提供比其它光纖探頭反射儀高出五倍的精確度。
利用可選的 UPG-F10-AR-HC 軟件升級能測量 0.25-15um 的硬涂層厚度。 在減反層存在的情況下也能對硬涂層厚度進行測量。 產品型號:FSM 413EC, FSM 413MOT,FSM 413SA DP FSM 413C2C, FSM 8108 VITE C2C。Filmetrics F54膜厚儀美元價格
F50-XT測厚范圍:0.2μm-450μm;波長:1440-1690nm。有機發光膜厚儀優惠價格
光刻膠)polyerlayers(高分子聚合物層)polymide(聚酰亞胺)polysilicon(多晶硅)amorphoussilicon(非晶硅)基底實例:對于厚度測量,大多數情況下所要求的只是一塊光滑、反射的基底。對于光學常數測量,需要一塊平整的鏡面反射基底;如果基底是透明的,基底背面需要進行處理使之不能反射。包括:silicon(硅)glass(玻璃)aluminum(鋁)gaas(砷化鎵)steel(鋼)polycarbonate(聚碳酸脂)polymerfilms(高分子聚合物膜)應用半導體制造液晶顯示器光學鍍膜photoresist光刻膠oxides氧化物nitrides氮化物cellgaps液晶間隙polyimide聚酰亞胺ito納米銦錫金屬氧化物hardnesscoatings硬鍍膜anti-reflectioncoatings增透鍍膜filters濾光f20使用**仿真活動來分析光譜反射率數據。標準配置和規格F20-UVF20F20-NIRF20-EXR只測試厚度1nm~40μm15nm~100μm100nm~250μm15nm~250μm測試厚度和n&k值50nmandup100nmandup300nmandup100nmandup波長范圍200-1100nm380-1100nm950-1700nm380-1700nm準確度大于%或2nm精度1A2A1A穩定性光斑大小20μm至可選樣品大小1mm至300mm及更大探測器類型1250-元素硅陣列512-元素砷化銦鎵1000-元素硅&512-砷化銦鎵陣列光源鎢鹵素燈。有機發光膜厚儀優惠價格
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