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晶圓片光刻機有哪些應用

來源: 發布時間:2021-05-05

EVG的光刻機技術:EVG在光刻技術上的關鍵能力在于其掩模對準器的高產能,接觸和接近曝光功能以及其光刻膠處理系統的內部處理的相關知識。EVG的所有光刻設備平臺均支持300毫米的晶圓,可以完全集成到其HERCULES光刻軌道系統中,并配有用于從上到下的側面對準驗證的度量工具。

EVG不斷展望未來的市場趨勢,因此提供了針對特定應用的解決方案,尤其是在光學3D傳感和光子學市場中,其****的EVG的工藝和材料專業知識-源自對各種光刻膠材料進行的廣/泛優化研究。了解客戶需求并提供有效的全球支持是EVG光刻解決方案成功的重要因素。 EVG的掩模對準目標是適用于高達300 mm的不同的厚度,尺寸,形狀的晶圓和基片。晶圓片光刻機有哪些應用

EVG120光刻膠自動處理系統附加模塊選項

預對準:光學/機械

ID讀取器:條形碼,字母數字,數據矩陣

系統控制:

操作系統:Windows

文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數/離線程序編輯器

靈活的流程定義/易于拖放的程序編程

并行處理多個作業/實時遠程訪問,診斷和故障排除

多語言用戶GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR


分配選項:

各種光刻膠分配泵,可覆蓋高達52000 cP的粘度

液體底漆/預濕/洗盤

去除邊緣珠(EBR)/背面沖洗(BSR)

恒壓分配系統/注射器分配系統

電阻分配泵具有流量監控功能

可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸


超音波


官方授權經銷光刻機國內代理HERCULES平臺是“一站式服務”平臺。

IQ Aligner®

■   晶圓規格高達200 mm / 300 mm

■   某一時間內

(第/一次印刷/對準)> 90 wph / 80 wph

■   頂/底部對準精度達到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm

■   接近過程100/%無觸點

■   可選Ergoload 磁盤,SMIF或者FOUP

■   精/準的跳動補償,實現**/佳的重疊對準

■   手動裝載晶圓的功能

■   IR對準能力–透射或者反射

IQ Aligner® NT

■   零輔助橋接工具-雙基片,支持200mm和300mm規格

■   無以倫比的吞吐量(第/一次印刷/對準) > 200 wph / 160 wph

■   頂/底部對準精度達到 ± 250 nm / ± 500 nm

■   接近過程100/%無觸點

■   暗場對準能力/ 全場清/除掩模(FCMM)

■   精/準的跳動補償,實現**/佳的重疊對準

■   智能過程控制和性能分析框架軟件平臺

IQ Aligner®NT曝光設定:硬接觸/軟接觸/接近模式/柔性模式

楔形補償:全自動軟件控制;非接觸式


IQ Aligner®NT曝光選項:間隔曝光/洪水曝光

先進的對準功能:自動對準

暗場對準功能/完整的明場掩模移動(FCMM)

大間隙對準

跳動控制對準


IQ Aligner®NT系統控制:

操作系統:Windows

文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數

多語言用戶GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR

實時遠程訪問,診斷和故障排除


如果您需要確認準確的產品的信息,請聯系我們。如果需要鍵合機,請看官網信息。 可以使用用于壓印光刻的工具,例如紫外光納米壓印光刻,熱壓印或微接觸印刷。

     EV Group企業技術總監Thomas Glinsner博士證實:“我們看到支持晶圓級光學器件的設備需求正在急劇增加。” “*從今年年初開始,我們就向大型WLO制造商交付了多個用于透鏡成型和堆疊以及計量的系統,以進行大批量生產。此類訂單進一步鞏固了EVG在該領域市場***的地位,同時創造了新興應用程序中有大量新機會。”

      業界**的設備制造商**近宣布了擴大其傳感領域業務目標的計劃,以幫助解決客戶日益激進的上市時間窗口。根據市場研究和策略咨詢公司YoleDéveloppement的說法,下一代智能手機中正在設計十多種傳感器。其中包括3D感測相機,指紋傳感器,虹膜掃描儀,激光二極管發射器,激光測距儀和生物傳感器。總體而言,光纖集線器預計將從2016年的106億美元增長到2021年的180億美元,復合年增長率超過11%*。 只有接近客戶,才能得知客戶**真實的需求,這是我們一直時刻與客戶保持聯系的原因之一。中科院光刻機研發生產

EVG?620 NT / EVG?6200 NT 掩模對準系統(自動化和半自動化)支持的晶圓尺寸 :150 mm / 200 mm。晶圓片光刻機有哪些應用

IQ Aligner特征:

晶圓/基板尺寸從小到200 mm /

8''

由于外部晶圓楔形測量,實現了非接觸式接近模式

增強的振動隔離,有效減少誤差

各種對準功能提高了過程靈活性

跳動控制對準功能,提高了效率

多種晶圓尺寸的易碎,薄或翹曲的晶圓處理

高地表形貌晶圓加工經驗

手動基板裝載能力

遠程技術支持和SECS / GEM兼容性


IQ Aligner附加功能:

紅外對準–透射和/或反射


IQ Aligner技術數據:

楔形補償:全自動軟件控制

非接觸式

先進的對準功能:自動對準;大間隙對準;跳動控制對準;動態對準 晶圓片光刻機有哪些應用

岱美儀器技術服務(上海)有限公司是一家磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發、進出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關配套服務,國際貿易、轉口貿易,商務信息咨詢服務。 【依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動】磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發、進出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關配套服務,國際貿易、轉口貿易,商務信息咨詢服務。 【依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動】的公司,致力于發展為創新務實、誠實可信的企業。岱美儀器技術服務深耕行業多年,始終以客戶的需求為向導,為客戶提供***的磁記錄,半導體,光通訊生產,測試儀器的批發。岱美儀器技術服務繼續堅定不移地走高質量發展道路,既要實現基本面穩定增長,又要聚焦關鍵領域,實現轉型再突破。岱美儀器技術服務始終關注儀器儀表市場,以敏銳的市場洞察力,實現與客戶的成長共贏。

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