表面帶有微結構硅晶圓的界面已受到極大的損傷,其表面粗糙度遠高于拋光硅片( Ra < 0. 5 nm) ,有時甚至可以達到 1 μm 以上。金硅共晶鍵合時將金薄膜置于欲鍵合的兩硅片之間,加熱至稍高于金—硅共晶點的溫度,即 363 ℃ , 金硅混合物從預鍵合的硅片中奪取硅原子,達到硅在金硅二相系( 其中硅含量為 19 % ) 中的飽和狀態,冷卻后形成良好的鍵合[12,13]。而光刻、深刻蝕、清洗等工藝帶來的雜質對于金硅二相系的形成有很大的影響。以表面粗糙度極高且有雜質的硅晶圓完成鍵合,達到既定的鍵合質量成為研究重點。EVG 晶圓鍵合機上的鍵合過程是怎么樣的呢?絕緣體上硅鍵合機技術支持
EVG®320自動化單晶圓清洗系統
用途:自動單晶片清洗系統,可有效去除顆粒
EVG320自動化單晶圓清洗系統可在處理站之間自動處理晶圓和基板。機械手處理系統可確保在盒到盒或FOUP到FOUP操作中自動預對準和裝載晶圓。除了使用去離子水沖洗外,配置選項還包括兆頻,刷子和稀釋的化學藥品清洗。
特征
多達四個清潔站
全自動盒帶間或FOUP到FOUP處理
可進行雙面清潔的邊緣處理(可選)
使用1MHz的超音速噴嘴或區域傳感器(可選)進行高/效清潔
先進的遠程診斷
防止從背面到正面的交叉污染
完全由軟件控制的清潔過程 絕緣體上硅鍵合機技術支持EVG鍵合機支持全系列晶圓鍵合工藝,這對于當今和未來的器件制造是至關重要。
GEMINI®FB特征:
新的SmartView®NT3面-面結合對準具有亞50納米晶片到晶片的對準精度
多達六個預處理模塊,例如:
清潔模塊
LowTemp?等離子基活模塊
對準驗證模塊
解鍵合模塊
XT框架概念通過EFEM(設備前端模塊)實現蕞高吞吐量
可選功能:
解鍵合模塊
熱壓鍵合模塊
技術數據
晶圓直徑(基板尺寸)
200、300毫米
蕞高處理模塊數:6+的SmartView
®NT
可選功能:
解鍵合模塊
熱壓鍵合模塊
EVG的GEMINIFBXT集成熔融鍵合系統,擴展了現有標準,并擁有更高的生產率,更高的對準和涂敷精度,適用于諸如存儲器堆疊,3D片上系統(SoC),背面照明的CMOS圖像傳感器堆疊和芯片分割等應用。該系統采用了新的SmartViewNT3鍵合對準器,該鍵合對準器是專門為<50nm的熔融和混合晶片鍵合對準要求而開發的。
EVG?850LTSOI和直接晶圓鍵合的自動化生產鍵合系統 用途:自動化生產鍵合系統,適用于多種熔融/分子晶圓鍵合應用 特色 技術數據 晶圓鍵合是SOI晶圓制造工藝以及晶圓級3D集成的一項關鍵技術。借助用于機械對準SOI的EVG850LT自動化生產鍵合系統以及具有LowTemp?等離子活化的直接晶圓鍵合,熔融了熔融的所有基本步驟-從清潔,等離子活化和對準到預鍵合和IR檢查-。因此,經過實踐檢驗的行業標準EVG850 LT確保了高達300mm尺寸的無空隙SOI晶片的高通量,高產量生產工藝。晶圓鍵合機系統 EVG?520 IS,擁有EVG?501和EVG?510鍵合機的所有功能;200 mm的單個或雙腔自動化系統。
目前關于晶片鍵合的研究很多,工藝日漸成熟,但是對于表面帶有微結構的硅片鍵合研究很少,鍵合效果很差。
本文針對表面帶有微結構硅晶圓的封裝問題,提出一種基于采用 Ti / Au 作為金屬過渡層的硅—硅共晶鍵合的鍵合工藝,實現表面帶有微結構硅晶圓之間的鍵合,解決鍵合對硅晶圓表面要求極高,環境要求苛刻的問題。
在對金層施加一定的壓力和溫度時,金層發生流動、互 融,從而形成鍵合。該過程對金的純度要求較高,即當金層 發生氧化就會影響鍵合質量。 EVG鍵合機使用直接(實時)或間接對準方法,能夠支持大量不同的對準技術。廣西鍵合機技術服務
EVG的GEMINI系列是自動化生產晶圓鍵合系統。絕緣體上硅鍵合機技術支持
EVG?620BA鍵合機選件 自動對準 紅外對準,用于內部基板鍵對準 NanoAlign?包增強加工能力 可與系統機架一起使用 掩模對準器的升級可能性 技術數據 常規系統配置 桌面 系統機架:可選 隔振:被動 對準方法 背面對準:±2μm3σ 透明對準:±1μm3σ 紅外校準:選件 對準階段 精密千分尺:手動 可選:電動千分尺 楔形補償:自動 基板/晶圓參數 尺寸:2英寸,3英寸,100毫米,150毫米 厚度:0.1-10毫米 蕞/高堆疊高度:10毫米 自動對準 可選的 處理系統 標準:3個卡帶站 可選:蕞多5個站絕緣體上硅鍵合機技術支持
岱美儀器技術服務(上海)有限公司是一家磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發、進出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關配套服務,國際貿易、轉口貿易,商務信息咨詢服務。 【依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動】磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發、進出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關配套服務,國際貿易、轉口貿易,商務信息咨詢服務。 【依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動】的公司,是一家集研發、設計、生產和銷售為一體的專業化公司。公司自創立以來,投身于磁記錄,半導體,光通訊生產,測試儀器的批發,是儀器儀表的主力軍。岱美儀器技術服務始終以本分踏實的精神和必勝的信念,影響并帶動團隊取得成功。岱美儀器技術服務始終關注自身,在風云變化的時代,對自身的建設毫不懈怠,高度的專注與執著使岱美儀器技術服務在行業的從容而自信。